电缆型号依次由绝缘、导体、金属套、非金属外护套或通用外护层以及阻水结构的代号构成 电缆型号和名称应符合表1的规定。

表1电缆的型号和名称

电缆的规格用额定电压、导体芯数、导体标称截面积/铜丝屏蔽（如果有）标称截面积表示。 本标准包括的电缆导体标称截面积（mm）有240、300、400、500、630、800、1000、1200、 （1400）、1600，其中括号内数字为非优选截面积。用户要求时，允许采用其他截面积的导体。 铜丝屏蔽标称截面积应符合GB/T3956的规定

技术交底5.1.4产品表示方法

5.2.3.1终端内绝缘特征

5.2.6产品型号及命名

附件型号组成如图1所

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附件产品型号与名称应符合表3的规定

应采用符合GB/T3953规定的TR型软铜线。 应采用符合GB/T3955规定的LY4型或LY6型石

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标称截面积为800mm及以下的导体应采用符合GB/T3956的第2种紧压绞合圆形结构。标称截 面积为1000mm及以上的导体应采用分割导体结构。 铜分割导体中的单线不应少于170根。铝分割导体的结构在考虑中。 分割导体的圆度应采用卡尺和周长带两种方法沿着导体轴向相互间隔约0.3m的5个位置进行测 量。卡尺测得的5个最大直径的平均值不应超过周长带测得5个平均值的2%，在任一位置卡尺测得的 最大直径不应超过周长带测得直径的3%。 各种绞合导体和分割导体不允许整芯或整股焊接。绞合导体中的单线允许焊接，但在同一层内， 相邻两个接头之间的距离不应小于300mm。 导体表面应光洁、无油污、无损伤尾蔽及绝缘的毛刺 锐边以及工起或断裂的单线

导体的直流电阻应符合GB/T3956的规定

截面积1000mm以下的导体不考核交流电阻，截面积1000mm及以上的导体20℃的交流电 直应符合表4的规定。

表4截面积1000mm及以上导体20℃的交流电阻最大值

本标准包括的绝缘材料类型应是无填充剂的交联聚乙烯，缩写符号为XLPE。 绝缘材料的性能参见附录B。

绝缘层的标称厚度为13.5mm

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层的最小厚度和绝缘偏心度应符合10.6.2的要求

2.3绝缘中的微孔和杂

公许的微孔和杂质尺寸和数量应符合12.5.10的要

半导电屏蔽应采用交联型的半导电屏蔽塑料，应具有与其直接接触的其他材料的良好相容性，其 耐温等级应与XLPE绝缘适配。 半导电屏蔽材料的性能参见附录B。

导体屏蔽应由挤包的半导电层或先绕包半导电带再在其上挤包半 1.5mm。挤包半导电层的最薄点厚度不应小于0.5mm。 绕包用的半导电带的体积电阻率不应大于10002·m。 挤包的半导电层应厚度均匀，并与绝缘层牢固地粘接，且易于从导体上剥离。半导电层与绝缘层 的界面应连续光滑，无明显绞线凸纹、尖角、颗粒、焦烧及擦伤的痕迹。

绝缘屏蔽应为与绝缘层同时挤出的半导电层，其厚度近似值为1.0mm，最薄点厚度不应小于 0.5mm 半导电层应均匀地挤包在绝缘上，并与绝缘层牢固地粘接。半导电层与绝缘层的界面应连续光 滑，无明显尖角、颗粒、焦烧及擦伤痕迹。

6.3.4半导电屏蔽层与绝缘层界面的微孔与突起

电屏蔽层与绝缘层界面的微孔与突起应符合12

6.3.5半导电屏蔽体积电阻率

半导电屏蔽体积电阻率应符合12.4.9的要求

半导电屏蔽体积电阻率应符合12.4.9的要求。

6.4缓冲层和纵向阻水层

缓冲层应采用半导电弹性材料，或具有纵向阻水功能的半导电弹性阻水材料。 阻水带和阻水绳应具有吸水膨胀性能。缓冲层和纵向阻水材料应与其他与其相接触的材料相容。 绕包用的半导电缓冲带的体积电阻率应与电缆挤包的绝缘半导电屏蔽的体积电阻率相适应，其他 物理力学性能应符合JB/T10259的要求，

在挤包的绝缘半导电屏蔽层外应有缓冲层。 缓冲层应是半导电的，以使绝缘半导电屏蔽层与金属屏蔽层保持电气上接触良好。 缓冲层的厚度应能满足补偿电缆运行中热膨胀的要求。

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如电缆有纵向阻水的要求，绝缘屏蔽层与径向金属防水层之间应有纵向阻水层。纵向阻水层应由半导 电性的阻水膨胀带绕包而成。阻水膨胀带应绕包紧密、平整，其可膨胀面应面向铜丝屏蔽（如果有）。 当采用与绝缘半导电屏蔽直接粘接的铅箔复合套时，可免去额外的纵向阻水层。 如对电缆导体有纵向阻水要求，导体绞合时应加入阻水材料。

6.5.4金属屏蔽的电阻

铅套应用铅合金制造。铅合金应符合GB/T26011的要求。 铝套包括平铝套和皱纹铝套。铝套应采用纯度不小于99.50%的铝或铝合金制造。焊接用铝带 B/T3880.1的要求，其伸长率不应小于16%。 注：买方要求时，也可以采用铜套。

铅套应用铅合金制造。铅合金应符合GB/T26011的要求。 铝套包括平铝套和皱纹铝套。铝套应采用纯度不小于99.50%的铝或铝合金制造。焊接用铝带应符 合GB/T3880.1的要求，其伸长率不应小于16%。 注：买方要求时，也可以采用铜套。

6.6.2金属套的厚度

金属套的标称厚度应符合表5的要求。 铅套的最小厚度应符合10.7.1的要求，铝套的最小厚度应符合10.7.2的要求。

表5金属套的标称厚度

6电缆非金属外护套温

6.7.2非金属外护套的厚度

非金属外护套的标称厚度应符合表7的规定。非金属外护套的最小厚度和平均厚度应符合1

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表7非金属外护套的标称厚度

非金属外护套的标称厚

非金属外护套的表面应施以均匀牢固的导电层。 如果采用挤塑的半导电层，且其与电缆外护套粘接牢固，其厚度可以构成为外护套总厚度的 但挤塑半导电层不应超过外护套标称厚度的20%。半导电料的性能参见附录B。

成品电缆的外护套表面应有制造方名称、产品型号、导体/铜丝屏蔽（如果有）规格、额定电 续标志和长度标志。标志应字迹清楚，容易辨认，耐擦。 成品电缆标志应符合GB/T6995.3的规定。

附件结构金具（金属壳体、法兰、套管、包围支架等）应采用非磁性金属材料。 弹簧紧压装置的配合面应光滑无突起，应与橡胶应力锥紧密配合，能在设计盒内提供规定的设

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计压力。 所有密封金具应具有良好的组装密封性和配合性，不应有造成泄漏的缺陷，如划伤、凹 封性能应符合15.4.2.2规定的试验要求。

7.3密封圈及半导电橡胶带

付件用密封圈应与其周围介质相容 用于屏蔽的半导电橡胶带应是 其性能参见附录C。

7.4橡胶应力锥及预制橡胶绝缘件

橡胶应力锥及预制橡胶绝缘件用绝缘材料与半导电料的性能参见GB/T20779.2（其中的人工气候 老化和耐电痕试验不适用）。 橡胶应力锥及预制橡胶绝缘件应无气泡、焦烧物和其他有害杂质，内外表面应光滑且无伤痕、裂 痕和突起物。绝缘与半导电屏蔽的界面应结合良好，无裂纹和剥离现象，半导电屏蔽应无有害杂质。 橡胶绝缘件的尺寸规格应与电缆主绝缘的外径相适配。

7.5环氧预制件与环氧套管

环氧树脂固化体性能参见附录D。 环氧预制件及环氧套管应无有害杂质、气孔，内外表面应光滑无缺陷。绝缘体与预埋金属嵌件应 结合良好，无裂纹、变形等异常情况。 用于绝缘接头金属套分断的绝缘件应能耐受附录E中E.4的直流电压试验和雷电冲击电压试验， 环氧预制件的密封性能应符合15.4.2.2的要求。

瓷套管应符合GB/T23752规定的要求。

复合套管应符合GB/T21429规定的要求。

液体绝缘填充剂应与相接触的绝缘材科及结构材 对乙丙橡胶应力锥宜采用硅油或聚异丁烯作为绝缘填充剂， 对硅橡胶应力锥宜采用聚异丁烯或高黏度硅油作为绝缘填充剂。

7.10接头的金属屏蔽

接头的金属屏蔽组合应能提供不低于所连接电缆在正常运行（连续或短时负荷）和敌障（短路） 条件下的载流能力

7.11GIS终端连接尺寸

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7.12.1附件产品标志

7.12.2零部件标志

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9电缆和预制附件主绝缘的例行试验

9.1.1每根电纳均应进行下列试验

a）局部放电试验（见9.2）； b）电压试验（见9.3）； c）非金属护套的电气试验（见9.4）。 试验项目的次序应由制造方确定。 9.1.2每个预制附件的主绝缘应经受局部放电试验（见9.2）和电压试验（见9.3），可按以下要求进行： a）在安装于电缆的附件上进行 b）主绝缘部件装在专供试验的附件上进行； c）采用模拟附件装置进行试验，使主绝缘部件所受的电场强度再现实际电场情况。 在上述a）和b）情况下，选取试验电压值要求为：应使其产生的电场强度至少与附件产品上施 9.2和9.3所规定试验电压时在该部件上产生的电场强度相同。 注：预制附件的主绝缘包括与电缆绝缘直接接触并且是附件中控制电场分布所必需而且基本的部件，例如预模 橡胶绝缘件或环氧绝缘件。它们可以单独使用或组合使用，成为附件必要的绝缘和屏蔽。

局部放电试验应根据GB/T3048.12进行，电缆的检测灵敏度应为10pC或更优。附件试验按相 原则进行，检测灵敏度应为5pC或更优。 试验电压应逐渐升到1.75Uc并保持10s，然后慢慢地降至1.5Uo。 在1.5U.下，被试品应无超过申明灵敏度的可检测的放电。

电压试验应在环境温度下以工频交流电压进行。 试验电压应施加在导体和金属屏蔽/金属套件，将试验电压逐渐升至2.5U。（见表8），然后保 in，绝缘不应发生击穿。

9.4非金属护套的电气试验

按IEC60229：2007第3章规定的电气试验，在金属套与外护套表面导电层之间以金属套接负 流电压25kV，历时1min，外护套不应发生击穿。

应在代表批的试样上进行下列试验（试验项目b）和g）可以将成盘电缆作为试样） a）导体检验（见10.4）； b）导体电阻和金属屏蔽/金属套电阻测量（见10.5)； 绝缘和非金属护套厚度测量（见10.6）； d）金属套厚度测量（见10.7）； e）直径测量（见10.8）； f）XLPE绝缘热延伸试验（见10.9）：

g）电容测量（见10.10）； h）雷电冲击电压试验及随后的工频电压试验（见10.11)； i）透水试验（见10.12，如适用）

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10.1中试验项目a）～g）应在相同型号和导体截面电缆的每一批（生产系列）中抽取的一根试样 上进行，但不应超过任何合同中电缆总根数的10%，修约至最接近的整数。 10.1中试验项目h）～i）的抽样频度应符合协议的质量控制方法。在无协议时，对合同中长度超 过20km的电缆应进行一次试验。

如果取自任一根电缆上的试样未通过10.1中的任何一项试验，则应在同一批电缆中再取两根试 样，对未通过的项目进行试验。假如加试的这两根电缆都通过了试验，则该批其他电缆应认为符合要 求；如任何一根加试电缆未通过试验，则该批电继应认为不符合要求

示可行的检验及测量方法来检查导体结构是否符

10.5导体电阻和金属屏蔽/金属套电阻测量

10.6绝缘和非金属护套厚度测量

试验应按GB/T2951.11一2008第8章的要求进行，但包覆在皱纹金属套上的外护套厚度测量应按 照10.6.3给出的方法进行。

绝缘最小测量厚度不应小于标称厚度的90%： tmin≥0.90t. 电缆绝缘偏心度不应大于10%：

绝缘最小测量厚度不应小于标称厚度的90%： tmin≥0.90t. 电缆绝缘偏心度不应大于10%

10.6.3对电缆非金属护套的要求

10.6.3.2包覆在基本光滑表面上的外护套，将其测量值的平均值按附录H修约至一位小数的，修约后 的数值不应小于标称厚度。 10.6.3.3平均厚度的要求不适用于包覆在不规则表面的外护套，如包覆在金属屏蔽线和（或）金属带 或皱纹金属套上的外护套。 10.6.3.4包覆在皱纹金属套上的外护套厚度，应采用至少具有一个半径约为3mm的球面侧头、精度 为土0.01mm的测微计进行测量。取样和测量的步骤如下： a）从成品电缆上切取包含至少6个波峰和6个波谷的足够长度的一段外护套试样，在该外护套试 样的外表面上画一条平行于电缆轴线的参考线。在从外护套试样的一端截取的一个圆环上确定 最小厚度的位置，以该最小厚度的位置为中心（以前述的参考线辅助定位），沿着电缆轴线切 取宽度为20mm～40mm的包含了6个波峰和6个波谷的条状试片。应小心地除去试片上的 各种附着物（如防腐涂料、与外护套材质相异的半导电层）。 b 在条状试片上6个波谷位置（护套较薄处）分别测量每个波谷处的最小厚度。6个测量值中的 最小值即为该皱纹金属套上的外护套的最小测量厚度，

10.7金属套厚度测量

10.7.1铅或铅合金套

轻工业标准tm.≥0.95t,0.1

a）窄条法。窄条法测量金属套厚度要求如下： 1）应采用测量面直径4mm~8mm、精度为土0.01mm的测微计进行测量。 2）应从成品电缆切取约50mm的铅套试件进行测量。先将试件沿纵向剖开，并小心地展 平。在清洁试片后，沿着铅套圆周、距试片边缘不小于10mm处在足够多的点上测量， 以确保测得最小厚度。 b）圆环法。圆环法测量金属套厚度要求如下： 1）应采用测微计进行测量。测微计有两个测量面：一个为平面、另一个为球面，或一个为平 面、另一个为长2.4mm宽0.8mm的矩形平面。球面或矩形平面应适合与环的内侧面接 触。测微计的精度应为土0.01mm。

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2）应从试样上小心地切取铅套圆环进行测量。应在沿圆环的圆周上选取足够多的点测量信息技术标准规范范本，以 测得最小厚度。

10.7.2平铝套或皱纹铝套

适用时，应从成品电缆上取样进行试验，并应满足附录I的要求