工业CT系统的断层厚度应能在一定范围内可调

对检测要求所确定的其他性能指标（如缺陷检出能力等）由设备供需双方按合同方

5.1.1应了解被检复合材料件的材料组成、结构、尺寸、质量等，以及可能存在不连续的分布和类型、极 限尺寸等特性，确认工业CT系统的空间分辨率、密度分辨率、可检最大回转直径及最大承重等指标能 否满足检测要求。 6.1.2应根据本标准的要求制定检测工艺规程。检测工艺规程的内容包括适用范围、复合材料件参 数、人员资质要求、检测要求、复合材料件装夹方式、图像处理及分析方法和图像评定标准、记录和报 告等

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6.1.3应根据本标准的要求制定检测工艺卡。检测工艺卡的工艺参数选择应满足GB/T29070要求， 检测工艺卡可参照附录A或根据复合材料件检测特点自行设计。 6.1.4应按设备操作规程进行开机前的安全检查， 6.1.5按操作规程开启工业CT系统花纹板标准，并按要求对射线源系统进行训机或预热

6.2.1开机时按工业CT系统使用说明书进行偏置（暗场）校正和增益（亮场）校正。 6.2.2在设备参数和工艺参数调整后，应对工业CT系统进行校正。 6.2.3必要时，进行坏像素校正。 6.2.4必要时，用标准试件或模拟试件对检测工艺进行试验验证，得到的图像符合质量要求后实施 检测

6.3.1复合材料件装夹应有利于缺陷检出，便于工件安装和检测。 6.3.2根据检测工艺规程对复合材料件进行装夹，保证被检复合材料件的待检区域包容在有效检测视 场内，待检测区域形心宜靠近转台中心轴线。 6.3.3通过位置标定仪确定复合材料件所需扫描的断层位置，或通过DR图像确定断层扫描位置。 6.3.4装夹时应避免夹具对复合材料检测造成影响

6.3.1复合材料件装夹应有利于缺陷检出，便于工件安装和检测。

参照附录A的检测工艺卡对射线源参数、探测器参数、扫描方式、视场直径、图像矩阵、检测位置等 进行设置

6.4.2.1应根据被检复合材料件的尺寸、材料密度等特性，选择射线源能量（管电压）、强度（管电流）或 出束脉冲频率等射线源参数。 6.4.2.2在保证射线穿透的情况下，对于密度差异很大的材料组成的复合材料，宜选择偏高的射线能量 （管电压），以提高信噪比。 6.4.2.3对于密度差异小的材料组成的复合材料，宜选择偏低的射线能量，以增加对比度。 6.4.2.4在条件许可的情况下，宜选用高的管电流或射线出束频率，提高射线强度，增加信噪比。 6.4.2.5检测复合材料的密度分布/材质均匀性时，射线源参数宜选择低管电压、高管电流。 6.4.2.6 检测复合材料的缺陷时，射线源参数宜选择高管电压、高管电流。 6.4.2.7 射线源的参数按GB/T29034和GB/T29070选择

6.4.3.1结合工业CT系统配置，根据复合材料件尺寸、检测精度和检测效率要求，选择合适的CT扫 描模式。 6.4.3.2工业CT系统常用二代和三代扫描模式。二代扫描方式适应较大范围的扫描视场尺寸，适合 射线扇形束不能包容整个检测对象的情形，不足的是扫描时间较长，扫描效率较低，使用成本较高；三代 扫描方式运动简单、扫描速度较快，适合射线扇形束可包容整个检测对象的情形。 42？一检测盒全杜数的公目第而和轴物时川重克工公目仙脑的向扫

6.4.3.1结合工业CT系统配置，根据复合材料件尺寸、检测精度和检测效率要求，选择合适的CT扫 描模式。 6.4.3.2工业CT系统常用二代和三代扫描模式。二代扫描方式适应较大范围的扫描视场尺寸，适合 射线扇形束不能包容整个检测对象的情形，不足的是扫描时间较长，扫描效率较低，使用成本较高；三代 扫描方式运动简单、扫描速度较快，适合射线扇形束可包容整个检测对象的情形。

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5.4.3.4检测复合材料的某断面密度分布/材质均匀性时，从平行于该断面的方向扫描

6.4.6.1根据扫描复合材料件大小、材质成分、检测目的决定扫描采样时间 6.4.6.2检测复合材料的密度分布/材质均匀性时宜增大采样时间

6.4.6.1根据扫描复合材料件大小、材质成分、检测目的决定扫描采样时

6.4.7准直器尺寸及断层厚度

6.4.7.1根据复合材料件检测的目的，选择准直器尺寸及断层厚度。

根据复合材料件的检测需求，如优先考虑检测密度分布/材质均匀性、缺陷、重建效率，或综合考 上因素，选择合适的重建参数进行图像重建

检测CT图像应具有较好的空间分辨率、对比度和信噪比，且不存在影响评判的伪像。

采用合适的图像处理方法改善图像 时比度和信噪比。检测复合材料的缺陷时，宜采用

针对检测目的，根据图像上细节特征的像素值、形状、尺寸、灰度等情况，采用具有尺寸测量、密度测 量、CT值统计分析、信噪比分析、直方图分析等功能的图像测量分析软件，对图像进行分析

对图像接标准格式进行输出和保存 格式。图像的原始数据不应被修改。

宜制作已知密度分布、材质均匀性的典型复合材料模拟试件及含已知缺陷（尺寸也已知)的典型

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合材料模拟试件，获得工业CT图像，用于对密度分布、材质均匀性及缺陷评判时参考 .2对密度分布、材质均匀性进行定性或定量评判；对缺陷进行定位、定量测量、定性评价，并给出气孔 孔隙）、裂纹、夹杂、分层、折叠和褶皱等缺陷的分类评判结果。 7.3以复合材料件的技术文件、图样、工艺条件或相关检验标准为依据，根据工业CT检测图像评判结 果，由专业人员作出检测结论。 .4复合材料典型缺陷的工业CT检测图像参照附录B。

检测记录至少应包括以下内容： a 用户信息：送检单位或部门、送检人等； b） 被检复合材料件信息：名称、图号、检测要求： ： 检测设备参数：名称、型号、空间分辨率、密度分辨率、尺寸测量精度等主要性能参数； 检测工艺参数：射线源参数（类型、能量或管电压、剂量率或管电流、焦点尺寸等）、探测器类型 放大倍数、采样时间或采样脉冲数、后准直器尺寸、视场直径、扫描方式、切片位置、切片厚度、 切片层数、重建范围、图像矩阵、图像重建方法、图像处理方法、图像测量部位及测量方法等； 图像评判：缺陷类型、缺陷尺寸及位置测量值、CT图像文件名称，根据需要附上处理后的局部 （或全部）图像； f 检测人签字、检测日期

检测报告应包括以下内容： 用户信息：送检单位或部门、送检人等； b） 被检复合材料件信息：名称、图号、规格尺寸、对比试样等； ） 检测设备参数：名称、型号、空间分辨率、密度分辨率、尺寸测量精度等主要性能参数； 检测工艺参数：射线源参数（类型、能量或管电压、剂量率或管电流、焦点尺寸等）、探测器类型， 放大倍数、采样时间或采样脉冲数、后准直器尺寸、视场直径、扫描方式、切片位置、切片厚度 切片层数、重建范围、图像矩阵、图像重建方法、图像处理方法、图像测量部位及测量方法等； e） 图像评判：缺陷类型、缺陷尺寸及位置测量值、CT图像文件名称，根据需要附上处理后的局部 （或全部）图像： 检测人签字及检测日期、审核人签字及审核日期

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附录A （资料性附录） 复合材料件工业CT检测工艺卡 复合材料件工业CT检测工艺卡如表A.1所示

1复合材料件工业CT检测工艺卡

合材料件工业CT检测工

料典型缺陷工业CT图像如图B.1~图B.15所示

图B.1高硅氧复合材料模拟气孔缺陷

图B.3碳纤维复合材料分层缺陷

图B.5碳纤维复合材料气孔缺陶

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附录B （资料性附录） 复合材料典型缺陷工业CT图像

图B.2高硅氧复合材料模拟夹杂缺陷

图B.4碳纤维复合材料分层缺陷

图B.6碳纤维复合材料夹杂缺陷

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图B.7纤维增强陶瓷基复合材料裂纹缺阻

路基标准规范范本图B.9纤维增强陶瓷基复合材料夹杂缺

图B.11纤维增强树脂基复合材料气孔缺陷

图B.8纤维增强陶瓷基复合材料裂纹缺陷

图B.10纤维增强陶瓷基复合材料分层缺陷

图B.12纤维增强树脂基复合材料分层缺陷

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