YD/T35892019

表1环境属性技术指标定义列表（续）

注：对于本标准未定义的指标要求，需根据具体行业需求另行规定。

5.2操作和存储温度（TX）

污水处理标准规范范本5.2.2 温度 (TS)

5.2.3温度 (TA)

5.2.4温度（TB)

5.2.5温度(TC)

.3湿度/回流焊（MX

HX标识M2MUICC在湿度方面的特性

5.4.2湿度(HA)

YD/T35892019

CX标识M2MUICC在腐蚀方面的特性

VX标识M2MUICC在振动方面的特性。

5.6.2振动（VA）

表3振动级别相关要求

YD/T35892019

表3振动级别相关要求（续）

5.7机械冲击（SX)

SX标识M2MUICC对机械冲击的敏感度。

5.7.2机械冲击（SA）

表4机械冲击相关要求

5.8数据保存时间（RX)

RX标识M2MUICC在数据保存方面的特性！

5.8.2数据保存时间（RA）

5.8.3数据保存时间（RB）

5.8.4数据保存时间（RC）

YD/T35892019

M2MUICC数据保存时间属性标识为RC，则其存储数据在生产后的15年时间内不能丢失或损 包括由于对卡进行擦写操作导致卡片数据损坏的情况。 最小擦写次数（UX）

6.9最小擦写次数（UX

UX标识M2MUICC在擦写次数方面的属性，其是指通过ETSITS102221中定义的UPDATE指令 更新UICC内更新频率较高的文件或数据，保证UICC可以正常擦写和读取的最小次数。

5.9.2最小擦写次数（UA）

M2MUICC最小擦写次数属性标识为UA，则其可通过UPDATE指令更新UICC内特定文件100000 次不能损坏：因时间因素导致的损坏排除在外

5.9.3最小擦写次数（UB)

M2MUICC最小擦写次数属性标识为UB， 次不能损坏：因时间因素导致的损坏排除在外

5.9.4最小擦写次数（UC）

6M2M电信智能卡一物理特性

除特别说明部分，本标准中的M2M电 生应符合ETSITS102221中的定义 2FF、3FF、4FF已在ETSITS102221中进行定义，以下各条重点对MFF形态进行定义

YD/T35892019

6.2MFF 触点要求

~C8的逻辑功能应遵照ETSITS102221的要求

6.3MFF物理特性要求

MFF包含两种形态一一MFF1和MFF2： MFF1适用于插拔； MFF2可能在中心位置具备一个大的散热片。 注：MFF1中心触点也允许具有散热片耗散。

FF1的分布如图1所示，其厚度为0.50mm～0.6

外部设备焊接引出的连接点可以是矩形或圆形。 装管脚与UICC触点的对应关系见表5，外形尺

表5封装管脚与UICC触点的对应关系

YD/T35892019

表6MFF1的外形尺

如图1所示，MFF1的每个触点（C1一C8）应当包含下述区域： 一个小的外部接触焊盘并与封装体的边缘对齐； 一个大的内部接触焊盘。 MFF1上属于同一个触点的内部和外部接触垫应处于连接状态。这个连接可能在MFF1表面，只要 其连接通道的宽度t能够符合表6的要求。

6.3.1.1封装体底部的方向标志

方向标志应在C5接触焊盘可见。

方向标志应在C5接触焊盘可见

6.3.1.2封装体顶端的方向标志

封装体格式布局的底视图如图2所示

YD/T35892019

内部接触焊盘的顶端部分可能是矩形或圆形。 封装体的管脚与UICC触点的对应关系见表5，外形尺寸见表7

图2MFF2格式布局底视图

表7MFF2的外形尺寸

6.3.2.1封装体底部的方向标志

6.3.2.2封装体顶端的方向标志

封装顶部应在C5触点同一位置具备一个方向标志。

7MFFUICC电气和逻辑特性一终端接口

7MFFUICC电气和逻辑特性一终端接口

YD/T35892019

对于MFF1和MFF2形态的M2MUICC，需要满足下述要求： 除本标准特殊说明部分，MFF的电气特性应遵从ETSITS102221的要求； 除下述定义外，触点的定义及要求应符合ETSITS102221、ETSITS102600和ETSITS102 613; 如果MFF不支持ETSITS102600的功能，则C4和C8触点不应被绑定； 如果MFF不支持ETSITS102613的功能，则C6触点不应被绑定

支持本标准的M2M模块不能驱动UICC在ClassA电压下工作

针对设备配对应支持下述机制： 安全通道配对； CAT应用配对。 对于上述配对技术，M2MUICC应决定终端的访问级别

M2MUICC和终端之间可建立平台间的APDU安全通信通道完成数据传输，应符合ETSITS102 84相关要求。 当不需要对信息进行安全处理时，可按照下述要求降低安全通道级别： ATR中需声明其是否支持安全通道以及是否支持建立平台间的安全通道； “M2M配对”的字符应可在M2MUICC和终端应用之间获取。如果存在平台间的APDU安 全通道入口，则应优先考虑； 平台间的APDU安全通道建立完成，当没有任何安全数据发送时，由终端终止该过程

YD/T35892019

附录A （资料性附录） 针对MFF的PCB布局

水利标准附录A （资料性附录） 针对MFF的PCB布局

本附录明确了PCB布局，依据该布局任意类型的MFF均可与PCB板连接，如图A.1所示。

内部的C1~C8管脚的连接线是MFF1和MFF2的电气连接点。 外面的C1~C8管脚的连接线是针对MFF插座的电气连接点。 C1和C8管脚中间的灰色连接点不是电气连接点（即处于隔离状态），用于加强MFF和主板的贴 合强度。 除去C1到C8，其他灰色的连接点用于加固MFF的连接点。 图A.1的10.50mm×11.10mm矩形框是推荐的最大尺寸，能够兼容MFF各种插接方式。以接触区 域中心点为中心轴的最小尺寸8.05mm×9.00mm区域是容纳MFF插座的最小区域

YD/T35892019

附录B （资料性附录） M2M不同类型产品指标建议

表B.1M2M不同类型产品指标建议

UICC其他指标可遵照ETSITS102221及ISO相关系列标准要求 对于本标准未定义的指标要求出口标准，需根据具体行业需求另行规定