4.2.3.1在一般性现场金相检验中，可采用便携式金相显微镜在现场直接完成金相显微组织观察和图像 采集。当检验区处于不易观察的位置或对观察结果有疑义时，宜在现场制作金相复型。 4.2.3.2金相复型应按DL/T884的要求制作。当焊接接头各区跨度大、制作一张复型不能满足要求 时，可制作多张复型以覆盖焊接接头各区。 4.2.3.3制作金相复型时，检验区的浸蚀可较一般试样略深，或向有机溶剂中加入适量着色剂。

5.1.1焊接接头宏观金相检验是指用肉眼或低倍光学仪器（一般放大倍数小于50倍）检查焊接接头中 的气孔、夹渣、未熔合、未焊透、焊接裂纹等宏观缺陷。若委托方要求检查焊道尺寸和数量，可采取 宏观金相检验方法进行检查。 5.1.2应按DL/T679、DL/T868等标准的要求取样进行焊接接头宏观金相检验。 5.1.3发现宏观缺陷时，应记录缺陷的性质、尺寸与位置，必要时可采用绘制简图或拍摄照片的方式 记录。拍摄宏观缺陷照片时应加注标尺，以确定图像放大倍数。焊接接头常见宏观缺陷图片参见附录A。

5.2.1焊接接头宏观金相检验结果应符合下列要求： a）无裂纹； b）无未熔合； c）要求焊透的焊缝无未焊透现象。 5.2.2焊工技术考核中的焊接接头宏观金相检验结果，应按DL/T679的规定评定 5.2.3焊接工艺评定中的焊接接头宏观金相检验结果，应按DL/T868的规定评定。 5.2.4双方有协议时，应按协议规定对焊接接头宏观金相检验结果进行评定。

6.1.1焊接接头微观金相检验是指通过光学或电子显微镜（一般放大倍数大于50倍）观察焊接接买各 区金相显微组织的组成相及其形态、大小、分布和数量测绘标准，并根据相关标准对晶粒度、非金属夹杂物、 脱碳层、魏氏组织、微观裂纹、焊接缺陷等进行评定。 6.1.2在对焊接接头进行微观金相检验前，应了解母材及焊接材料的化学成分、母材原始组织、焊接 工艺及热处理工艺等，明确检验目的。 6.1.3焊接接头微观金相检验可按焊缝、熔合区、过热区、重结晶区、不完全重结晶区、母材分区检 验，其中焊缝、熔合区、过热区和母材为必检区。同种钢焊接接头至少应对焊缝及其任一侧各区进行

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检验；异种钢焊接接头应对焊缝及其两侧各区进行检验。奥氏体不锈钢焊接接头，应按焊缝、熔合 区、热影响区和母材分区检验。焊接接头各区金相显微组织特征参见附录B。 6.1.4对经焊后热处理的焊接接头，检验时应考虑焊接热处理工艺对各区金相显微组织的影响。 6.1.5微观金相检验时，可在试样浸蚀前和浸蚀后，通过观察裂纹源区、形态和扩展特征，分析焊接 裂纹类型及形成原因。焊接裂纹类型及微观特征参见附录C。 6.1.6观察金相显微组织时，应首先对焊接接头全貌进行低倍观察，然后再分区进行高倍观察。常见 焊接接头金相组织图片参见附录D。 6.1.7金相显微组织形貌可采用光学照相或数码成像的方法采集、记录。 6.1.8采集图像时，应根据金相显微组织特征选择放大倍数，以能清晰显示金相显微组织特征为宜。 图像放大倍数应通过图像上加注标尺或其他方法记录。 6.1.9同种钢焊接接头至少应在焊缝及其任一侧热影响区和母材三个区域采集图像，并记录图像采集 信息；异种钢焊接接头至少应在焊缝及其两侧热影响区和母材五个区域采集图像，并记录图像采集 信息。 6.1.10 发现缺陷时，应单独采集图像，并通过简图或文字方式记录缺陷的性质、尺寸与位置。 6.1.11 需要进行定量金相分析时，按照DL/T884等标准的要求执行。

6.2.1焊接接头微观金相检验结果应符合下列要求

6.2.1焊接接头微观金相检验结果应符合下列要求： a）无裂纹； b）非过热区无过热组织； c）无淬硬性马氏体组织。 6.2.2 焊工技术考核中的焊接接头微观金相检验结果，应按DL/T679的规定评定。 6.2.3焊接工艺评定中的焊接接头微观金相检验结果，应按DL/T868的规定评定。 6.2.4电力设备制造、安装中焊接接头的微观金相检验结果，应按DL/T869、DL/T438的规定评定 6.2.5魏氏组织应按GB/T13299的规定评级 6.2.6双方有协议时，应按协议规定对焊接接头微观金相检验结果进行评定；没有规定的，可参照附 录D中相应母材牌号、浸蚀剂、焊接和热处理条件的金相显微组织评定。

检验记录与报告应包括但不限于下列内容： a）委托单位、工程名称和执行标准。 b）工件名称、规格，母材和焊接材料牌号，焊接工艺和热处理工艺等。 c）试样（检验区）部位、数量、编号。 d）浸蚀方法和浸蚀剂。 e）检验设备名称和编号。 f）检验结果和图像。图像应标示放大倍数，并说明宏观形貌或金相显微组织特征；若有非正常组 织或缺陷，应说明其性质、尺寸与位置，必要时应附示意简图。 g）检验记录或检验报告日期、编号。 h）检验、审核人员签字。

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焊接接头各区金相显微组织特征

接头各区金相显微组织特

焊接接头由焊缝、熔合区、热影响区和母材组成，如图B.1所示。 a）焊缝：焊件经焊接所形成的结合部分。 b）熔合区：焊接接头中，焊缝金属向热影响区过渡的区域。 c） 热影响区：在焊接热循环作用下，焊缝两侧处于固态的母材因受热（但未熔化）影响而发生明 显金相显微组织和力学性能变化的区域。根据组织特征的不同，热影响区可分为过热区、重结 晶区和不完全重结晶区

图B.1焊接接头组成示意图

B.2焊接接头焊态下各区的金相显微组织特征取决于焊接热循环峰值温度、加热速月

和随后的冷却速度。 a）焊缝：该区组织具有联生结晶和长大的特点，其金相显微组织为柱状晶、树枝晶、等轴晶等； 多层焊时，由于前道焊层受后道焊层再加热的作用而发生相变重结晶，导致焊缝区各部位金相 显微组织形态的差异。 b） 过热区：该区在焊接热循环过程中严重过热，金相显微组织以晶粒粗大为特征，又称粗晶区。 过热区是再热裂纹敏感区，对于低碳钢而言，也是易产生魏氏组织的区域。 c）重结晶区：该区的焊接热循环峰值温度大于A3，高温下原始组织全部奥氏体化并在冷却过程 中发生相变重结晶，金相显微组织以晶粒细小均匀为特征，又称细晶区、正火区（不易淬火 钢）或淬火区（易萍火钢）。 d）不完全重结晶区：该区的焊接热循环峰值温度在A1～A3之间，高温下部分原始组织奥氏体化 并在冷却过程中发生相变重结晶，形成晶粒细小均匀的组织，而未奥氏体化的原始组织保留下 来，最终形成粗细不均匀的金相显微组织，也称不完全正火区（不易淬火钢）或不完全萍火区 （易萍火钢）。 e）母材：该区金相显微组织未发生明显变化，保留了原始金相显微组织的特征。 B.3由于奥氏体不锈钢具有随温度变化不发生相变的特殊性，因此其热影响区不存在重结晶区和不完 全重结晶区的划分。

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各种类型的焊接裂纹。 .2焊接裂纹根据其产生的温度或时间条件，可分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹。 a）热裂纹：在焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的焊接裂纹，其 产生与高温下晶界行为所导致的晶界弱化有关。常见的焊接热裂纹有结晶裂纹、液化裂纹、高 温低塑性裂纹等。 b）冷裂纹：焊接接头冷却到M。温度以下时产生的焊接裂纹，其产生与应力状态、材料塑性以及 氢的活动等因素有关。常见的焊接冷裂纹有延迟裂纹、淬硬脆化裂纹、层状撕裂等。 c）再热裂纹：焊接接头在焊后再次加热（焊后热处理或在一定温度下工作）时产生的裂纹，其产 生与金属的沉淀硬化效应有关。 .3焊接裂纹根据其形成机理，可分为结晶裂纹、液化裂纹、高温低塑性裂纹、延迟裂纹、淬硬脆化 纹、层状撕裂、再热裂纹等。微观金相检验时，可通过微观特征，分析焊接裂纹类型及形成原因。 种类型裂纹的微观特征如下： a）结晶裂纹：焊接熔池凝固结晶时，在结晶后期液相与固相并存的温度区间，由于结晶偏析和收 缩应力应变的作用，焊缝或熔合区金属沿一次结晶晶界形成的裂纹，属热裂纹。常见于碳钢、 低合金钢、中合金钢、奥氏体不锈钢和镍基合金的焊缝或熔合区。 b）液化裂纹：焊接接头熔合区和过热区金属或多层焊焊缝的层间金属，在焊接热循环峰值温度作 用下处于固相线以下稍低温度时，晶间金属受热重新熔化，在一定收缩应力作用下沿奥氏体晶 界形成的裂纹，又称热撕裂，属热裂纹。常见于C、S、P含量较高的镍铬高强钢、奥氏体不 锈钢和镍基合金的熔合区、过热区或多层焊焊缝的层间金属。 c）高温低塑性裂纹：在液相结晶完成后冷却到一定温度范围时，由于应变速率和某些冶金因素的 相互作用引起焊接接头金属塑性下降而导致的沿晶开裂，属热裂纹。一般发生在热影响区。 d）延迟裂纹：焊后冷却至M，点以下的焊接接头，在淬硬组织、氢聚集和焊接残余应力的共同作 用下，经过几秒到数月不等的延迟而产生的裂纹，具有穿晶或穿晶与沿晶混合的特征，属冷裂 纹。常见于中、高碳钢和低、中合金钢的热影响区或焊缝。 e）淬硬脆化裂纹：焊接过程中形成的淬硬组织在焊接残余应力作用下产生的沿晶或穿晶裂纹， 般形成于Ms点附近，属冷裂纹。常见于含碳的NiCrMo钢和马氏体不锈钢的热影响区或焊缝。 层状撕裂：钢板中存在沿轧制方向呈层状分布的非金属夹杂物时，在焊接产生的垂直于轧制方 向的应力作用下，沿夹杂物与基体交界产生的穿晶或沿晶“台阶”式层状开裂，一般形成于 400℃以下，属冷裂纹。常见于低合金高强钢厚板结构的热影响区附近。 g）再热裂纹：在焊后消除残余应力热处理过程中，或不经任何热处理的焊件处于一定温度下时， 由于应力松弛产生的附加变形大于其蠕变塑性而产生的沿晶裂纹，一般形成于600℃～700℃。 常见于含沉淀强化元素的高强钢、珠光体钢、奥氏体不锈钢和镍基合金的过热区。

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方便面标准DL/T20542019

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工程造价标准规范范本DL/T2054—2019

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