重庆标准规范范本GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》由以下部分组成： 第1部分：总则； 第2部分：低气压； 第3部分：外部目检； 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）； 第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验； 第6部分：高温贮存； 第7部分：内部水汽含量测试和其他残余气体分析； 一第8部分：密封； 第9部分：标志耐久性； 第10部分：机械冲击； 第11部分：快速温度变化双液槽法； 第12部分：变频振动； 第13部分：盐气； 第14部分：引线牢固性（引线强度）； 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热； 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND)； 第17部分：中子辐射； 第18部分：电离辐射（总剂量）； 第19部分：芯片剪切强度； 第20部分：塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热； 第21部分：可焊性； 第22部分：键合强度； 第23部分：高温工作寿命； 第24部分：加速耐湿无偏置强加速应力试验： 第25部分：温度循环； 第26部分：静电放电（ESD)敏感度试验人体模式（HBM)； 第27部分：静电放电（ESD)敏感度试验机械模式（MM)； 第28部分：静电放电（ESD)敏感度试验器件带电模式(CDM)（考虑中）； 第29部分：门锁试验； 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理； 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）； 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）； 第33部分：加速耐湿无偏暨高压蒸煮； 第34部分：功率循环； 第35部分：塑封电子元器件的声学扫描； 第36部分：恒定加速度； 第37部分：手持电子产品用元器件桌面跌落试验方法；

半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检

有关的采购文件应规定如下的内容： a）标志和引出端标识要求[见第4章a)]; b）材料、设计、结构和工艺质量的详细要求[见第4章a)}； c)样本大小。