7.1一次短路熔痕判定

当铜导线熔痕区域内柱状晶数目占总晶粒数目的比例大于63%，熔痕可判定为一次短路 例参见附录A的A.1。

7.2二次短路熔痕判定

当铜导线熔痕区域内柱状晶数目占总晶粒数目的比例小于58%，且大气孔明显，熔痕可判定 次短路熔痕。实例参见A.2。

当铜导线熔痕区域内以等轴晶为主，熔痕区域内气孔分布均匀并且多为细小气孔，熔痕可判定为 容痕。实例参见A.3。

当铜导线熔痕区域内柱状晶数自占总晶粒数自的比例为58%～63%时，应结合铜导线熔痕与铜导 线基体的过渡区形貌进行判定。当过渡区晶粒的形状变化明显，且存在等轴晶与柱状晶交错的现象时， 可判定为一次短路熔痕。当过渡区不明显，且晶粒都为等轴晶，大小存在微小差别时，可判定为二次短 路熔痕。

图A.1为典型的一次短路熔痕电子背散射衍射晶粒取向图。如图A,1a)，不同灰度（黑色除外）代 表不同晶粒取向建筑安全管理，晶粒内部包围的黑色代表气孔，观察图中晶粒以柱状晶为主，等轴晶较少。如 图A.1b)为一次短路熔痕区晶粒长径比统计柱状图，其中等轴晶所占比例为12%，柱状晶所占比例为 88%，为典型的一次短路熔痕

图A.2为典型的二次短路熔痕电子背散射衍射晶粒取向图。图A.2a)中不同灰度（黑色除外)代 表不同晶粒取向，晶粒内部包围的黑色代表气孔，图A.2a)中晶粒以等轴晶为主，柱状晶较少，且大气孔 明显。图A.2b)为二次短路熔痕区晶粒长径比统计柱状图，其中等轴晶所占比例为59%，柱状晶所占 比例为41%，且大气孔明显，为典型的二次短路熔痕。

图A.3为典型的火烧熔痕电子背散射衍射晶粒取向图。图A.3中不同灰度（黑色除外)代 晶粒取向，晶粒内部包围的黑色代表气孔，图A.3中晶粒以等轴晶为主，柱状晶较少，熔痕内部

小气孔，为典型的火烧熔痕。