晶体管降额要求见表4。

微型集成电路降额要求见表5。

表5微型集成电路隆额要求

光电子器件降额要求见表6。

服务质量标准表6光电子器件降额要求

磁性器件降额要求见表

表7磁性器件降额要求

4.8连接器、印制电路板、线材、保险丝

接器、印制电路板、线材、保险丝降额要求见表

表8连接器、印制电路板、线材、保险丝降额要求

注：为防止损坏示波器，应通过隔离变压器与市电连接

冶金标准5.8.1自带风扇型开关电源

a）在最差条件下测试（包括输入电压、输出负载、环境温度等）。 b）热电偶粘贴位置应包括开关电源外壳温度最高的区域，必要时用红外热成像测试仪进行分析。 c）待温度曲线稳定后，30min内温度变化小于2℃，记录温度测试数据。

.8.2非自带风扇型开关

a）在最差条件下测试（包括输入电压、输出负载、环境温度等）。 b）热电偶粘贴位置应包括开关电源外壳温度最高的区域，必要时用红外热成像测试仪进行分析。 c） 测试时，应按产品标签向上和产品标签向下情况分别进行。 d）测试应在密闭无风自然对流的环境中进行。 e）待温度曲线稳定后，30min内温度变化小于2℃，记录温度测试数据。

管道标准规范范本附录A （资料性附录） 标准温度降额表

标准温度降额表见表A.1

表A.1标准温度降额表