GB/T 313092020

A.1镍基合金化学成分见表A.1。

附录A （资料性附录） 镍基合金电子空位数N，矩阵计算实例

表A.1镍基合金化学成分

镍基合金电子空位数N，矩阵计算实例见表A.2

表A.2镍基合金电子空位数N.矩阵计算实例

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GB/T31309—2020附录B（资料性附录）典型铸造高温合金电子空位数N、应用实例B.1典型铸造高温合金化学成分典型铸造高温合金K424合金的4种成分见表B.1，电子空位数N，计算值见表B.2。表B.1K424合金化学成分化学成分（质量分数）/%序号CCrCoWMoAlTiNbVBZrNi10.169.1114.541.022.735.084.220.51 0.500.0060.01余量20.169.8214.471.022.734.974.220.740.490.0060.01余量30.169.7614.321.023.195.084.220.740.490.0060.01余量40.1610.3914.341.022.735.324.220.760.500.0060.001余量表B.2K424合金电子空位数应用实例序号电子空位数N850℃时效1000h，TCP析出倾向（2mm板状）12.2422.3232.3842.51V注：“√"表示有TCP相析出，“×”表示无TCP相析出。SAGB.2典型铸造高温合金TCP相析出临界值确定4种成分的K424合金（2mm铸态板状试样）在850℃时效1000h后TCP相析出情况见表B.2装修标准规范范本，试样显微组织见图B.1，从而确定K424合金（2mm铸态板状试样）电子空位数的临界值N为2.51。10

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图B.1不同N，值K424合金（2mm板状试样）在850C时效1000h后的显微组织