SN/T3480《进口电子电工行业成套设备检验技术要求》分为4个部分： 第1部分：印刷线路板表面贴装设备； 第2部分：电线电缆制造专用设备； 第3部分：平板显示器制造专用设备； 一第4部分：半导体封装测试设备。 本部分为SN/T3480的第4部分。 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。并符合SN/T2494一2010《进口机电产品检验技 术要求标准编写基本规定》的要求。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 本部分由国家认证认可监督管理委员会提出并归口。 本部分起草单位：中华人民共和国上海出人境检验检疫局、中华人民共和国福建出人境检验检疫 局、中华人民共和国厦门出入境检验检疫局、中华人民共和国重庆出人境检验检疫局、中华人民共和国 天津出人境检验检疫局。 本部分主要起草人：靳付周、李秀平、任焕西、吴非、郑轮、滕明华、方斌、乔治、陈磊、唐军

SN/T3480《进口电子电工行业成套设备检验技术要求》分为4个部分： 第1部分：印刷线路板表面贴装设备； 第2部分：电线电缆制造专用设备； 第3部分：平板显示器制造专用设备； 一第4部分：半导体封装测试设备。 本部分为SN/T3480的第4部分。 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。并符合SN/T2494一2010《进口机电产品检验技 术要求标准编写基本规定》的要求。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 本部分由国家认证认可监督管理委员会提出并归口。 本部分起草单位：中华人民共和国上海出人境检验检疫局、中华人民共和国福建出人境检验检疫 高、中华人民共和国厦门出入境检验检疫局、中华人民共和国重庆出人境检验检疫局、中华人民共和国 天津出人境检验检疫局。 本部分主要起草人：靳付周、李秀平、任焕西、吴非、郑轮、滕明华、方斌、乔治、陈磊、唐军

SN/T3480.4—2016进口电子电工行业成套设备检验技术要求第4部分：半导体封装测试设备1范围SN/T3480的本部分规定了进口电子电工行业成套设备之半导体封装测试设备（以下简称“成套半导体封装测试设备”）的检验技术要求。本部分适用于3.1所列举的成套半导体封装测试设备的检验。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GBZ1—2010工业企业设计卫生标准GB5083—1999生产设备安全卫生设计总则GB5226.1—2008机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件GB7247.1—2001激光产品的安全第1部分：设备分类、要求GB/T8196—2003机械安全防护装置固定式和活动式防护装置设计与制造一般要求GB8978—1996污水综合排放标准GB/T9969—2008工业产品使用说明书总则SN/T3700—2013进出口成套设备检验技术要求通则3术语和定义下列术语和定义适用于本文件3.1半导体封装测试设备semiconductorpackageand finaltest equipment完成芯片后段制造由工艺程序组成的系列设备，包括晶圆切割设备、粘晶设备、焊线设备、封胶设备、印字设备、剪切成型设备、测试设备等。4技术要求4.1总要求进口成套半导体封装测试设备应符合SN/T3700一2013的规定。4.2安全项目要求4.2.1机械安全要求4.2.1.1半导体封装测试设备机械安全要求除本条以下各款外，应符合SN/T3700一2013中4.2.1的1

4.2.2电气安全要求

卫生标准4.2.3通用辐射安全

4.2.3.1通用辐射安全应符合SN/T3700一2013中4.2.4.4的规定， 4.2.3.2激光头应用安全防护罩保护，对移动式安全防护罩，需具备联动装置。应符合GB5083一1999 中6.9的规定。

4.2.4警告标志和标签

4.2.4.1设备的警告信息除本条以下各款外，应符合SN/T3700一2013中4.2.7.2的规定。 4.2.4.2焊线设备和成型设备中，对可能引起烫伤、烧伤的高温表面，应张贴相应的警告标志，在机内温 度超过50℃的高温部位，均应标有注意高温的标记，应符合GB/T9969一2008中4.7.6的规定。 4.2.4.3在设备和系统的电源输人端，应对以下数据进行标识，但是不仅限于此：电压、最大允许电流和 交流电频率，应符合GB/T9969一2008中4.7.6的规定。 4.2.4.4所有半导体封装测试设备的运动部位，在保护盖板上应加贴防止夹手的危险警告标记，应符合 GB/T9969—2008中4.7.6的规定。 4.2.4.5焊线设备等身体的一部分能够接触到的上料、下料及XY工作台等驱动部位，均应有明显的警 告标记，注意防止身体被夹人，应符合GB/T9969一2008中4.7.6的规定。 4.2.4.6用LED灯光照明的设备，均应有明显的不得直接观察照明发出之光警告标记，防止损伤眼睛， 应符合GB7247.1—2001中5.12的规定。 4.2.4.7芯片测试仪的测试头要有明显警告标记，测试头下严禁站人，应符合GB/T9969一2008中 4.7.6的规定 4.2.4.8重要设备的重心位置、移动或运输设备时搬运机械的工作位置，要在设备上划出明显标记，应 符合GB/T9969—2008中4.7.6的规定

4.2.4.9粘胶机等设备上要有明显的不能用光学仪器或肉眼直接对看激光的警告标示，避免眼睛和皮 肤接触激光光束，避免光束与人眼（包括坐与站）保持同一水平面，应符合GB7247.1一2001中4.6.1的 规定。 4.2.4.10所有的激光镭射装置都需在其安全防护罩表面贴有激光分级标签，应符合GB7247.1一2001 中5.1的规定

4.2.5使用手册的内容要求

4.2.5.1设备的使用信息应符合SN/T3700一2013中4.2.7.1的规定 4.2.5.2对晶圆切割设备、粘晶设备、焊线设备、封胶设备、剪切成型设备、分类机、测试机，应将安全警 下永久地装制在产品上，以便使用者在机器设备的寿命期内都能清楚看到，使用手册应指出此类安全警 示的位置，应符合GB/T9969—2008中4.7.5的规定

4.3环境保护项目要求

废液排放量和工厂废液处理能力必须匹配。经处理的工厂对外排放的废水应达到GB8978一 4.2、4.3的要求。

4.4卫生健康项目要求

工艺界区内噪声污染的控制应达到GBZ1一2010中6.3.1的要求

石油标准早区内噪声污染的控制应达到GBZ1—2010中6.

对成套半导体封装测试设备的技术性能检验还应符合合同或技术协议的要求。

5.1安全、卫生、环保项目检验

半导体封装测试设备安全、卫生、环保项目检验应按照表1规定的检验内容、对应检验依据、检验方 法及实施阶段实施。

车库设计规范和图纸1半导体封装测试设备安全、卫生、环保项目检

注：“实施检验的阶段”栏下“A”为装运前检验阶段；"B”为进口现场安装调试检验阶段；"C”为进口现场试运行检 验阶段。

1]（美）夸克QUIRK，M.等著：韩郑生等译.半导体制造技术[M1.北京：电子工业出版社，2004