是否采取屏蔽取决于特定的测试方法和 发射测量时为提供一个受控的环境可能 需要使用屏蔽室。如果环境噪声电 则可以使用非屏蔽的测试配置。

表2频谱分析仪频带和RBW系统设定值

绿化标准规范范本5.3.3其他窄带发射的RBW

5.3.4发射类型、检波器类型和扫描速率

通过测量默认带宽和下一较窄（三分之一）处的带宽增量可以确定发射主要是窄带发射还是宽带发 射。如果当带宽减小三分之一时测得的频谱峰值减小5dB或更多，则可以认为主要是宽带发射。 窄带源的例子是通过一个同步时钟工作的数字IC，它们通常产生一个以时钟谐波和次谐波为主导的 连续发射，因此，选择何种检波器不会影响读值，峰值检波器必须用于窄带源。 宽带源的例子是产生非连续频谱的IC，比如变频器和非同步逻辑电路。这些装置必须采用根据以下 公式设定扫描速率以反映调制速率的峰值检波器进行测量。

V,≤×RBW×fm

V,为扫描速率（MHz/s）; RBW为分辨率带宽（MHz)； fm为调制频率（Hz），其定义为一个软件流程的最小重复速率或可能影响被测RF发射的其他集成电 路工作参数的最小重复速率。 选择采用的扫描速率时，必须保证较慢的扫描速率不会导致被测发射有很大变化

视频带宽必须至少是分辨率带宽的3倍

视频带宽必须至少是分辨率带宽的3倍。

5.3.6RF测量仪的校准验证

RF测量仪的校准必须通过与一个独立的已校准的仪器相比较进行验证，如果要记录绝对值， 准仪器必须能溯源到一个公认的标准体

建议频率范围为150kHz~1GHz，但是如果在一个扩展后的频率范围内可以使用某特定的 则该频率范围可以进行扩展。当IC只在某一较小的频率范围内产生发射时，频率范围也可随

5.5前置放大器或衰减

必要时可以使用一个内部或外部的前置放大器或衰减器。前置放大器或衰减器的噪声系数必 OdB。前置放大器的最小校准分辨率为士进制10点。

参考点与RF测量仪输入端之间的增益（或衰减）必须进行验证，精度在土0.5dB以内。 5.7其他元件

对于虽然不在参考点与RF测量仪输入端之间的测量路径内，但是仍可能影响测量结果的 接头和终端，都必须验证其在整个测量频率范围内的特性。

必须根据测试计划进行测试，测试计划必须包括在测试报告中。测试报告必须包括以下内容： a）一份应用电路图（电源去耦、总线负载、外围ICs等）； b）一份集成电路的PCB说明（布局）； c）IC的实际工作条件（电源电压、输出信号等）； d）适用时，一份集成电路操作软件的类型说明。 测试报告中必须包括所有变量。与辅助设备的连接必须不影响测试结果。 其他特殊要求在各测试流程中予以说明。

规格。测试PCB应根据这些通用规格要求和各测量方法要求的附加技术要求设计。任何与此不同的地方 都必须在各测试报告中予以说明。 注，为了能够对不同装置的测量结果进行比较，在同一种测量方法下有必要尽可能的使用相同的PCB设计。

如果在具体测试方法中没有其他的管脚负载要求，则EUT的管脚必须根据表3加载。

如果在具体测试方法中没有其他的管脚负载要求，则EUT的管脚必须根据

上表所列以外类别的管脚必须按其功能需要加载并在测试报告中予以说明。这些是建议的缺省值； 如果对某一特定IC，若其他值更合适，则可替换表3中的值，替换必须在测试报告中予以说明。

6.4电源要求测试板电源

必须通过一个满足RF环境要求的低传导 发射的电源给EUT供电。如果使用电池，电池业 C要求，并且定期检查电压等级以保持工作环境的一致性。如果交流电源符合低RF发射的要求

与EUT连接的所有电源线都必须根据IC制造商

6.5IC具体考虑的因素

电源电压必须满足IC制造商的规定，容差为土5%。 6.5.2IC去耦 为保证测量数据的可重复性，测试板应进行适当的去耦合。参见9.7.1。 6.5.3IC的运行 应尽可能的充分运行所有明显对IC发射有贡献的可用功能。

6.5.4IC工作导则

如果测试一个可编程集成电路，应写入一个可循环执行的软件以保证测量可被重复。IC所用的软件 类型（最小、典型或最差情况）必须记录在测试报告中。必须使用下述之一的软件来运行IC： a）最小模式一一执行计数器功能 用于基本测试和比对，参见附录B； b）典型模式一一正常工作或生产代码 用于代表性测试，使用生产代码在“正常”状态下运行微处理单元和I/O； c）最差模式一一运行所有IVO 用于诊断目的，参见附录C。

测量环境噪声以保证当前任何环境信号都至少低于目标参考电平6dB。环境数据必须是测试报告的 一部分。如果环境条件超标，检查整个系统的完整性，特别是互连电缆和转接头。必要时，使用屏蔽室， 低噪声前置放大器或较窄的频谱分析仪分辨率带宽。如果环境中存在不常见的射频源，建议使用未供电 的测试板，并且使频谱分析仪工作在最大值保持模式下运行1h或按需要时间运行来检查环境。

激活EUT，并完成运行检查以保证EUT功能正确 7.3具体程序 按各个发射测量程序的要求进行测量，

测试报告必须包括足够的信息以便其他测试机构能够复现测量。 8.2环境 报告中必须包含EUT未通电时测量系统的环境噪声图表或者说明。 8.3被测设备说明 被评估设务（IC）的说明以及可能影响设备发射性能的任何相关信息，都必须包括在测试报告中（如

设备（IC）的说明以及可能影响设备发射性能的任何相关信息，都必须包括在测试报告中（如 主产代码和数据等），适用时应注明工作频率。

被评估设备（IC）的说明以及可能影响设备发射性能的任何相关信息，都必须包据 IC型号、生产代码和数据等），适用时应注明工作频率。

测试报告必须包含测试配置说明，应清楚地说明其与标准配置间的任何差异。 8.5软件说明 适用时应当注明用于运行IC的软件类型。如果使用生产代码，则应注明版本。 8.6数据表示 电压测量时，数据应根据输入增益或衰减进行调整以给出在参考点的实际值，单位为dB（μV)。 8.6.1.图示化表示 应提供所测数据的图示化测量结果。

8.6.2数据捕获软件

供一个所测数据的ASCI

原始数据修匀或平均可以提供一个更可读的格式。使用的任何数据处理的说明都必须包括在测试报 告中

由于本部分只描述测量方法，所以不给出发射限值。一般来说限值取决于应用类别、地区的要求。 功能要求和地方或强制性发射要求规定了限值。

只要在相同条件下进行的测量都可以直接比较其结果。要比较时，被测设备应运行相同代码（例如， 计数器测试代目，附录B）且测试环境应尽可能一致。应使用相同的测试板。

8.8.2不同测试方法之间的比较

本部分并未建立不同测试 相关性只在具体案例中体现。参见附录A

B.8.3模块测试方法相关性

中注明（如产品的元件或系统级别的测试）。从IC级别的发射转换为模块或产品级别发射涉及

9基本测试板通用技术要求

章目的是给出通用测试板的说明。必须使用这样的测试板以比较来自于不同制造商的不同IC的电 生能。本章对于影响EMC各方面的参数都给予了限定。

板的尺寸为100mm见方。如图1所示，可以在板的各拐角处增加孔洞。板的所有边缘至少应 的锡层，或使其导电以便使用时与TEM小室良好接触。作为一种替代方法，各边缘也可镀金。 板的外边缘通路应距该边缘至少5mm。

9.2板的说明电气性能

如图1所示。最低要求使用双层板。然而，如果功能需要，可在中间加第2层和第3层或更多层从 而形成一块多层板。 第1层总是被用作接地平面。第4层允许其他的信号作为地平面，但应尽可能完整保留。至少第1

层中在IC正下方的区域应保留作为接地平面。 制造PCB时应让IC组件都在一侧（第1层），所有其他元件和走线图都在对层（第4层

第1层的接地平面与位置2的通路之间必须 穿的，因此第1层接地平面导通整个板。如果 4层采取相同的做法，但是否可行取决于实用的IC组件和空间

除IC外，所有功能所需的元件都应安装在策 。因此，有必要从第1层到第4层馈入I/O 斤需的管脚。环形区域、轨迹长度、通路位置和元件方向都应优化以获得最小的环形区域。

9.4.1DIL 组件

组件不需要通路，因为已考虑了板通孔管脚或通

9.4.2SOP、PLCC、QFP组件

这些组件需要使用通路。通路最好位于用于焊接IC的衬垫中心。这些通路最好位于表4所列位 以减小IC电流将流经的环形区域。

9.4.3PGA，BGA组件

所有在位置1的通路直径都必须为0.8mm过滤器标准，所有其他通路直径都必须大于等于0.2mm。

为满足1GHz以上的测量要求，通路最大横向距离必须满足： （1）连接第1层和第4层通路的层间最大距离应为10mm； （2）伴随信号轨迹的通路应尽可能的靠近连接第1层至第4层的那些通路，以产生较小的信号回路。

为使测量数据可以复现，需要根我 必须分为下述两组。去耦电容器和其他去耦元件的值和布置位置必须在各测试报告中予以说明。 1.IC去耦电容器 IC电源去耦必须遵从制造商的建议。如果有IC去耦电容器的，电容器必须按照9.2节和图1中所述 连接在IC正下方第4层的接地平面上，以保证EUT的正常工作。EUT各电源管脚的去耦电容器的值和 布置位置可以向制造商咨询，或者在测试报告中给予说明。

医药标准试方法的对比见表A.1。

附录A （资料性附录） 测试方法对比

表A.1测试方法对比