半导体器件机械和气候试验方法

体器件机械和气候试验方法

第12部分：扫频振动

GB/T4937的本部分的目的是测定在规定频率范围内，振动对器件的影响。本试验是破坏性试 验，通常用于有空腔的器件。 本试验与GB/T2423.10一2008基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求,采用本部分的条款。

本试验所需设备包括能在规定条件下进行扫频振动的振动装置施工质量标准规范范本，以及试验后进行测量所必需的光 学和电气设备。

按照相关文件的规定，进行外观检查、电性能测试（包括电参数测试和功能测试）及密封性检查 性封装器件）

按照相关文件的规定，如果出现器件的参数超差、正常或极限条件下的功能丧失、密封器件漏气等 情况，判定器件失效。放大10倍～20倍检查，如果出现非安装或人为操作导致的封装裂纹、破碎、断裂 等机械损伤，判为器件失效。

相关文件应规定以下内容：

a）电性能测试判据（见4.2)； b）样本大小； c）试验条件，如果和第4章的规定不同； d）密封器件的漏率（见4.2)。