9.3.2.1相控阵超声检测各种 直和声线示综应符合表之的要求 9.3.2.2对不等厚焊缝的检测，应优先采用平齐面进行检测；在满足8.3a）～d)的条件下，允许在不等厚 焊缝的非齐平面进行检测；若进行相控阵超声检测和TOFD替代/联合检测时，相控阵超声检测应完整 覆盖TOFD检测的盲区。 9.3.2.3交叉焊缝相控阵超声检测在满足8.3的要求情况下，亦可采用将焊缝磨平、柔性探头、专用工 装等技术进行相控阵超声检测。 9.3.2.4对板厚大于100mm的工件，原则上采用一次波法进行相控阵超声检测，若受几何条件限制， 在满足8.3a）～d)的条件下，可采用单面双侧、双面双侧或单面单侧检测

不同检测等级的扫查方式、探测布置和声线示

探买及模块的选择应合GB/132563一一2016的要求 2管道等曲面工件焊缝相控阵超声检测时，楔块曲率和被检工件曲率误差应不大于10%电力弱电图纸、图集，且声 楔块底部和工件间隙应不大于0.5mm

9.5探头布置及软件设置

探头布置应符合GB/T32563一2016的要求

9.5.2激发孔径设置

激发孔径设置应符合GB/T32563一2016的要求

GB/T392112020

9.5.3.1扇扫描设置应符合GB/T32563一2016的要求。 9.5.3.2扇扫描角度步进应保证最大检测深度处相邻声束重叠至少为50%，推荐的扇扫描角度步进设 置应符合表3的要求。

表3推荐的扇扫描角度步进设置

线扫描设置应符合GB/T32563一2016的要求。

当检测声程范围在50mm及以下时，推荐聚焦深度可以设置在最大探测声程处；当检测声程范围 在50mm以上时，推荐聚焦深度可以选择检测声程范围的3/4处或其他适当深度（例如最大检测声 程处。 当需要对缺陷进行精确定量及目标区域检测需要更高的灵敏度和分辨力时，可将焦点设置在该 区域

9.6.1扫查面准备应符合GB/T32563—2016的要求。 9.6.2探头楔块与工件表面的间隙不大于0.5mm，否则应进行修磨处理。 9.6.3交叉焊缝检测需将该部位打磨平，或不打磨焊缝进行手工无位置传感器检测，手工无位置传感 器检测要求见附录C

母材检测应符合GB/T32563一2016的要求

9.8.1采用常规探头和耦合剂时，工件的表面温度范围为0℃～60℃。 9.8.2系统校准与实际检测间的温度差应控制在土15℃之内。 9.8.3超出温度范围的检测，可采用特殊探头或耦合剂，并通过工艺试验验证检测的可操作性和可 靠性。

9.8.1采用常规探头和耦合剂时，工件的表面温度范围为0℃～60℃。

9.1.1相控阵超声检测前，应进行扫查范围和检测灵敏度的校准。 9.1.2扫查范围的校准应覆盖需要检测的区域，校准时，对扫描角度范围内的声束按照工艺设计迁 准

GB/T 39211—2020

9.9.1.3校准可采用TCG校准或DAC加ACG校准，为避免角度灵敏度差异，也可以在校准前先进行 ACG修正。

9.9.3.1对孔径位置灵敏度差异修正，0°声束可使用CB/T3559一2011规定的CTRB系列试块40mm 的大平底回波或等效大平底回波进行修正，其余角度声束可采用$3mm孔进行校准。DAC曲线和 TCG修正可采用CTRB系列试块，也可采用其他横孔试块。 9.9.3.2线扫描TCG校准后不同深度相同反射体回波波幅应在合理范围内，经最大补偿的声束回波的 信噪比应符合8.4的要求

4.1扫查分区应符合GB/T32563一2016的要求，对声速不均匀材料焊缝，分区应符合A.8 4.2分区检测的重叠区域应不少于相邻分区的10%

9.9.5.1灵敏度校准使用CTRB系列及等效试块进行，校准时，可选用TCG和DAC两种方式中的 一种。 9.9.5.2初始灵敏度校准推荐采用TCG校准灵敏度。 9.9.5.3基准灵敏度的确定方法如下： 基准灵敏度（TCG）：将$3mmX40mm横孔回波设置为满屏高度的适当高度（例如80%）； b 基准灵敏度（DAC）：探测深度为6mm～50mm时，将DAC曲线的最大声程处$3mmX 40mm横孔回波调至满屏的适当高度（例如40%），作为基准灵敏度；探测深度大于50mm 时，将DAC曲线的最大声程处3mmX40mm横孔回波调至满屏的适当高度（例如20%）， 作为基准灵敏度

9.9.5.1灵敏度校准使用CTRB系列及等效试块进行，校准时，可选用TCG和DAC两种方式中的 种。 9.9.5.2初始灵敏度校准推荐采用TCG校准灵敏度。 9.9.5.3基准灵敏度的确定方法如下： a 基准灵敏度（TCG）：将$3mmX40mm横孔回波设置为满屏高度的适当高度（例如80%）； D 基准灵敏度（DAC）：探测深度为6mm～50mm时，将DAC曲线的最大声程处$3mmX 40mm横孔回波调至满屏的适当高度（例如40%），作为基准灵敏度；探测深度大于50mm 时，将DAC曲线的最大声程处3mmX40mm横孔回波调至满屏的适当高度（例如20%）， 作为基准灵敏度

9.9.6DAC或TCG曲线绘制

9.9.6.1检测深度大于15mm时，绘制DAC或TCG曲线不应少于三点，且最大深度应满足检测要求， 9.9.6.2在检测范围内的DAC曲线不应低于示波屏满刻度的20%。 9.9.6.3DAC曲线簇由判废线RL、定量线SL和评定线EL组成。 9.9.6.4评定线与定量线之间（包括评定线）为I区；定量线与判废线之间（包括定量线）为Ⅱ区；判废线 及以上为Ⅲ区。 9.9.6.5根据被检焊缝母材厚度不同，TCG或DAC曲线的灵敏度应符合表4的要求，作为检测灵敏 度。检测横向缺陷时，应将检测灵敏度提高6dB

表4DAC或TCG曲线的灵敏度

相近的对比试块上进行 9.9.6.7纵焊缝的增益及声程修正可通过相应的对 比试块测定，也可通过仿真软件计算实现 9.9.6.8在所采用的最大声程内，工件的表面耦 贯失和材质衰减超过2dB时，应进行传输损失补偿

9.9.7扫查步进设置

9.7.1扫查步进指扫查过程中相邻两个A扫描信号间的空间采样间隔，检测前应将检测系统设 据扫查步进采集信号。 9.7.2扫查步进设置按照表5的规定进行

9.9.7.2扫查步进设置按照表5的规定进行。

表5扫查步进值的设置

9.9.8位置传感器的校准

立置传感器的校准应符合GB/T32563一2016的要求

9.10设备器材性能控制核查

设备器材性能控制核查应符合表6的要求

表6设备器材性能控制核查

为确保相控阵超声检测技术稳定、可靠，建议当重要变量发生变化时，应进行扫查计划修正，具体

表7技术稳定性控制表

10.1依照工艺设计将检测系统的硬件及软件置于检测状态，将探头摆放到要求的位置，沿设计的路径 进行扫查。扫查过程中应采取一定的措施（如提前画出探头轨迹或参考线、使用导向轨道或使用导向磁 条）探头移动轨迹偏离与扫查轨迹不应超过3mm。 10.2扫查速度按GB/T32563一2016的规定进行 10.3若需对焊缝在长度方向进行分段扫查，则各段扫查区的重叠范围至少为20mm，最大扫查长度不 宜超过2000mm。 10.4耦合监控应符合GB/T32563—2016的要求 10.5当符合以下条件之一时应进行横向缺陷检测： a）有横向裂纹发生倾向； b） 所选用的检测等级为C级； 双方约定要求进行时。 10.6进行横向缺陷检测时，可采用相控阵超声探头或常规超声探头进行斜平行扫查或平行扫查，当采 用平行扫查时，建议将焊缝余高磨平

11.1检测数据的有效性评价

[11.2 指示缺陷的测量

[11.2.1总则(分层）

2.1.1结合S型显示、B型显示、C型显示、扇扫描（或线扫描）及A扫描显示，对缺陷的位置、幅度 进行测量。 2.1.2可采用TFM法、SAFT法等聚焦技术提高定位精度

检测报告应符合GB/T32563—2016的要求

B.1典型参考试块反射体设置

典型参考试块反射体设置

附录B （资料性附录） 工艺验证试块反射体设置

母材厚度6mm～25mm，至少有3个反射体。反射体可被加工在一个或多个试块上。母材厚度 大于25mm，至少有5个反射体。反射体可被加工在一个或多个试块上。 参考反射体的尺寸公差如下： 直径：±0.2mm; b）长度：±2mm; c）角度：±2°。 表B.1、表B.2和表B.3给出了不同厚度下的参考反射体

路桥图纸表B.1参考试块上槽的长度和深度（底部）

表B.3横通孔和表面槽长度（厚度t>25mm

B.3.2检测技术等级D

区域设置一定长度的未焊透或其他典型缺陷

当相控阵超声检测仅用于典型的缺陷的检测时，可按照典型缺陷的存在形式进行单个特定典型缺 陷试块的设计。典型缺陷可按照实际缺陷的存在和焊接工艺情况进行设置，至少应设置所需要发现的 最小典型缺陷。例如横向表面裂纹缺陷平行扫查设计时，可按照双方要求，至少设计一个需发现最小缺 陷横向缺陷

手工无位置传感器相控阵超声检 整有效检测数据海洋标准，对无缺陷部位可不保存检测 数据，对需要记录或返修的缺陷需要以适 图的形式保存检测数据

记录及返修缺陷视图中应同时包含S型视图（或E型视图）和A型视图。记录合格及返修缺陷图 像，应取指示缺陷最严重位置

记录及返修缺陷视图中应同时包含S型视图（或E型视图）和A型视图。记录合格及返修缺陷图 像，应取指示缺陷最严重位置