在设计VFD时，应考虑能够避免可能导致故障的运行方式或顺序，以及部件损坏引起的某种危 险，除非装备提供了防止危险的其他措施。 在单一故障条件下以及在正常工作条件下，热危险防护和防触电保护措施不能失效。 应当进行电路分析，以辨别出哪些部件（包括绝缘结构）出现故障可能会导致热危险或触电危险。 电路分析应当包括部件的短路及开路两种情况，但分析无需包括已经在短路试验中完成等效测试的功 率半导体器件、或者已经确定在VFD的预期寿命期间出现故障的可能性小的部件。 注：分析可能未发现危险部件。在这种情况下，无需进行部件故障试验。 应当对与VFD的主要部件（如含电机的旋转部件、变压器和电容器油的可燃性）相关联的潜在安 全危险给予考虑

4.3.1界定电压等级

验货标准界定电压等级(DVC)的使

防触电保护措施视表 表2列出了电路内工作电压限值与 VC的相互关系。DVC同样也决定电路保护所需的最低电压

4.3.1.2DVC的限值

的限值参见表2。其中字母下标的定义参见4.3.1

表2界定电压等级的限值一览表

据所考虑的电路以及相邻电路的DVC对使用基

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表3所考虑电路的保护要求

绝缘不是安全所必需的，但由于功能原因可能是所需要的。 较高电压电路用功能绝缘。 b较高电压电路用基本绝缘。 P较高电压电路用保护隔离。 如果规定所考的电路为SEIV电路，则需要与地并与PEI.V电路的基本绝缘。 +如果是通过较高电压电路所用的基本绝缘或附加绝缘，将直接接触防护应用于所考虑的电路，则允许为较 电压电路使用基本绝缘

4.3.1.4电路评估

43. 1.4. 1一般要求

考虑下述三种波形情况对某一特定电路的DVC进行评估。

三种波形情况对某一特定电路的DVC进行评估

4.3.1.4.2交流工作电压（见图2）

交流工作电压的方均根值为UAC，重复峰值为UACF 当满足下列两个条件时，DVC是表2中最低电压所在行的等级： UAc≤UACI.; UACP≤UACP.

交流工作电压的方均根值为UAc，重复峰值为UA 当满足下列两个条件时，DVC是表2中最低电压所在行的等级： UAc≤UACI.; l

图2交流工作电压的典型波形

4.3.1.4.3直流工作电压（见图3）

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图3直流工作电压的典型波形

直流工作电压的平均值为Ux，其上叠加不大于Ux的10%方均根值的纹波电压，纹波电压的重复 峰值为UxP。 当满足下列两个条件时，DVC是表2中最低电压所在行的等级： U:≤UixL.; Uxp≤1.17XUxl

直流工作电压的平均值为Ux，其上叠加不大于Ux的10%方均根值的纹波电压，纹波电压的重复 峰值为UxP。 当满足下列两个条件时，DVC是表2中最低电压所在行的等级： U:≤UixL.; Uixp≤1.17XUixl

3.1.4.4脉冲工作电压（见图4

脉冲工作电压的典型波开

脉冲工作电压的平均值为Ux，其上叠加大于Ux的10%方均根值的纹波电压UAc，纹波电压引起 的重复峰值为UACP。 当满足下列两个条件时，DVC是表2中最低电压所在行的等级： UAc/UACI.+ U:/UxI.≤1; UAcp/UAcPl, + Ux/ (1.17XU x.)≤1.

应当采用抗老化材料以及特殊的结构措施和下列措施来实现电路的保护隔离： 使用双重绝缘或加强绝缘；或者 使用保护屏蔽，即将屏蔽导体连接到VFD的保护联结，或将屏蔽导体连到接地母线，参见 表4，而该屏蔽导体至少要通过基本绝缘与带电部件隔离；或者 使用4.3.4.3规定的包括放电能量限制和电流限制的保护阻抗，或者4.3.4.4规定的电压限制。 在VFD所有的预期使用条件下，应保证保护隔离不失效

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4.3.3直接接触防护

4.3.3. 1一般要求

直接接触防护用来防止人员接触到未满足4.3.4要求的带电部件。应当采用在4.3.3.2和4.3.3.3中 给出的一种或多种措施来提供直接接触防护

4.3.3.2使用绝缘材料对带电部件的防护

如果带电部件的工作电压大于DVCA的最大极限值，或者如果带电部件没有与DVCC或D的相 邻电路的保护隔离，则带电部件应当用绝缘包覆。应当按照冲击电压、暂时过电压或工作电压中最严酷 的要求来确定这种绝缘的额定值（见4.3.6.2.1）。此绝缘应安装牢固，只有靠使用工具才能将其拆除。 任何导体，如果没有靠至少是基本绝缘与带电体分开，则都被认为是带电部件。如果一个金属可触 及部分的表面是裸露的或者是使用不符合基本绝缘要求的绝缘层覆盖，则该金属可触及部分被认为是 导电的。 绝缘等级（基本绝缘、双重绝缘或加强绝缘）取决于： 一带电部件或相邻电路的DVC；以及 一导电部件通过保护联结与地的连接。 考虑到下列三种情况： a情况：可触及部分导电并通过保护联结与地连接。 在可触及部分与带电部件之间需要基本绝缘。相关的电压是带电部件的电压。见表4的方格 1)a、2)a、3)a。 b情况和c情况：可触及部分不导电（b情况）或导电但不通过保护联结与地连接（c情况）。这两种 情况需要的绝缘是： 在可触及部分与DVCC或D的带电部件之间需要双重绝缘或加强绝缘。相关的电压是带电 部件的电压。见表4的方格1)b、1)c、2)b、2)c。 在可触及部分与DVCA或B电路的带电部件之间需要附加绝缘，DVCA或B电路通过基本 绝缘与DVCC的相邻电路隔离。相关的电压是相邻电路的最高电压。见表4方格3)b、3)c 的上格。 在可触及部分与DVCB电路的带电部件之间需要基本绝缘，DVCB电路与DVCC或D的相 邻电路之间有保护隔离。相关的电压是带电部件的电压。见表4方格3)b、3)c的下格

表4直接接触防护的实例

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4.3.3.3利用外壳和隔板的防护

DVCB、C或D的带电部件应当安置在外壳里，或者固定在外壳或隔板的后面。这种外壳或隔板 应满足防护等级至少IPXXB的要求。在设备通电时可能触及的外壳或隔板的顶部表面，应当在垂直方 向满足防护等级至少IP3X的要求。如需打开柜门或拆卸隔板，应在带电部件断电之后且应依靠使用 朗匙或工具， 如果是在安装或维护过程中需要打开柜门同时保持VFD通电的场合： 对于DVCB、C或D的可触及带电部件，应当采取防护等级至少为IPXXA的保护； b) 对于在进行调整时可能接触到的DVCB、C或D的带电部件，应当采取防护等级至少为 IPXXB的保护：

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c）应当保证使人员意识到可能触及DVCB、C或D的带电部件。 对于开放式组件和器件，不需要采取直接接触防护措施。 对于预定用于安装在3.41中所定义的封闭电气操作区域并包含DVCA、B或C电路的产品，不需 要采取直接接触防护措施。 对于预定用于安装在封闭电气操作区域并包含DVCD电路的产品，另有附加要求（见4.3.10)

4.3.4直接接触情况下的防护

4.3.4.1一般要求

直接接触情况下的防护是要求接触带电零部件之后不能产生电击危险。 如果所接触的电路是按4.3.1.3的要求与所有其他电路隔离并满足下列条件之一，就无需4.3.3规 定的直接接触防护： 所接触的电路是DVCA电路并符合4.3.4.2的要求；或者 所接触的电路是按照4.3.4.3的规定通过保护阻抗进行电流限制；或者 所接触的电路是按照4.3.4.4的规定进行电压限制。 注：这些分条款的要求适用于包括电源和任何关联外围设备的整个电路。

4.3.4.2利用DVCA的防护

DVCA的不接地电路以及在等电位连接区域（见3.46)内使用的DVCA的接地电路，都不需要 直接接触情况下的防护。参见附录E的图E.1。 不在等电位连接区域内的DVCA的接地电路，需要采取4.3.4.3或4.3.4.4给出的措施之一来保 接触情况下的附加防护，其目的是在这些DVCA电路的对地基准电位不同的情况下提供防护

4.3.4.3利用保护阻抗的防护

可触及带电部件与DVCB、C或D电路的连接，或者 A按地 电路的连接，只能通过保护阻抗完成。参见图E.2。 适用于保护阻抗结构和方案的结构措施，应当与适用于保护隔离结构和方案的结构措施相同。即 使单个部件出现故障，也不应当超过下述电流值。在利用保护阻抗保护的可同时触及部件之间储存的 电荷，不应当超过50uC。 保护阻抗的设计应当使在可触及带电部件上可通过它们获得的电流不超过交流3.5mA或直 流10mA。 保护阻抗的设计应当耐受它们所连接电路的冲击电压和暂时过电压并经过试验

4.3.4.4利用限制电压的防护

这类防护指的是利用分压技术，从被直接接触防护电路分压，使输出对地电压不大于DVCA。参 见图E.3。 这种电路应当设计成：即使在分压电路中的单个部件出现故障时，跨接在输出端的电压以及对地电 玉也不会变得大于DVCA电路的对地电压。在这种情况下应当采用与保护隔离中相同的结构措施。 限制电压的防护不应当用在Ⅱ类保护的情况下，因为限制电压的防护依赖于保护接地的连接

4.3.5间接接触防护

4.3.5.1一般要求

为了防止在绝缘失效时接触到可触及导电部件引起触电电流，需要提供间接接触防护。这种保护 1

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应当符合I类、Ⅱ类或血类保护的要求。 将满足4.3.5.2、4.3.5.3和4.3.5.3.2要求的VFD或其部件定义为I类保护。 将满足4.3.5.6要求的VFD或其部件定义为Ⅱ类保护。 将满足SEI.V要求的VFD或其部件定义为Ⅲ类保护。 只有在说明书保证满足4.3.3.3（封闭电气操作区域）的要求时，0类保护才适用于VFD或其部件 就高压VFD而言，有特殊要求（见4.3.10）。

应当符合I类、Ⅱ类或Ⅲ类保护的要求。 将满足4.3.5.2、4.3.5.3和4.3.5.3.2要求的VFD或其部件定义为I类保护。 将满足4.3.5.6要求的VFD或其部件定义为Ⅱ类保护。 将满足SEI.V要求的VFD或其部件定义为Ⅲ类保护。 只有在说明书保证满足4.3.3.3（封闭电气操作区域）的要求时，0类保护才适用于VFD或其部件 就高压VFD而言，有特殊要求（见4.3.10）

4.3.5.3保护联结电路

4.3.5.3.1一般要求

除下列的a)或b)情况外，设备的可触及导电部件与保护接地导体之间应当提供保护联结： a）利用4.3.4.2～4.3.4.4中的措施之一为可触及导电部件提供保护； b）利用双重绝缘或加强绝缘使可触及导电部件与带电部件隔离。 注：磁芯、螺钉、铆钉、铭牌和电缆夹就是这类导电部件的一些实例。 图5是一个VFD/CDM/BDM组件及其相关联的保护联结的示例

说明： CDM/BDM保护接地导体（按照CDM/BDM要求确定尺寸）； 保护联结； 系统保护接地导体，接至装备接地点； 接地母线： EE 其他电气设备（作为与本装置相关的设备连接）

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应当通过下列一种或多种方式实现与保护接地导体的电连接 通过直接金属接触； 通过在按预期用途使用VFD时未拆除的其他可触融及导电部件； 一通过一根专用保护联结导体； 一通过VFD的其他金属部件。 注：如果几个喷涂表面（尤其是粉末喷涂表面）连成一体，则为了可靠接触应当分别进行接地连接 在电气设备安装在盖、门或盖板上的场合，应当保证保护联结电路的连续性，建议使用一根专用导 体。否则应当使用具有低电阻的紧固件、绞链或滑动触点。 柔性或刚性结构的金属导管和金属护套不能用作保护连接的导体。 对于高压VFD而言，所有连接电缆的金属导管和金属护套（例如电缆铠装、铅套）都应当通过保护 联结电路接地。如果这种导管或护套仅仅有一端接地，则不允许碰触另一端。对于这种情况，应当将电 缆的另一端经过一个阻抗到保护联结电路接地，将感应电压限制在最大50V交流以内。 保护联结电路中不应当包括开关器件、过流器件（例如开关、熔断器）或者用于这类器件的电流检测 装置

4.3.5.3.2保护联结的电流额定值

保护联结应当能耐受在VFD有关部件与可触及导电部件进行错误连接时，可能出现的最高热应 力和动应力。 只要与可触及导电部件相关的故障继续存在，或在上游的保护器件将电源切断之前，保护联结应当 直保持有效。 注：在保护联结是通过小截面导体（例如，印制线路板印制线）接线的场合，应当特别注意，应确保即使出现故障，保 护联结电路也不能出现未被检出的损坏。 如果保护联结导体的截面与4.3.5.4规定的保护接地导体的截面相同，则这些条件将得到满足。 另一方面，保护联结可以设计成符合4.3.5.3.3的阻抗要求

4.3.5.3.3保护联结的阻抗

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4.3.5.4保护接地导体

图6故障条件下可触及导电部件的电压极限值

除VFD符合Ⅱ类保护的要求（见4.3.5.6）之外，在给VFD供电时保护接地导体应当一直连通（参 见图5）。除非当地布线规程另有规定，否则应当采用表5规定的计算方法确定保护接地导体的截 面积。 如果保护接地导体是通过插头和插座或者类似断路装置走线，除非受保护部件的电源也同时断开， 否则不充许断开该保护接地导体

表5保护接地导体的截面积

在任何情况下，每一根保护接地导体的截面积，如果不是供电电缆中的部分导体或电缆外套，都不 得小于： 2.5mm，在有机械保护情况下；或者 4mm，在无机械保护情况下。对于用电缆线连接的设备，应当采取措施使电缆线中的保护接 地导体在应力消除机构失效的情况下成为最后断开的导体

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对于特殊的系统拓扑结构VFD的设计者应当对所需的保护接地导体的截面进行验证。

4.3.5.5保护接地导体的连接方法

4.3.5.5.1综述

4.3.5.5.2保护接地导体发生故障情况下的接触电流

对于所有VFD而言，除非能够表明接触电流低于 ，否则应当采用下列 措施。 使用固定连接以及： 保护接地导体的截面至少为10mm（铜线）或16mm（铝线）；或者 在保护接地导体中断情况下电源自动切断；或者 提供一个附加端子用于连接截面积与原保护接地导体相同的保护接地导体

4.3.5.6Ⅱ类保护设备的特点

如果按照4.3.3.2的要求，设备在带电部件与可触及表面之间使用双重绝缘或加强绝缘，且满足如 下几条，则这种设计符合Ⅱ类保护要求： 设计为Ⅱ类保护的设备不应具有保护接地导体用连接装置。然而，如果有保护接地导体穿过 此Ⅱ类保护设备串联连接到与之临近的设备上，这项要求就不适用。在后一种情况下，保护接 地导体及其连接装置应与该设备的可触及表面采用基本绝缘并与按照4.3.4的要求采用保护 隔离、超低电压、保护阻抗及限制放电能量的电路绝缘。这种基本绝缘应当对应于串联连接设 备的额定电压， 金属外壳的Ⅱ类保护设备可以在其外壳上具有等电位连接导体的连接措施。 为了功能的原因或者为了抑制过电压，Ⅱ类保护设备可以具有接地导体的连接措施；然而，它 应当如同带电部件一样被绝缘。 IⅡI类保护设备应根据6.3.5.6的要求使用附录B的符号标示

4.3.6.1一般要求

4.3.6.1.1影响绝缘的因素

本条款根据GB/T16935.1一2008和GB/T311.1一2012的原则给出绝缘的最低要求。 在VFD的设计和安装过程中，应当考虑制造公差。 应当在考虑到下列影响之后选择绝缘：

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污染等级； 过电压类别； 电源接地系统； 绝缘电压； 绝缘位置； 绝缘类型。 根据5.2.2.1、5.2.3.1、5.2.3.2和5.2.3.3对绝缘进行验证

4.3.6.1.2使用环境的污染等级

在由电气间隙和爬电距离提供绝缘时，绝缘会受VFD的预期寿命期间发生的污染影响。将使用 环境污染定义为4个等级，参见表6。

按照GB/T12668.1—2002、GB/T12668.2—2002和GB/T12668.4—2006的要求，标准VFD应当 是为用于污染等级2而设计的。为安全起见，在确定绝缘时应当假定为污染等级3。这样的VFD就可 用于污染等级1、2和3的环境。 如果要求在污染等级4环境中工作，则应当利用适当的外壳提供保护

4.3.6.1.3过电压类别

过电压类别的概念（基于GB/T16895.10一2010和GB/T16935.1一2008)用于由电网供电的设备。 分成4种类别,参见表7。

4.3.6.1.4电源接地系缩

GB/T16895.1一2008描述了三种基本类型的接地系统。它们是： TN系统：有一个点直接接地，装备的可触及导电部件通过保护导体连接到那个点上。有

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4.3.6.1.5缴电压

绝缘材料的耐压性能可通过冲击电压试验或交直流耐压实验验证。表8和表9根据所考虑电路的 系统电压和过电压类别定义绝缘材料耐受冲击电压以及暂时过电压的值。 注：冲击电压的定义参见5.2.3.1

表8低压电路的绝缘电压

注1：不允许使用插值法。 注2：最后一行只适用于单相系统或者三相系统中的相间电压。 这些值是根据GB/T16935.1—2008采用公式（1200V+系统电压

表9高压电路的绝缘电压

4.3.6.2与周边电路的绝缴

43.6.2. 1一般要求

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4.3.6.2.2直接连接到电网上的电路

对于直接连接到电网上的电路与周围环境之间的绝缘，应当按照冲击电压、暂时过电压、工作电压 重复峰值三者中要求最严酷的电压值设计。 通常，在对这种绝缘进行估算时要能够耐受过电压类别Ⅲ的冲击电压，只有在VFD放置在整个装 各的开始端时，才应当使用过电压类别IV。过电压类别Ⅱ可以用于连接到无特殊可靠性要求的非工业 用途电源上的插人式设备。 如果采取措施将过电压类别IV的冲击电压值降低到类别Ⅲ的值或者将类别皿的值降低到类别Ⅱ的 直，那么基本绝缘或附加绝缘可以是为降低后的值而设计的。如果用于这种目的的器件可能遭受过电 压或重复冲击电压损坏，进而使其降低冲击电压的能力下降，则应当对这些器件进行监控并提供其状态 指示。对于低压应用场合，GB/T18802.12一2014提供了有关这类器件选择和应用的信息。 在提供降低冲击电压的措施时，对双重绝缘或加强绝缘的要求不应当降低。 注：通过符合4.3.1.3要求的保护阻抗或者通过符合4.3.4.4要求的电压限制措施连接到电网上的电路，不被认为是 直接连接到电网上的电路

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4.3.6.2.3不直接连接到电网上的电路

对于由隔离变压器供电的电路与周围环境之间的绝缘，应当按照采用变压器二次电压作为系统电 玉确定的冲击电压或工作电压中更严酷要求的电压设计。 通常，在对这种绝缘进行估算时要能够耐受过电压类别Ⅱ的冲击电压，只有在VFD放置在整个装 备的开始端时，才应当使用过电压类别Ⅲ。 如果采取措施将过电压类别血的冲击电压降低到类别Ⅱ的值或者只针对低压VFD将类别Ⅱ的值 降低到类别I的值，那么基本绝缘或附加绝缘可以是为降低后的值而设计的。如果用于这种设计的器 件可能遭受过电压或重复冲击电压损坏，进而使其降低冲击电压的能力下降，则应当对这些器件进行监 控并提供其状态指示。对于低压应用场合，GB/下18802.12一2014提供了有关这类器件选择和应用的 信息。 在提供降低冲击电压的措施时，对双重绝缘或加强绝缘的要求不应当降低。 对于由变压器以不同于电网频率的频率供电或者由提供与电网电位隔离的其他方式供电的DVC A或B电路与周围环境之间的绝缘，应 峰值进行估算

4.3.6.2.4电路之间的绝缘

两个电路之间的绝缘应当根据需要较高绝缘的那个电路对绝缘要求进行设计。

4.3.6.3功能绝缘

对于受外部瞬态电压影响不大的部件或电路而言，功能绝缘应当按照绝缘两端之间的工作电压进 行设计。 而对于受外部瞬态电压影响大的部件或电路而言，功能绝缘则应当按照过电压类别Ⅱ的冲击电压 进行设计。只有在VFD放置在整个装备的开始端时，才应当使用过电压类别Ⅲ。 在采取措施将电路内的瞬时过电压从类别血的值降低到类别Ⅱ的值或者将类别Ⅱ的值降低到类别 I的值的场合，功能绝缘可按降低的值设计。

4.3.6.4电气间隙

4.3.6.4.1确定

表10用来定义提供功能绝缘、基本绝缘或附加绝缘所要求的最小电气间隙（电气间隙的示例见 GB/T12668.501一2013中的附录C)， 用于2000m～9000m之间海拔时的电气间隙应当采用附录A中规定的校正系数进行计算。之 所以在这里重述这一点，是因为根据帕邢定律电气间隙是随大气压力的变化而变化的。表10中提供的 电气间隙在2000m以下海拔时有效。2000m以上海拔时的电气间隙必须乘以表A.1中给出的系数。 为了从表10中确定加强绝缘的电气间隙： 对于VFD中的低压电路而言，应当采用对应于较其高一挡冲击电压的值、或1.6倍于暂时过 电压的值、或2.0倍于工作电压的值； 一对于VFD高压电路而言，应当采用对应于1.6倍于冲击电压、暂时过电压或工作电压的值。 即使是在采取措施降低瞬时过电压时，直接连接到电网上的电路与其他电路之间的加强绝缘的电 气间隙也不应当减小， 应当通过目视检查（见5.2.2.1)并在必要时执行5.2.3.1的冲击电压试验和5.2.3.2的交流或直流电 玉试验对电气间隙的符合性进行验证。 图C.1和表C.1为30kHz以上不同频率时电气间隙的确定提供了资料性导则

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4.3.6.4.2电场的均匀性

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况。如果是均匀分布电场，并且直接连接到电网上的电路时的冲击电压等于或大于6000V或者在一 个电路内的冲击电压等于或大于4000V，那么基本绝缘或附加绝缘的电气间隙可以减小到不小于 GB/T16935.1一2008中表F.2的情况B所要求的值。然而在这种情况下，对于这种电气间隙应当进行 5.2.3.1的冲击电压试验。 加强绝缘的电气间隙不能因均匀电场而减小。 4.3.6.4.3与导电外壳的电气间隙 任何未绝缘带电部件与金属外壳壁之间的电气间隙都应当在进行5.2.2.5的变形试验后，符合 4.3.6.4.1的要求。 如果设计的电气间隙至少为12.7mm，并且4.3.6.4.1所要求的电气间隙不超过8mm，那么变形试 验可以省略。

任何未绝缘带电部件与金属外壳壁之间的电气间隙都应当在进行5.2.2.5的变形试验后，符合 4.3.6.4.1的要求。 如果设计的电气间隙至少为12.7mm，并且4.3.6.4.1所要求的电气间隙不超过8mm，那么变形试 验可以省略

4.3.6.5爬电距离

密封圈标准4.3. 6.5.1一般要求

爬电距离应当足够大，以防止固体绝缘体表面绝缘随使用时间的增加产生的退化。爬电距离至少 应满足表11的要求。 对于功能绝缘、基本绝缘和附加绝缘，可直接使用表11中的值。对于加强绝缘，表11中的爬电距 离应当加倍。 如果按表11确定的爬电距离小于4.3.6.4.1所要求的电气间隙或者小于通过冲击试验（见5.2.3.1） 确定的电气间隙，则应当将爬电距离增大到该电气间隙。 对于爬电距离应当通过测量或检查（见5.2.2.1）进行验证（爬电距离的实例见GB/T12668.501 2013中的附录C）。 表C.2为30kHz以上不同频率时爬电距离的确定提供了资料性导则

4.3.6.5.2材料

按照GB/T4207一2003的6.2进行试验，可将绝缘材料对应于它们的相比漏电起痕指数（CT1)分 我四组： 一绝缘材料组别I：CTI≥600； 绝缘材料组别IⅡI：600>CTI≥400； 绝缘材料组别IⅢla：400>CTI≥175； 一绝缘材料组别Ⅲb：175>CTI≥100。 暴露于污染等级3环境条件中的印制线路板（PWB)上的爬电距离应当根据表11“其他绝缘体”下 的污染等级3确定。 如果绝缘材料表面为筋状结构设计，那么组别工的绝缘材料的爬电距离可以适用于使用组别Ⅱ的 绝缘材料，组别Ⅱ的绝缘材料的爬电距离可以适用于使用组别血的绝缘材料。除污染等级1外，筋状物 的高度应当至少为2mm。筋状物的间距应当等于或大于GB/T12668.501一2013表C.1中的尺寸 X值。 对于不起痕的无机绝缘材料，例如玻璃或陶瓷，爬电距离可以等于如表10所确定的相关电气间隙

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表 11 爬电距离

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