微型集成电路降额要求见表5。

表5微型集成电路隆额要求

电网标准规范范本光电子器件降额要求见表6。

表6光电子器件降额要求

磁性器件降额要求见表

表7磁性器件降额要求

4.8连接器、印制电路板、线材、保险丝

接器、印制电路板、线材、保险丝降额要求见表

表8连接器、印制电路板、线材、保险丝降额要求

NB/T10297—2019表8(续)类型参数等级I等级Ⅱ等级Ⅲ印制电路板（PCB）温度低于最大额定值>10 ℃>10 ℃电压<80%<80%<90%线材电流<80%<80%<90%温度低于最大额定值>15 ℃>15 ℃>10 ℃电压<额定值<额定值<额定值保险丝电流<75%<75%<75%开机浪涌电流能量（12t)<25%<30%<35%电流80%80%90%温升8 K10 K15 KUSB母座最大温度（人体可触及部位）70 ℃70 ℃70 ℃最大温度85 °℃85 °℃85 °℃4.9外壳外壳温度降额要求见表9。表9外壳温度降额要求类型参数等级I等级Ⅱ等级Ⅲ金属表面最大温度67 ℃67 ℃67 °℃塑胶表面最大温度90 ℃90 ℃90 ℃充电器塑胶表面最大温升25 K25 K25 K5测试方法及测试要求5.1器件温度测试5.1.1温度测试示意图见图1。环境箱交流稳压电源被测产品电子负载机功率表温度采集系统图1温度测试示意图5.1.2对测试用的交流稳压电源要求如下：a)稳定度小于1%；b)波形失真小于5%；7

NB/T10297—2019图9所示浪涌电流波形可依据式（9）计算对应能量：2t=1/2(I,2t)(9)图10所示浪涌电流波形可依据式（10）计算对应能量：I2t=1/2(I,t)(10)式（6）～式（10）中：I——浪涌电流；一浪涌电流持续时间。图6浪涌电流尖形波图7浪涌电流梯形波图8浪涌电流矩形波图9浪涌电流脉冲波图10浪涌电流拱形波5.5USB母座测试5.5.1USB母座温升测试在相同电压、负载和环境条件下对USB母座单体单独进行测试。5.5.2USB母座插拔测试测试方法按JB/T12148—2015中18.2的规定进行。5.6整流桥、电解电容等器件耐雷击（或振铃波）残压测试5.6.1耐雷击波测试试验方法按GB/T17626.5规定进行，试验等级设定共模土6kV、差模土6kV，相位分别设置0°90°、180°、270°，每个相位测试5次，每次间隔时间60s，信号发生器的等效输出阻抗设置，共模电压测试时为122，差模电压测试时为22，输出负载要求带满载测试，且为电阻性负载。测试过程中用示波器测量整流桥、电解电容等器件的冲击浪涌残留电压，应满足表2、表3中的规定。5.6.2耐振铃波测试试验方法按GB/T17626.12的规定进行。试验等级、设置要求等参照5.6.1的规定。11

注：为防止损坏示波器蝶阀标准，应通过隔离变压器与市电连接

5.8.1自带风扇型开关电源

a）在最差条件下测试（包括输入电压、输出负载、环境温度等）。 b）热电偶粘贴位置应包括开关电源外壳温度最高的区域，必要时用红外热成像测试仪进行分析。 c）待温度曲线稳定后，30min内温度变化小于2℃，记录温度测试数据。

.8.2非自带风扇型开关

a）在最差条件下测试（包括输入电压、输出负载、环境温度等）。 b） 热电偶粘贴位置应包括开关电源外壳温度最高的区域，必要时用红外热成像测试仪进行分析。 c） 测试时，应按产品标签向上和产品标签向下情况分别进行。 d） 测试应在密闭无风自然对流的环境中进行。 e） 待温度曲线稳定后，30min内温度变化小于2℃，记录温度测试数据。

附录A （资料性附录） 标准温度降额表

防水标准规范范本标准温度降额表见表A.1。

表A.1标准温度降额表