规格、连接方式和连接性能进行分阶段检测；投入使用后的防雷装置的第一次检测应按设计文件要求进 行检测。 5.1.2防雷装置检测应包括防雷装置设置和雷击电磁脉冲防护措施。 5.1.3检查电子系统所在建筑物的外部防雷装置应满足电子系统的防雷要求，不能判定时应按 5.1.4GB/T21431一2015的要求同时检测该建筑物的外部防雷装置。 5.1.5防雷装置检测应先对外观状态检查，再对参数测试或测量。记录电子系统机房的建筑物结构形 式、所在位置，绘制机房内设备、设施、外窗、结构柱的示意图

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5.2.1.1检测保护室外电子设备所采用的接闪器的类型、安装方式、材料、规格、外观。 5.2.1.2测量接闪器的高度、被保护设备的高度、被保护设备与接闪器之间的水平距离，确定接闪器 对被保护设备的保护范围。 5.2.1.3对于采用金属外壳作接闪器的电子设备，应检查外壳金属体的规格，并测量金属体的接地电 阻或与防雷装置连接的过渡电阻。 5.2.1.4检查引下线的敷设方式、材料、规格，确认引下线的接地方式或与建筑物外部防雷装置的连 接方式。 5.2.1.5首次检测应检查引下线、接地装置的施工工艺及查阅隐蔽工程记录。 5.2.1.6对于采用独立接地方式的外部防雷装置，应测量引下线的接地电阻以及测量被保护设备的金 属壳体与引下线连接的过渡电阻。对于采用共用接地方式的外部防雷装置，应测量被保护设备的金属壳 体与建筑物防雷装置连接的过渡电阻

.1.7首次检测电子系统的防雷接地装置时，应

垂直接地极的材料、规格、长度、布设间距： 水平接地体的材料、规格、敷设长度、埋地深度； 各连接点的焊接工艺及防腐措施。

5. 2. 2技术要求

5.2.2.1专门敷设的接闪器应由独立接闪杆（塔）、架空接闪线、装设在建筑物上的接闪杆（塔）、 直接装设在设备部件上的一种或多种方式组成。安装方式应符合被保护设备的工作要求。接闪器的材料 及规格应符合GB50057一2010表5.2.1的要求，

注：设备部件如地球卫星站大口径天线体

5.2.2.2室外电子设备均应处在接闪器保护范围内，保护范围按GB50057一2010附录D的滚球法计 算，滚球半径取值与电子系统所在建筑物的防雷类别相对应。 5.2.2.3对于采用金属外壳作接闪器的电子设备，当其内部无易燃物时，外金属体的厚度大于等于 1mm；当内部有易燃物时，外金属体的厚度大于等于4mm或另设置接闪器。外金属体与防雷装置之间的 连接电阻值小于等于0.2Q。 5.2.2.4引下线的材料、规格应符合GB50057一2010第5.2.1条的要求。安装在建筑物上的接闪杆 （塔）应在两个不同方向设置引下线并与建筑物防雷装置连接。 5.2.2.5引下线、接地装置施工焊接，圆钢与圆钢、圆钢与扁钢的搭接焊长度大于等于圆钢直径的6 倍，双面施焊；扁钢与扁钢的搭接焊长度大于等于扁钢宽度的2倍，三面施焊。 5.2.2.6独立接地装置或共用接地装置的接地电阻值应符合设计要求或符合相关技术标准，参照GB/T 21431一2015中5.4.14条规定。引下线与接地装置之间连接的过渡电阻值小于等于0.22。 5.2.2.7接地装置的材料、规格、长度、间距、埋地深度、焊（压）接工艺及防腐措施应符合GB50051 一 2010第5.4条要求，

5.3.1.1检查电子系统所处空间的外墙、门窗的屏蔽措施。 5.3.1.2测量电子设备距离建筑物外墙、外窗、结构柱的安全距离。 5.3.1.3检查电子系统所处空间内线缆的金属屏蔽层、金属管（槽）的防LEMP的屏蔽措施，测量线缆 屏蔽层、金属管（槽）、设备金属外壳、外墙金属窗及外窗金属屏蔽体的等电位连接过渡电阻。 5.3.1.4检查室外电子设备线缆的防LEMP的屏蔽措施，测量屏蔽体与接地装置的过渡电阻

5.3.1.5首次检测对屏蔽有特殊要求的机房，应查阅相关设计文件，检测机房六面金属屏蔽体的设置 位置、材料、规格、连接工艺等。

5. 3. 2技术要求

5.3.2.1电子设备所处空间的外墙屏蔽措施应符合设计要求。金属外窗或外窗金属屏蔽体应接地，接 地点应大于等于两处。 5.3.2.2电子设备摆放的安全距离应符合GB50057一2010第6.3.2条要求。 5.3.2.3室内线缆的金属屏蔽层、金属线槽（桥架、穿线管）至少首尾两端分别做等电位连接。外墙 金属窗或外窗金属屏蔽体与等电位连接网络之间的过渡电阻值小于等于0.2Q。 5.3.2.4处于建筑物顶部或室外的电子系统线缆应在金属线槽（桥架）或金属管内敷设。屏蔽体应电 气贯通，至少首尾两端分别接地或做等电位连接，等电位连接过渡电阻值小于等于0.22。 5.3.2.5对屏蔽有特殊要求的机房，金属屏蔽体的位置、材料、规格、屏蔽网孔规格及连接工艺等应

5.4等电位连接与共用接地

5.4.1.1检查确认电子系统的接地方式，检查电子系统机房等电位端子箱及接地干线、接地预埋件的 位置及数量。 5.4.1.2检查机房等电位连接网络的结构型式、材料及规格、安装方式及安装工艺。 5.4.1.3检查等电位连接网络与等电位端子板、接地干线、接地预埋件及其他外露结构钢筋的连接状 况。 5.4.1.4测量机房等电位连接网络与共用接地装置或独立接地装置之间的电气连接性能。 5.4.1.5对于独立接地的电子系统，首次检测时查阅建筑物的建设资料和机房建设资料，测量确定独 立接地装置与相邻接地装置之间电气贯通情况。 5.4.1.6检查各设备与等电位连接网络（或等电位端子板）之间的连接线的材料、规格、长度及安装 工艺。对采用M型等电位连接的机房还应检查不等长连接地线的条数。 5.4.1.7按等电位连接网络的结构型式，检测以下部位与等电位连接带（或等电位端子板）之间的过

等电位连接带，应大于等于两点； 等电位连接网格，应大于等于四点； 配电柜（盘）内部的PE排及外露金属导体： 不间断电源及电池柜金属外壳； 电子设备的金属外壳； 设备机架、金属操作台，金属隔断； 机房内消防设施、其他配套设施金属外壳； 线缆的金属屏蔽层； 光缆屏蔽层和金属加强筋 金属线槽、桥架： 配线架； 一防静电地板支架，机房对角线抽测至少五点： 金属门、窗或独立设置的门窗屏蔽网（板）； 金属水管、暖气管、消防金属管道等。

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间的过渡电阻。 5.4.1.9检查、测量弱电竖井内电子设备的等电位连接

5. 4. 2 技术要求

5.4.2.1电子系统应采用共用接地方式。机房内应设置等电位端子箱或局部等电位端子板LEB，并与

接地干线、接地预埋件电气连接。 5.4.2.2机房等电位连接网络的结构型式可采用M型或S型。传输速率在MHz级及以上的电子电路且 网络拓扑范围较大的电子系统，采用M型等电位连接网络结构；工作频率在数百kHz级及以下的模拟电 路且网络限定于较小范围的电子系统，采用S型等电位连接网络结构。 5.4.2.3LEB及等电位连接网络的材料、规格、连接方式及工艺要求应符合GB50343一2012第5.2、 6.4条要求。 5.4.2.4等电位连接网络或局部等电位端子板（LEB）与接地系统、共用接地装置或独立接地装置之间 的过渡电阻小于等于0.052。 5.4.2.5电子系统独立接地装置的接地电阻值应符合设计要求，该独立接地装置与建筑物接地装置之 间的过渡电阻值小于等于12的，可判定为两接地装置电气贯通，符合共用接地的要求。 5.4.2.6设备等电位连接线的材料、规格应符合GB50057一一2010的表5.1.2的要求，安装工艺应符 合GB50343一2012第6.4条要求。采用M型等电位连接的系统，每台设备宜采用两条不等长连接线， 其长度相差约为20%。 5.4.2.7机架、设备外壳、管道、配电柜（箱）PE、光缆屏蔽层及加强筋、线缆屏蔽层、屏蔽槽等金 属体与机房等电位连接网络之间的过渡电阻，采用S型等电位连接网络的，应小于等于0.052；采用M 型等电位连接网络的，应小于0.022。 5.4.2.8理地低压电缆金属外皮或金属保护管户外端接地接地装置的接地电阻应小于等于302，建筑 物内与建筑物防雷装置之间的过渡电阻值应小于等于0.22

5.5.1.2检查下列部位电源SPD的设置，记录SPD的安装位置、数量及型号、主要性能参数（如U.、 In、Iaax、Iip、U,）等标识。检查部位如下： 1）电子系统所在建筑物内低压电源线路引入的总进线柜； 恰息服务平台 2）变压器和低压配电室位于机房所在建筑物内，低压线路引出到其他有独自敷设接地装置的低压 配电柜； 3）UPS输入、输出配电柜； 4）机房UPS电源柜（箱）； 5）机房辅助设备电源柜； 6）列头电源柜或电子设备电源处； 7）建筑物顶设备的电源端口或配电柜； 8）对室外独立接地的电子设备提供电源的室内配电箱； 9）弱电竖井或弱电间电源箱；

1）电子系统所在建筑物内低压电源线路引入的总进线相 2）变压器和低压配电室位于机房所在建筑物内，低压线 配电柜； 日 3）UPS输入、输出配电柜； 4）机房UPS电源柜（箱）； 5）机房辅助设备电源柜； 6）列头电源柜或电子设备电源处； 7）建筑物顶设备的电源端口或配电柜； 8）对室外独立接地的电子设备提供电源的室内配电箱； 9）弱电竖井或弱电间电源箱：

10）其他有关配电柜（箱）。

5.5.1.3首次检测SPD，应并记录如下

安装方式：串连或并联：

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接线方式：SPD连接在相线对地线之间，或连接在相线对中性线及中性线地线之间； 一安装工艺：连接过电流保护装置、SPD的导线及接地线的总长度、材质和截面积，导线色标及 连接牢固程度； 一一相邻两级电源SPD之间的线路距离。 5.5.1.4检查SPD的外观及状态指示器的状态，是否存在鼓胀、开裂、熔化的现象；是否存在劣化指 示颜色改变、指示灯状态发生变化的现象；SPD连接线是否有过热痕迹。 5.5.1.5检查SPD的过电流保护装置能否在正常接入回路，记录其电流值。 5.5.1.6记录SPD的Uc、Iip、In、Imax、U.等主要技术参数。 5.5.1.7测量限压型SPD的压敏电压Ures、泄漏电流Ile，测量各SPD的绝缘电阻。 5.5.1.8测量电涌保护器接地端对机房配电柜PE排之间的过渡电阻。

5. 5. 2 技术要求

5.5.2.7SPD的选择应符合GB/T18802.1一2011、GB/T18802.12的要求，并应符合下列要求： 一在5.5.1.2的项1）、2）、8）等部位应选择I级试验的SPD，其冲击电流Iip应按GB50057 2010提供的办法确定。在无法确定时，相线（L）及中性线（N)对PE安装SPD的冲击电流Iip值应大 于或等于12.5kA；L对N、N对PE安装的SPD，其L对N之间的SPD的冲击电流Iim值应大于或等于12.5kA， N对PE之间的SPD的Iimp值应大于或等于50kA（三相）或25kA（单相）。SPD的电压保护水平U,应 小于等于2.5kV。 在5.5.1.2的项3）、4）、5）、7）、9）、10）部位应选择11级试验的SPD，标称放电电流 I.应大于等于5kA，其中7）部位SPD的I.应大于等于20kA。SPD的电压保护水平U,宜小于等于2.OkV 当SPD至电子设备电源处的线路长度大于等于10m，且电压保护水平U，大于1.5kV时，在 5.5.1.2的项6）部位应选择II级或IⅢI级的SPD，其标称放电电流I.应大于或等于3kA，有效保护水平 /t应小于1.5kV。SPD有效保护水平Up/t的计算见附录A。 5.5.2.8SPD最大持续运行电压U.应符合附录B的要求。 5.5.2.9限压型SPD的压敏电压值应符合附录C的要求；单片压敏电阻构成的SPD泄漏电流应小于等 于20μA；各类SPD绝缘电阻应大于等于50MQ。 5.5.2.10SPD接地端与配电柜（箱）PE排之间的过渡电阻应小于等于0.022

5.6信号端口电涌保护

5. 6. 1 检测内容

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一一采用金属线缆，由LPZ0A区或LPZOB区进入系统机房的通信、网络、安全防范、消防控制、监 测、现场控制等信号端口； 一室内综合布线系统非屏蔽线缆长度大于30m的服务器或交换机端口； 一微波、通信基站、各种电台等射频同轴馈线的室内设备端口，卫星、雷达等设备的室内、室外 单元同轴电缆两端口及天线各控制信号线室内外两端口； 一自动监测、自动控制设备的室内外端口。 5.6.1.2检查各电涌保护器接地线的规格、安装工艺。

1.2检查各电涌保护器接地线的规格、安装工

5. 6. 2 技术要求

5.6.2.1信号电涌保护器应安装在被保护设备的端口处，主要技术参数应符合以下要求。 一安全防范系统的各室外设备信号端口应设置信号电涌保护器，电涌保护器的选择应符合GB 50343—2012中5.5.3、GB50394—2007第8.0.2条、GA/T670—2006第5章的要求。 一由LPZOA或LPZOB区进入机房的各电子系统金属线缆的设备信号端口应设置信号SPD。SPD的 设置应符合GB50311—2016中8.0.10条及GB50343—2012中5.4.4、5.4.5及5.5的要求，技术参 数应符合设计要求或相关标准的要求。 一综合布线室内非屏蔽线缆长度超过30m时，服务器或交换机端口应设置信号SPD；当线缆连 接的设备距离大于30m时，线缆两端应设置信号SPD。 一装设在微波站、通信基站、各种电台射频同轴馈线的室内设备端口，以及卫星、雷达等设备的 室内外单元同轴电缆两端口和天线各控制信号线室内外两端口的SPD应符合GB50689、QX/T2一2016 的要求。 5.6.2.2SPD的安装工艺应满足GB50343一2012中6.5.2的要求，接地线应就近连接于被保护设备金 属外壳或机柜上，同时SPD接地端应另设一条接地线连接至等电位连接网络上。接地线的截面积大于等 于1.5mm。

5.6.2.2SPD的安装工艺应满足GB50343一2012中6.5.2的要求，接地线应就近连接于被保护设备金 属外壳或机柜上，同时SPD接地端应另设一条接地线连接至等电位连接网络上。接地线的截面积大于等 于1.5mm。 5.6.2.3SPD接地端与被保护设备金属外壳之间的过渡电阻应小于等于0.02Q

5.6.2.2SPD的安装工艺应满足GB50343一2012中6.5.2的要求，接地线应就近连接于被保护设备金

5.7.1.1检查电子系统线缆采取的屏蔽措施，测量屏蔽层与防雷装置或等电位连接网络之间的过渡电 阻值。 5.7.1.2检查微波、卫星、雷达、移动通信等天线馈线的敷设方式，检查同轴电缆外导体或波导管与 天线塔的接地点位置，测量天线塔、天线体与防雷装置的过渡电阻。 5.7.1.3检测电子系统线缆与其他管线、电力电缆的间距。 服 5.7.1.4检查电缆内的空线是否接地，

5. 7. 2 技术要求

5.7.2.1室外引入机房或建筑物的信号电缆应采用屏蔽电缆，非屏蔽电缆应穿金属管埋地引入。电缆 屏蔽层或金属管屏蔽体两端应与防雷装置或等电位连接网络连接，电缆穿过不同雷电防护区界面时屏蔽 体也应做等电位连接。电缆屏蔽层或金属屏蔽体与接地系统之间的过渡电阻小于等于0.22。 5.7.2.2微波天线、卫星天线、雷达天线、移动通信天线的同轴电缆或波导管的敷设应符合GB50689、 QX/T2的要求，在天线塔中心的垂直桥架内或金属屏蔽槽内敷设。馈线屏蔽层或波导管分别在天线处、

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通信塔高于60m时的塔申部、机房入口处就近与防雷装置或金属塔做等电位连接。天线塔、天线体、桥 架、金属屏蔽槽与防雷装置的连接电阻值小于等于0.2Q。 5.7.2.3电子系统线缆与其他管线、电力电缆的敷设间距应满足附录D要求。 .7.2.4机房内所有未使用的空线应就近接地，

5.8.1电子系统的首次检测，除按上述要求检测外，还应检查如下内容： 一查阅电子系统接地装置及接地干线、等电位连接预埋件等隐蔽工程的敷设及焊接记录的建设档 深； 一电子系统所处空间电源线路的敷设方式、走向及中间配电箱的设置； 电子系统所处空间外墙钢筋网格的规格、间距； 电子系统所处空间局部等电位端子的设置

5. 8. 2技术要求

各项内容的检查结果应符合系统设计要求。

6.3接闪器保护范围确定

3.1接闪器的保护范围按GB50057一2010规定的滚球法确定。 3.2确定接闪器的保护范围应测量接闪器的高度、被保护电子设备的高度、被保护电子设备与 之间的水平距离等数据，

器之间的水平距离等数据。 6.3.3根据被保护设备的防雷类别确定对应的滚球半径。 6.3.4计算接闪杆、接闪带、接闪线等接闪器的保护范围， 确定电子系统应在其保护范围之内。

5.4.1选择可以溯源至与建筑物接地装置或电子系统接地装置有电气连接的金属体为基准点，使用符 合GB/T21431一2015要求的毫欧表或等电位连接测试仪，测量电子系统各设备的金属外壳、机架、屏 蔽槽等金属体与基准点之间的过渡电阻。

.2下列各处宜作为等电位连接测试的基准点：

一电子系统机房的接地于线端子或预留局部等电

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建筑物顶面的电气设备预留接地端子； 防雷引下线： 建筑物总等电位端子或接地预留测试端子； 建筑物均压环预留接地端子。

6.5电涌保护器（SPD）

6.5.1SPD的检测分为标识标志检查及部分参数的现场测试两项内容。

6.5.3现场参数测试

现场参数测试宜按以下流程进行： a）在对SPD的设置、现状检查确认后，可采取将SPD的过电流保护器断开或取下SPD模块的方法 之一，断开SPD与电源主回路的连接； 验电确认SPD已经脱离电路； c） 使用符合GB/T21431一2015附录H要求的压敏电压测试仪、绝缘电阻测试仪，按GB/T21431 2015的5.8.5条的要求测量SPD的压敏电压、泄漏电流及绝缘电阻。 d）将SPD接入电路并验电确认

7.1.1检测数据分为现场检查、测量的原始数据和后期综合分析处理的数据。 7.1.2在现场将各项检测结果填入检测原始数据记录表，原始数据记录表格式见附录E。原始数据记 录表应由检测员、校核员、现场技术负责人签字，由检测单位归档。 7.1.3按GB/T8170一2008的规定对检测数据进行修约整理。其中，防雷装置的接地电阻值及等电位 连接的过渡电阻值的修约间隔取0.01，接闪器保护范围计算结果的修约间隔取0.1，土壤电阻率计算结 果的修约间隔取1.0。

检测信息、综合分析处理的数据与第5章相应检测内容的技术要求及本标准相关附录中的技术 比较。满足技术要求的项判断为合格项，不满足技术要求的项判断为不合格项。

8检测报告、整改意见及归档文件

报告》）；不符合要求的，出具《检测报告》和《防雷整改意见》。 A 8.2 《检测报告》的封面、封二及报告内容包含的项目见附录F。 8. 3 《防雷整改意见》宜包括以下内容： 一被检测单位名称； 被检测项目名称； 检测日期：

被检测单位名称： 被检测项目名称； 检测日期：

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防雷整改的技术依据； 一防雷装置存在的问题； 一防雷整改的要求 一防雷整改后的复检要求； 一加盖防雷装置检测专用章； 一一收件人、送达人。 8.4检测报告由检测员、校核员签字，经技术负责人签发，并加盖检测机构防雷装置检测专用章。 8.5检测报告的正本应大于等于二份，一份送受检单位，一份由检测机构归档。 8.6防雷装置检测归档文件应至少保存2年，归档形式为纸质和电子文档。防雷装置检测文件的归档 应符合QX/T319的要求，

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原电涌保护器的有效保护

平U之和定义为电涌保护器的 有效保护水平U/f。 间的SPD的U/r见图A1

说明： Uar SPD的有效保护水平； U——SPD的电压保护水平； I一一部分雷电流： A——连接SPD导线上的感反

图A.1 SPD的有效保护水平

SPD的有效保护水平； U一一SPD的电压保护水平； I一一部分雷电流； AU一连接SPD导线上的感应电压降，△U=△Uir+△U，△U为导线LI的电压降，△U.为导线L2的电

A.1.2U应按以下方法取值

开关型SPD：Up/r取连接SPD导线上的感应电压降△U与SPD电压保护水平U,的较大者 限压型SPD：U/r等于Up与△U之和，即按式A.1计算：

当采用低压配电线路引入时，进线处SPD连接导线上的感应电压降△U可按1kV/m计算，在 其后位置处的4U可按0.2U计算； 当SPD支路安装有过电流保护器时，还应考虑过电流保护器上的电压。

A.2降低电涌保护器的有效保护水平U/的方法

A.2.1降低U./可采取系列方法：

选择较小U，值的电涌保护器； 用合理的接线方式并缩短连接电涌保护器的导

A.2.2凯文接线方式

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图A.2SPD的凯文接线方式

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B.1电源电涌保护器的接线形式

按低压配电系统特征确定电源电涌保护器的接线形式见表B.

附录B （规范性附录） 电源电涌保护器的接线形式和最大持续运行电压的选择

表B.1按系统特征确定电源电涌保护器的接线形式

B.2电源电涌保护器最大持续运行电压U.的选择

表B.2电涌保护器取决于系统特征所要求的最

限压型SPD的标称压敏电

表C.1称压敏电压和最大持续工作电压的对应关系表

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表D.2电子系统线缆与其他管线的间距

D.3电子系统线缆与短期设备的最小净距

电子系统线缆与电气设备的最小净距应符合表D.3的要求

表D.3电子系统线缆与电气设备的最小净距

室外防雷装置见表E.2

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表E.2室外防雷装置

屏蔽及安全距离见表E.3

屏蔽及安全距离见表E.3。

表E.3屏蔽及安全距离

表E.3屏蔽及安全距离

压配电电涌保护见表E.5

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表E.5低压配电电涌保护

E.5低压配电电涌保护

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号网络电涌保护见表E.6

表E.6信号网络电涌保护

E.6信号网络电涌保护

新建电子系统见表E.8。

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表E. 8 新建电子系统