布局完成之后，根据网表及设计要求，进行元件之间互连线的作业。通常，人工适当干预计算机目 动布线可获得良好的结果。 4.97 设计规则检查.designrulechecking 计算机对照相底图进行电气设计规则和几何设计规则的检查，如检查最小线宽、最小间距、开路、 短路等。

布局完成之后，根据网表及设计要求，进行元件之间互连线的作业。通常，人 动布线可获得良好的结果。 97 设计规则检查.designrulechecking 计算机对照相底图进行电气设计规则和几何设计规则的检查，如检查最小线宽、最小间距、天 短路等。

乳胶含卤化银的照相底

5.4.9微蚀刻microetch 用化学方法轻微地腐蚀金属表面的工艺，通常起表面粗化作用。 5.4.10活化activating 使非导电材料能进行化学沉积金属的一种处理工艺。 5.4.11 镀覆·plating 用化学或电化学方法在表面上沉积金属的工艺。 5.4.12光亮剂brightener 产生光亮镀层或提高镀层光亮度所用的一种添加剂。 5.4.13润湿剂wettingagent 降低液体表面张力使其更容易扩展的物质。 5.4.14整平剂levelingagent 加入镀液中使镀层表面比基体金属更平滑的添加剂。 5.4.15分散能力throwingpower 镀液对不规则形状阴极沉积金属均匀程度的能力。 5.4.16闪镀strike 在起始大电流密度下进行的短时间电镀。 5.4.17图形电镀patternplating 导电图形的选择性电镀。 5.4.18整板电镀panelplating 整个在制板的表面和孔都进行的电镀。 5.4.19 电镀加厚platingup 在经过导电处理的基材上电镀导电材料的工艺。 5.4.20 板厚孔径比aspectratio 印制板的厚度与其钻孔直径之比。 5.4.21 1工艺导线platingbar 连接印制板需要电镀部分的暂时性导线。 5.4.22·分流阴极platingthief 电镀工艺中用的一种挂具或在制板上的非功能图形，使电镀零件上的电流密度更加均匀（分流 阴极吸收不均匀分布在无规则形状零件上的电流，从而保证该零件获得厚度均勾的电镀层）。 5.4.23外镀层·ovreplate 导电图形或金属零件上与其形状相一致的金属沉积层。 5.4.24 烧焦镀层burnedplating 因电流密度过大而产生的粗糙不光亮的电镀层。 5.4.25晶须whiskers 导体之间生长的细长针状金属。 5.4.26热熔fusing 金属经过熔融、合金化和凝固的作用过程。 5.4.27 热熔液fusingfluid 用作热传导介质以获得热熔涂层的液体。 5.4.28 焊料整平solderleveling 通过加热和施加机械力，对印制板进行熔融焊料的再分配或从印制板上去除部分熔融焊料。与 使用的方法和焊封成分无关。 5.4.29热风整平hotairleveling

GB/T203694

5.5.19定位特征toolingfeature 印制板或在制板上专门用来精确定位印制板、在制板和安装元件的物理特征。 同义词：定位孔、定位槽、定位缺口、定位边、定位标记。 5.5.20倒角chamfer 消除锐边的棱角。

由尖锐物体在表面划出的细浅沟纹

在规定条件下测得的接触界面处的金属表面电阻。 6.3.2表面电阻surfaceresistance 加在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得 的商。 6.3.3表面电阻率surfaceresistivity 在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商，单位为欧姆（Q)。 6.3.4 体积电阻volumeresistance 加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极间形成的稳态体积电流所得的商。 6.3.5 体积电阻率voluneresistivity 在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商。实际上可视为一个单位立方体内的体积 电阻钢结构计算、软件，单位为欧·米（Q·m）

wetting 6.4.13 whiskers 5.4.25 whitenness 3.2.30 wicking 5.4.7 woven scrim 3.2.75 wrinkle 216

hiskers hitenness icking O oven scrim rinkle

本标准由中华人民共和国电子工业部提出。 本标准由电子工业部标准化研究所归口。 本标准由电子工业部第十五研究所、机械工业部广州电器科学研究所、航空工业总公司六一五所、 电子工业部七三四厂共同起草。 本标准主要起草人陈应书、耿如霆、李经伟、胡霄震、高景玉。 本标准于1981年5月1日第一次发布，于1994年12月28日第一次修证。

（京）新登字023号