NB／T 20003.3-2021  核电厂核岛机械设备无损检测 第3部分：射线检测

胶片的灰雾度值应不超过0.3。至少每六个月一次从一批生产条件相同且未经曝光的胶片中抽取 个样品，采用与实际检测相同的暗室处理条件处理后，测量灰雾度值

5.3标准密度片和黑度计

5.3标准密度片和黑度讯

5. 3. 1 标准密度片

标准密度片应至少有8个一定间隔的黑度基准给排水图纸，且能覆盖0.3～4.5黑度范围。 标准密度片应至少每两年校准一次。

5. 3. 2 黑度计

黑度计可测的最大黑度值应不小于4.5。 首次使用或维修后使用，黑度计应使用标准密度片进行核查，以后每三个月至少核查一次。核查时 的测量值误差应不超过土0.05。

观片灯的主要性能应符合GB/T19802的有关规定。

曾感屏应满足GB/T23910的要求，增感屏应光洁

滤光板应由铅板制成，可装在被检工件和暗盒之间，也可装在暗盒内靠近射线源一侧。 滤光板的厚度应为0.5mm、1mm、1.5mm和2mm。在0.5mm、1mm和1.5mm厚的滤光板一角上应钻一个直 经为3mm的孔，在2mm厚的滤光板一角上应钻两个直径为3mm的孔。 为便于在底片评定发生疑问时查证原因，宜对滤光板编号。

像质计应符合JB/T7902的要求。 专用线型像质计由线径相同的金属线组成

6.1.1管电压500kV以下的X射线

为获得良好的检测灵敏度，应选用尽可能低的管电压。使用管电压500kV以下的X射线机时，x射线 穿透不同厚度钢工件所允许使用的最高管电压应符合图1的规定。对某些被检区内厚度变化较大的工件， 透照时可使用稍高于图1所示的管电压，最大允许提高50kV。

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图1不同透照厚度钢允许的X射线最高透照管电压

丫射线源所允许的透照厚度范围见表2。 对较薄的工件，一般丫射线检测的灵敏度不如X射线，但丫射线源具有操作方便、可达性好等优点， 可在表2给出的透照厚度范围内使用射线源。 采用源在内单壁透照方式时，Se75、Ir192最小透照厚度可降低到表2规定的下限值的一半。 采用其他透照方式，在采取有效补偿措施并保证图像质量达到要求的前提下，Se75、Ir192最小透 照厚度可降低到表2规定下限值的一半。 使用Se75、Ir192源时，曝光时间应不超过18小时：使用Co60源时，曝光时间应不超过24小时

表2射线源所允许的透照厚度范围

高能X射线所允许的透照厚度范围见表3。

表3高能X射线源所允许的透照厚度范围

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表4焊接接头射线检测胶片系统选用

表5铸钢件射线检测胶片系统选用

应根据工件特点和相关的技术要求选择适宜的透照方式。在任何可实施的情况下，应优先采用单壁 透照方式，当单壁透照方式无法实施时，可采用双壁透照方式。 公称外径D<90mm的环向焊接接头宜采用双壁双影透照方式，包括垂直透照方式和倾斜透照方式。 当受空间条件限制，几何不清晰度不满足要求时，可采用双壁单影透照方式。 纵向焊接接头透照时，射线源应放置在焊缝中心截面上。 典型的焊接接头透照方式见附录D。全焊透角接接头的透照方式应符合附录A中的相关规定。铸钢件 透照方式应符合附录B中的相关规定

透照时射线束中心宜垂直指向透照区中心，特殊情况下也可选择有利于发现缺陷的方向。 3. 3透照厚度比

透照厚度比为K值，见图2和式（1）：

式中： 一射线束中心处透照厚度， mm; T/一 一射线束斜向透照最大厚度， mm

6.3.3.2透照厚度比的

透照厚度比应符合下列规定： 环向焊接接头：K≤1.1； 纵向焊接接头： K≤1.03 铸钢件：一般情况下，K1.1。

透照厚度比应符合下列规定： 环向焊接接头：K≤1.1； 纵向焊接接头：K≤1.03； 铸钢件：一般情况下，K≤1.1。

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图2透照厚度比示意图

次透照长度应以6.3.3中规定的透照厚度比K进行控制。环向焊接接头所需的最少透照次数的确 定方法见附录E。 D<90mm的环向焊接接头，采用双壁双影透照方式时，透照方式和透照次数应符合以下要求： 当比值D。/t≤10，采用垂直透照方式； 当比值D。/t>10，采用倾斜透照方式或垂直透照方式； 倾斜透照方式（椭圆成像）至少应在互成90°方向透照2次，垂直透照方式（重叠成像）至 少应在互成60°或120°方向透照3次； 一倾斜透照方式（椭圆成像）时，影像的开口宽度x一般控制在3mm～15mm之间，如图3所 示。

角接接头的透照次数，可通过底片评定范围内的黑度间接控制。

6.4焊接接头胶片技术

图3倾斜透照方式（椭圆成像）时的影像开口宽度

根据胶片的组合，焊接接头的胶片技术分为： 单片技术：将单张胶片或特性指标相同的两张胶片装在一个暗盒内，采用单片观察的方式； 双片技术：将特性指标相同的两张胶片装在一个暗盒内，采用叠合观察的方式； 多片技术：将特性指标不同的两张胶片装在一个暗盒内，或在一个暗盒内装有两张以上特性 指标相同或不同的胶片，采用单片观察或叠合观察的方式。 检测焊接接头时，一般应采用单片技术或双片技术。因厚度差异或材质吸收系数差异，单片技术利 寸技术不能满足黑度要求时，可采用多片技术。检测同一道焊接接头时，不应混用不同胶片技术。

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（2）计算几何不清晰度

6.5.2几何不清晰度值

除6.5.2.2和6.5.2.3规定的情况外 直应不超过表6中所列的数值，

表6一般情况几何不清晰度允许的最大值

6.5.2.2其他情况

表7其他情况几何不清晰度允许的最大值

6. 5. 2. 3特殊情况

使用Se75或Ir192源透照奥 角接接头，且使用源在 内透照方式时，射线源宜置于接管轴线上 此时 几何不清晰度值应符合下列规定 接管公称外径D<250mm时，几何不清晰度允许的最大值为0.6mm； 一接管公称外径D≥250mm时， 不清 青晰度允许的最大值为0.9mm 使用Ir192源对反应堆冷却剂系统管道焊接接头实施中心透照时，受透照条件限制不满足表7要求 勺前提下，几何不清晰度允许的

6.6. 1像质计的选用

像质计的材质应与被检工件相同或相似 或其射线吸收系数小于被检材料 应按照8.4的要求选用像质计。 般情况下，规定显示的金属线不应是所用像质计的最小线径

6.6.2像质计的放置

像质计宜放置在被检区长度的1/4部位，金属线应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细线置于外侧

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单壁透照时，像质计应优先放置在射线源侧，并紧贴工件表面，且位于厚度均匀的区域；若射线源 则无法放置像质计，可放置在胶片侧，并应在像质计处放置一铅制字母“F”，在这种情况下，应进行 对比试验：在射线源侧和胶片侧各放置一个像质计，用与工件相同的条件透照，观察所得像质计灵敏度 的差异，以此修正像质计灵敏度要求。 采用双壁单影透照方式时，像质计应放置在胶片侧。 采用双壁双影透照方式时，像质计应放置在射线源侧，并按下列要求放置： 金属线应平行焊缝； 使用专用线型像质计时，金属线应横跨焊缝，并与焊缝方向垂直。 在采用多片技术，以扩大一次透照厚度范围时，应在被检工件厚度较大处放置像质计。 对于角接接头，应将像质计放置于能够投影到的被检区域上，若这个区域较宽，应尽可能将像质计 放置于透照区的最厚处

6.6.3像质计的数量

原则上每张底片上都应有像质计的影像。 以中心透照方式检测环向焊接接头或圆筒形铸件时，至少应间隔120°放置3个像质计。 以全景透照方式检测焊接接头时，像质计放置数量应满足以下要求： 焊接接头圆弧角度≤240°时，应在焊接接头两端及中间位置放置共3个像质计； 焊接接头圆弧角度>240°时，至少应间隔120°放置3个像质计。

6.6.4像质计影像识别

底片上能够识别的最细金属线的直径即为像质计灵敏度值。如底片黑度均匀部位能够清晰看到长 度不小于10mm的连续金属线影像，则认为是可识别的。使用专用线型像质计时，应至少能识别两根金属 线。

焊接接头和铸钢件检测应选用金属增感屏。 采用单片技术时，增感屏材质和厚度应符合表8的规定。 采用双片或多片技术时，增感屏的前屏和后屏选用应符合表8的规定，中屏的材质和厚度应符合表 9的规定。采用X射线源时，每层中屏厚度应不大于前屏厚度。 若通过比较试验证实能达到所要求的像质计灵敏度，也可选用其他金属材质和厚度的增感屏

表8单片技术的增感屏选用

表9双片或多片技术的中屏选用

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般情况下，胶片的暗室处理应按胶片及化学药剂制造商推荐的条件进行，以获得选定的胶片系统 性能。可采用自动处理或手工处理方式。胶片手工处理的一般要求见附录I。 硫代硫酸盐离子浓度测定按下列要求进行： 将未曝光的胶片经暗室处理后，采用胶片制造商推荐的溶液进行化学处理，处理后所得到的 图像，与代表各种硫代硫酸盐离子浓度的典型图像，在日光下进行对比，据此评定硫代硫酸 盐离子的浓度 一 测试工作应在胶片处理后的一周内进行； 一测试的频度由胶片处理人员决定，在此期间胶片暗室处理条件应保持不变。 暗室处理后的底片硫代硫酸盐离子浓度一般应低于0.050g/m。若经测定发现，硫代硫酸盐离子浓 度大于等于0.050g/m，应停止暗室处理，并采取以下纠正措施： 一重新核查定影和冲洗工序是否满足要求； 一重新测定硫代硫酸盐离子浓度； 重新核查所有含有缺陷的底片。

识别标记和定位标记影像应显示完整，位置正确

底片评定范围内不应存在干扰缺陷识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。

底片评定范围内不应存在干扰缺陷识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。

采用单片技术，单张底片最小黑度值应为2.0，最大黑度值应为4.5。下列情况时，单张底片最小黑 度值可降至1.5： 透照角接接头； 一透照D<90mm环向焊接接头（双壁双影透照方式） 采用双片技术，叠合观察时，评定范围内的最小黑度值应为2.7，最大黑度值应为4.5。同时，评定 范围内在两张底片相同点所测得的黑度差应不超过0.5。 采用多片技术，任何单张底片评定范围内的黑度值应不低于1.3，叠合观察时，评定范围内的最大 黑度值不超过4.5。 评定区的最大黑度限值允许提高，但观片灯应经过校准，观片灯亮度应符合下列规定： 当底片评定范围内的黑度不大于2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m； 当底片评定范围内的黑度大于2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m

B.4底片的像质计灵敏度

8. 4. 1. 1一般情况

除8.4.1.2和8.4.1.3规定的情况， 采用单壁透照方式； D<90mm的管子对接接头采用双壁双影透照方式

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表11一般情况焊接接头的像质计灵敏度要求

8.4.1.2其他情况

下列情况时，底片的像质计灵敏度应符合表12的规定： 采用双壁单影透照方式； 透照角接接头。

表12其他情况焊接接头的像质计灵敏度要求

8.4.1.3特殊情况

下列情况时，对于t>80mm的对接接头，应采用单壁透照方式 且底片的像质计灵敏度应符合表13 的规定： 一蒸汽发生器二次侧锥体和上、 下筒体之间的焊接接头

铸钢件缺陷的评定和质量分级要求应符合B.9中的相关规定。

射线检测报告至少应包括下列内容： 检测单位、设备名称及编号： 铸件、焊接接头或被检区域的编号； 所用检测文件； 检测时机； 被检工件的公称厚度； 射线源的类型及尺寸； 胶片型号； 增感屏、滤光板的材质和厚度； 像质计的型号： 透照方式和焦距； 曝光时间； 胶片处理条件； 像质计最小可见线径； 检测结果的评定； 检测人员、审核人员的姓名和资格等级； 检测日期和人员签名。

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A.1安放式接管角接接头

全焊透角接接头的透照方式

胶片置于接管内，紧贴被检管壁上，射线源置于接管外，偏离焊接接头坡口轴线0°～10°，如图 A.1所示。定位标记置于焊缝与母管交界处，以及接管外壁距焊缝边缘10mm处。

A.2插入式接管角接接头

图A.1安放式接管角接接头透照布置

胶片可置于母管的内侧或外侧，射线源的位置要求如下： 胶片置于母管内侧时，射线源一般置于与接管母线呈20°～30°的轴线上，见图A.2； 胶片置于管外侧时，应将射线源置于接管中心轴线上，在空间可达的情况下，一般与接管中 心轴线呈20°～30°，见图A.3。 定位标记放置于焊缝与接管交界处，以及母管外壁距焊缝边缘10mm处，

A.2.2工件至胶片距离b的确定

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图A.3插入式接管角接接头透照布置（胶片置于

应按主平面方法和式（A.1）确定工件至胶片距离b： 主平面定义如下： 1）母管轴线与接管轴线构成的截面，即母管纵向截面（直角部位）： 2）通过接管轴线与母管纵向截面垂直的截面，即母管横向截面（边缘部位）。 一工件至胶片距离b应按式（A.1）计算： b=(x+y)/2（错误！使用“开始”选项卡将附录标识应用于要在 此处显示的文字。.1) 式中x和y见图A.4，它们应是上述两主平面（直角部位和边缘部位）中距离较大者。

应按主平面方法和式（A.1）确定工件至胶片距离b： 主平面定义如下： 1）母管轴线与接管轴线构成的截面，即母管纵向截面（直角部位） 2）通过接管轴线与母管纵向截面垂直的截面，即母管横向截面（边缘部位）。 工件至胶片距离b应按式（A.1）计算： b=(x+y)/2（错误！使用“开始”选项卡将附录标识应用于要在 处显示的文字。，1) 式中x和y见图A.4，它们应是上述两主平面（直角部位和边缘部位）中距离较大者。

图A.4采用主平面法确定工件至胶片距离

接接头的厚度差较小，采用单片技术或双片技术满足底片黑度要求时，应进行一次透照。否则， 列方法：

若角接接头的厚度差较小，采用单片技术或双片技术满足底片黑度要求时，应进行一次 应采用下列方法：

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采用多片技术进行一次透照； 一进行多次透照。

A.2.4大厚度角接接头的透照

透照射线束最大穿透厚度大于100mm的插入式接管 角接接头时，射线源应置于接管的轴线上，见图 1.5。图中所示阴影线的区域应达到规定的图像质量和黑度要求 为保证上述区域的有效透照，应确定一种被检区域的定位方法，并作出图示

注：应考虑到可能发生的各种偏差，允许在透照范围内留有一定的余地（图中方格线部位），通过借助 示的定位标记确定被检焊接接头的表面位置

图A.5射线束最大穿透厚度大于100mm插入式接管角接接头的透照布置

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铸钢件的射线检测范围应符合相关产品设计文件或采购技术文件的规定工程监理标准规范范本，应包括可检测的最大体

阅类铸钢件射线检测范围典型示例（部面线区域

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建筑造价、预算、定额泵类铸钢件射线检测范围典型示例（部面线区域

除非相关产品设计文件或采购技术文件另有规定，铸钢件的射线检测应在热处理后进行。

除非相关产品设计文件或采购技术文件另有规定，铸钢件的射线检测应在热处理后进行。