3.0.6工厂总体设计应根据工艺需求合理设置洁净室面 净度等级

新设备、新材料，并为施工、调试检修、维护管理和安全运行创造条 件，功能区应柔性设置。

3.0.8工厂各工序能力和资源配置应满足产品生产需求，合理设

3.0.8工厂各工序能力和资源配置应满足产品生产需求，合理设 置工位。

4.1.1厂址选择应根据国家及地方总体规划给排水标准规范范本，综合考虑给排水、 动力供应、电力、通信设施和交通条件和环境等因素。 4.1.2厂区总平面布置应根据工艺生产、动力辅助、仓储、办公与 管理等功能区要求确定。 4.1.3厂区人流、物流出入口宜分开设置。 4.1.4厂区车辆停放场地应根据员工数量、构成特点，以及周边 公共交通状况合理确定，并应符合当地规划要求。 4.1.5生产厂房宜设置环形消防通道，并应符合现行国家标准 《建筑设迁防水规活》GB50016的有关规

4.2.1生产厂房火灾危险性分类应为丁类，耐火等级不应低于 二级。

二级。 4.2.2生产厂房防火分区划分应根据工艺生产特点确定，防火分 区面积应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有 关规定。

区面积应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有 关规定。

1 甲、乙类中间仓库应靠外墙布置，储量不应超过24h的需 要量； 2设置甲、乙、丙类中间仓库时，应采用防火墙和耐火极限不 低于1.5h的不燃性楼板与生产作业部位分隔：

3生产厂房内设置丁、戊类中间仓库应采用耐火极限不低于 2h的防火隔墙和1h的楼板与生产作业部位分隔； 4中间仓库耐火等级和面积应符合现行国家标准《建筑设计 防火规范》GB50016的规定

4.2.4生产厂房内每个防火分区或一个防火分区内的每

安全出口数量应经计算确定，且不应少于2个。当所在防火分区 内的每层建筑面积不天于250m，且所在防火分区内同一时间作 业人数不超过20人时，可设置1个安全出口。

4.3.1 建筑物抗震设防类别及抗震设防标准应按现行国家标准 （建筑工程抗震设防分类标准》GB50223确定。 4.3.2 生产厂房变形缝不宜穿越洁净生产区。 4.3.3 生产厂房楼板承载应大于500kg/m

4.3.1建筑物抗震设防类别及抗震设防标准应按现行国家标准

5.1.5生产车间布局应根据设备种类和数量，操作空间、

5.1.6生产车间中流程相邻工艺布局时宜彼此相邻。生

中涉及芯片的组装、测试、封装等工序应在洁净区进行，其他工序 可在非洁净区进行。

5.1.7洁净区和非洁净区之间应设置传递窗或专用传递

5.1.8生产车间运输通道、安装口或检修口应根据设备运输、安

5.1.9生产车间工艺布局应保证配管配线空间和设备维修空间。

传递、环境工程学要求的操作空间

.2.1生产车间宜划分为物料准备区、清洗区、装配区、测试与调

2.1生产车间宜划分为物料准备区、清洗区装配区、测试与调

5.2.2物料准备区应具备耗材、基板、元器件、外壳等材料和文件 资料的准备和齐套功能，位置宜临近物流通道入口。 5.2.3清洗区应具备耗材、基板、元器件、外壳等的清洁功能，并 应符合下列规定： 1 清洗区应与其他区物理隔断： 清洗区应考虑排水、排液、排风的便利性，宜靠外墙； 3 清洗区宜临近物料准备区； 4 纯水、去离子水等用水点宜靠近纯水站； 5 批量大的产品宜采用流水线布局。 5.2.4 装配区应具备将基板、元器件、微模块、外壳等按要求组装 为微波集成组件的功能，并应符合下列规定： 1装配区宜包括针焊、电装、钳装、贴片、键合、芯片倒装、芯 片叠层、底部填充、检测等工序； 2装配区宜临近物料准备区和清洗区； 3钎焊工序和电装工序宜与其他工序物理隔断，空间相对 独立； 针焊工序应靠近清洗区，方便焊后助焊剂等残渣清洗； 5 贴片工序应靠近清洗区，方便基片、载体的清洗； 6 在线检验工序应根据质量控制点的需要设置： 试制产品宜采用手动或半自动装配线按照工艺导向布局： 8多品种小批量生产产品宜采用工艺导向布局，生产组织方 式宜适用工艺对象专业化： 9单一生产产品宜采用全自动装配线按产品导向布局，设备 布置满足产品生产流程及节拍要求。 525测试上调试反应目功能测试古会数检测全温微油

5.2.4装配区应具备将基板、元器件、微模块、外壳等按要

5.2.5测试与调试区应具备功能测试、直流参数检测、全

测试与调试区宜设定相对独立的粘接、键合调试工位，或

在装配区设定配合调试的粘接、键合工位； 3手动或半自动测试线宜按直流检测、微波测试和调试等工 艺导向布局； 4全自动测试线宜按产品的测试流程布局，各测试设备和仪 器按测试节拍配置： 5测试与调试区应包括功能测试、直流参数检测、微波调试 高低温在线调试、工艺试验工位和相应的设备、仪器。 5.2.6封盖区应具备实现微波集成组件气密性封装的功能，并应 符合下列规定： 1封盖区宜靠近测试与调试区； 2 封盖区宜与其他区物理隔断。 5.2.7 涂覆区应具备防护微波集成组件的功能，应与其他区物理 隔断。 5.2.8环境试验区应具备检测产品环境适应性及评价产品可靠 性的功能，并应符合下列规定： 1环境试验区宜包括温度、振动和老化等试验工序； 2 环境试验宜与其他区物理隔断。 5.2.9 分析区应具备产品物理性能、化学性能的定性、定量分析 的功能，可与其他区物理隔断。 5.2.10检验包装区应具备成品最终外观检查和包装出货的功 能，位置宜临近物流通道出口。 5.2.11生产辅助区应包括物料净化区、人身净化区、休息生 活区。 5.2.12牛 物料净化区应具备物料清洁和净化功能，并应符合下列 规定： 1 物料净化区应靠近物料准备区：

5.2.12物料净化区应具备物料清洁和净化功能，并应符

1 物料净化区应靠近物料准备区； 2 物料净化区应有独立的开箱、清洁、整理场地； 3物料净化区风淋室或风淋通道可共用人身净化风淋室或 风淋通道。

5.2.13人身净化区应具备人员更衣和风淋净化功能，并应符合 下列规定： 1 人身净化区应紧邻生产车间的入口； 2 人身净化区应具备换鞋、一次更衣、二次更衣场地； 3 风淋室或风淋通道的面积应与人员总数相匹配。 5.2.14休息生活区应具备物品存放、衣物洗涤、人员休息等功 能，并应符合下列规定： 1休息生活区应设置于非洁净区，宜靠近人身净化区； 2休息生活区应包括物品存放、厕所、饮水休息区和衣物洗 涤区； 3物品存放区应设置独立的雨伞存放区和衣物存放柜

6.1.1物料准备区、装配区、测试与调试区、封盖区、环境证 分析区、检验包装区内的设计应符合现行国家标准《电子工 厂房设计规范》GB50472的有关规定

6.1.2生产厂房防静电设计应符合现行国家标准《电子工程防静

电设计规范》GB50611和《洁净厂房设计规范》GB50073 规定。

6.1.3防静电工作区域工作台、货架等宜采用间

6.1.4生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定，封盖前的

6.1.5生产车间中洁净区温度宜为23℃土3℃，相对湿度宜为 40%~70%。

6.1.5生产车间中洁净区温度宜为23C土3C，相对湿度宜为

1压缩空气压力宜为0.6MPa0.7MPa，露点在0.7MPa时 宜低于一40℃； 2高纯氮气压力宜为0.4MPa~0.7MPa，气体纯度宜为 99.999%; 3纯氮压力宜为0.4MPa～0.7MPa，气体纯度宜为 99.99%; 4高纯氮气压力宜为0.4MPa~0.7MPa，气体纯度宜为

99.999%; 5高纯氧气压力宜为0.4MPa～0.7MPa，气体纯度宜为 99.999%; 6高纯氩气压力宜为0.4MPa～0.7MPa，气体纯度宜为 99.999%; 7高纯氮氢混合气体气（N295%H5%）压力宜为0.4MPa~ 0.7MPa，气体纯度宜为99.999%。 6.1.8高纯气体用气点前应设高效气体过滤器

1.12工艺冷却水应使用软化水，使用端压力宜为0.2MF 3MPa。

6.1.13生产过程中发热量、发尘量大的生产工艺应采取

6.1.13生产过程中发热量、发尘量大的生产工艺应采取防扩散 措施。

1.14生产车间应配置压差测试仪、温湿度记录仪、空气微车 记录仪等检测设备。

6.2.1设备选型及配置应根据产品种类和产能规划确定

6.2.I设备选型及配置应根据产品种类和产能规划确定。 6.2.2物料准备区设备配置应符合下列规定： 1物料准备区宜配置操作类设备、存储类设备和检测类 设备； 2操作类设备应配置防静电工作台、放大镜、显微镜，宜配置 编码机、真空包装机或热熔封口机等； 3元器件及耗材外观复验宜采用带照明灯的放大镜，显微镜 应配独立光源，芯片外观检查应配双自低倍立体光学显微镜，放天 倍数宜为10倍~60倍：芯片细节检查应配高倍立体光学显微镜，

放天倍数宜为100倍～1000倍； 4库房分选芯片等静电敏感器件的区域应配置离子风机； 5存储类设备应配置货架、充氮柜、干燥柜； 6检测类设备宜配置数字式显微镜、自动光学检查仪、激 膜厚测试仪、微波探针测试台、电子秤、卡尺等； 7物料种类多、信息化程度较高的厂房宜配置物料编码机 控制软件宜嵌入微波集成组件生产厂房的信息系统中

6.2.4装配区设备配置应符合下列规定：

1装配区应包括针焊、电装、钳装、贴片、键合、倒装、芯片叠 层、检测工序，宜配置物料转运箱、等离子清洗机、防静电工作台、 显微镜等； 2针焊工序宜配置自动送料机、热台、链式炉、烘箱、真空焊 接炉、钎焊炉、氮质谱检漏仪等：； 3电装工序宜配置热台、焊接机器人、自动剥线机、精密返修 系统、焊膏印刷机、回流炉等； 4钳装工序宜配置自动送料机、螺钉自动锁紧设备等： 5共晶贴片工序宜配置镊子共晶机、自动摩擦共晶机、真空 共晶炉、链式共晶炉、汽相焊机、热台等； 6粘接贴片工序应配置手动点胶机或自动点胶机、烘箱或固 化炉，宜配置自动贴片机等； 7键合工序宜配置手动、自动键合机及微间隙焊机等；

8倒装工序应配置倒装焊机、底部填充设备等； 9芯片叠层工序的微波集成组件生产厂宜配置划片机、叠层 装片机等； 10检测工序宜配置拉力剪切力测试仪、X射线检测仪、自动 光学检测仪

1测试与调试区应配置防静电工作台、显微镜、直流电源、信 号源、网络分析仪、频谱测试仪、噪声测试仪、高低温调试台、高低 温工作箱、专用测试工装等； ：2测试与调试区宜配置自动测试设备、微波探针测试台； 3测试与调试区应配置专用测试工装、测试电缆、调试工具 测试备件等物品存放柜：

6.2.6封盖区设备配置应符合下列规定：

1封盖区宜根据产品配置平行缝焊设备、激光焊接设备、储 能焊机、电子束焊接及、真空针焊炉、低温回流焊机、汽相焊接机 激光打标机等； 2封盖区应配备粗检和细检检漏手段对有气密要求微波集 成组件分级检漏，宜配置氮质谱检漏仪、氟油检漏仪、光学检漏仪 等检测设备

1外部涂覆宜配置自动喷涂设备、喷漆柜或带水幕的抽风 柜、涂料搅拌器、清洗机、烘干机等： 2内部涂覆宜配置真空气相沉积设备； 3产品标识用油墨打标机或丝网漏印设备。 6.2.8环境试验区应配置高低温箱、振动台。 6.2.9分析区宜配置最大放大倍数1000倍光学显微镜、热成像 分析仪、浸润角测试仪、拉力剪切力测试仪、颗粒碰撞噪声测试仪 X射线检测仪、扫描电子显微镜等。

6.2.9分析区宜配置最大放大倍数1000倍光学显微镜

5.3.1物料准备区应符合下

6.3.1物料准备区应符合下列规定： 1物料准备区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区的洁净度等 级应为8级或优于8级； 2物料准备区应保证工艺辅料、耗材和元器件的真空、干燥 氮气保护等存储条件要求； 3物料准备区宜包括物料检测工作台、齐套准备工作台等； 4放置充氮柜空间应配置设备电源接口、氮气、压缩空气接 口以及防静电接地接口。放置除湿柜空间应配置设备电源接口、 压缩空气接口以及防静电接地接口； 5放置自动货架空间应配置设备电源接口、压缩空气接口； 6放置真空包装塑封机空间应配置电源接口、真空泵及电源 接口或真空管道接口。

1物料准备区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区的洁净度等 级应为8级或优于8级； 2物料准备区应保证工艺辅料、耗材和元器件的真空、干燥 氮气保护等存储条件要求； 3物料准备区宜包括物料检测工作台、齐套准备工作台等； 4放置充氮柜空间应配置设备电源接口、氮气、压缩空气接 口以及防静电接地接口。放置除湿柜空间应配置设备电源接口、 压缩空气接口以及防静电接地接口； 5放置自动货架空间应配置设备电源接口、压缩空气接口； 6放置真空包装塑封机空间应配置电源接口、真空泵及电源 接口或真空管道接口： 6.3.2清洗区工艺应符合下列规定： 1清洗区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别应为8级或 优于8级； 2电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗，机加零件、针 焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗： 3清洗用水槽应配备自来水、纯水，台面应承受一定重量并 且耐酸碱、耐老化、耐高温： 4 清洗区排风系统应位于清洗机上方，排风量宜预留适当余量 5 清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽； 6 排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡； 7 清洗废液应集中处理： 8 清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施：； 等离子清洗机应配置氩气、氧气、氮气等高纯气体接口。 6.3.3装配区应符合下列规定：

1清洗区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别应为8级或 尤于8级； 2电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗，机加零件、销 旱接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗； 3清洗用水槽应配备自来水、纯水，台面应承受一定重量并 耐酸碱、耐老化、耐高温； 4 清洗区排风系统应位于清洗机上方，排风量宜预留适当余量 5 清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽： 排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡； 清洗废液应集中处理： 清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施； 9 等离子清洗机应配置氩气、氧气、氮气等高纯气体接口。 .3.3装配区应符合下列规定： 1装配区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别宜为7级：

6.3.3装配区应符合下列规

2在工作区整体照明系统基础上，使用显微镜的粘接、共晶 工位宜设置局部照明： 3装配显微镜放大倍数宜为10倍40倍，检验显微镜放天 倍数宜为10倍~100倍； 4针焊和电装工序宜布置在非洁净区域，应配备烟雾净化过 滤系统； 5各种焊接炉、焊接机器人宜配备高纯氮气接口，并宜根据 需要配置压缩空气、冷却液和排风口等； 6精密返修系统应配备压缩空气接口： 7自动送料机、螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口； 8点胶设备应配备压缩空气接口； 9手动、半自动、自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气， 使用氮氢混合气应设置工艺排风； 10真空共晶机宜使用高纯氮气，若使用甲酸、氮氢混合气应 有尾气处理装置： 11烘箱和固化炉宜选择温度、时间可程序控制的型号，烘箱 应配置排风系统； 12手动、半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口、真空 接口； 13金丝、硅铝丝、粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空 气接口，宜配备真空接口和氮气接口； 14倒装焊接机应配备真空接口、高纯氮气接口，宜配备压缩 空气接口； 15底部填充设备应配备压缩空气接口； 16芯片叠层工序用划片机应配备真空接口、压缩空气接口； 17 拉力剪切力测试仪应配备真空接口、压缩空气接口。

6.3.4测试与调试区应符合

6.3.6涂覆区应符合下列规定：

6.3.6涂覆区应符合下列规

1涂覆区环境温度宜为10℃～30℃，不应超过涂料充许的 操作温度范围； 2操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准《工业 企业设计卫生标准》的有关规定： 3喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0.6m/s~0.8m/s； 4干燥箱、隧道炉、烘房等烘干设备应有自动控温功能，并应 设置排气

6.3.7环境试验区应符合下列

1 环境试验区宜为非洁净区； 2环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测 试仪器； 3 振动试验应单独形成一个区域，并应远离其他生产区； 4环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站。

6.3.8分析区洁净度等级宜为8级。

7.1通风、空调与净化

7.1通风、空调与净化

应设置紧急淋浴器和洗眼器。 7.2.3纯水制备系统规模和纯水水质应根据生产工艺要求确定。 7.2.4生产废水处理系统应根据废水污染因子种类、水量、当地 废水排放要求等设置分类收集、处理的废水处理系统。废水处理 应遵循节水优先、分质处理、优先回用的原则。

7.2.3纯水制备系统规模和纯水水质应根据生产工艺要求确定。

7.2.5 腐蚀性废水有压管道在穿越人员密集区域时应采用戏 管道。

7.2.6生产废水系统应设置调节池，连续处理系统的

.6生产废水系统应设置调节池，连续处理系统的调节池容 宜小于4h排放量，间歇处理系统的调节池容积不应小于1个 周期的排放量。

7.2.8生产厂房消火栓系统设计应符合现行国家标准《消

7.2.10洁净区内宜选用对工艺设备和洁净区环境不产生

7.3.1空压站宜布置在综合动力站内。

7.3.2风冷式空气压缩机应设置热排风管道

7.3.3管道内输送露点低于一40℃的压缩空气时，宜

光的不锈钢管，阀门宜采用球阀。管道阀门、附件的材质宜与相连 接的管道材质一致。

设置外购液氮气储罐或瓶装气体供气。

宜采用内壁抛光的不锈钢管，阀门宜采用波纹管阀或球阀， 7.3.7工艺真空系统的抽气能力应按生产工艺实际用气量及系 统损耗量确定。

7.3.8工艺真空泵宜布置在微波集成组件厂房内。

7.3.9工艺真空系统管道材料宜根据工艺真空系统真空度

8.0.1 生产厂房内用电负荷等级宜为三级。 8.0.2 配电电压等级应符合生产工艺设备及动力设备电压等级 要求。 8.0.3 生产区域照明亮度值宜为3001x～5001x。 8.0.4 生产厂房技术夹层内应设置检修照明。 8.0.5 生产厂房内应设置供人员蔬散用应急照明，照度不应低于 51x。 8.0.6 安全出入口、疏散通道和疏散通道转角处应设置蔬散标志。 8.0.7 生产厂房备用照明设置应符合下列规定： 1 洁净区内应设置备用照明； 2备用照明宜作为正常照明的一部分，且不宜低于该场所一 般照明照度值的20%。 8.0.8功能接地、保护接地、电磁兼容接地、建筑防雷接地宜采用 共用接地系统，接地电阻值应按其中最小值确定。 8.0.9生产厂房内宜设置视频监控系统和门禁系统。 8.0.10 生产厂房内应设置火灾自动报警及消防联动控制系统 并应符合下列规定： 1 防护对象等级不应低于二级； 2 应采用控制中心报警系统； 3 火灾探测应采用智能型探测器。 8.0.11 生产厂房内使用氮氢混合气体的区域应设置氢气浓度监 测报警装置。

1为便于在执行本标准条文时区别对待，对要求严格程度不 司的用词说明如下： 1）表示很严格，非这样做不可的： 正面词采用“必须”，反面词采用“严禁”； 2）表示严格，在正常情况下均应这样做的： 正面词采用“应”，反面词采用“不应”或“不得” 3）表示充许稍有选择，在条件许可时首先应这样做的： 正面词采用“宜”，反面词采用“不宜”； 4）表示有选择，在一定条件下可以这样做的，采用“可”。 2条文中指明应按其他有关标准执行的写法为：“应符合 的规定”或“应按执行”

《建筑设计防火规范》GB50016 《洁净厂房设计规范》GB50073 《建筑灭火器配置设计规范》GB50140 《建筑工程抗震设防分类标准》GB50223 《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472 《电子工程防静电设计规范》GB50611 《消防给水及消火栓系统技术规范》GB509 《工业企业设计卫生标准》

中华人民共和国国家标准

微波集成组件生产工厂工艺设计标准

《微波集成组件生产工工艺设计标准》GB51385一2019，经 住房和城乡建设部2019年7月10日以第186号公告批准发布。 本标准制订过程中，编制组进行了广泛深入的调查研究，总结 了我国微波集成组件生产工厂工程建设的实践经验，广泛征求了 国内有关设计、生产、研究等单位的意见，最后制定出本规范。 为便于广大设计、施工、科研、学校等单位有关人员在使用本 规范时能正确理解和执行条文规定，《微波集成组件生产工厂工艺 设计标准》编制组按章、节、条顺序编制了本标准的条文说明，但 是，本条文不具备与标准同等的法律效力，仅供使用者作为理解和 把握标准规定的参考

目次3总体设计(29)4厂房设计(30)4.1厂址选择及布局（30)4.2建筑（30）4.3结构（31)5工艺布局（33）5.1一般要求（33）5.2功能区划(33)6工艺设计要求（35）6. 1一般要求(35)6.2设备配置（35）6.3工艺要求（35）7公用工程(37)7. 1通风、空调与净化(37)7.2给排水(37)7.3气体(38)8电气、照明与通信(40)27

3.0.2总体设计大纲明确专业设计要求，通过专业设计评 计验证，选代优化总体方案。

3.0.3各专业设计首先需满足总体设计的要求如洁净度等级、温 湿度要求，其次各专业要相互协调，综合考虑工艺要求和土建条 件。如吊顶内的管线设计要以直径粗的风管为主，同时优化各管 线减少交。

检、送修时间和单台设备的平均产能，并考虑设备的批次生

检、送修时间和单台设备的平均产能，并考虑设备的批次生产特 点，保证主要贵重设备的连续生产。

3.0.6微波集成组件中大量应用高性能多功能芯片，需较高

净度等级才能保证产品的质量和可靠性，需通过合理设置洁净室 面积及洁净度等级来降低工程造价和厂房日常运行费用。例如， 通过设备布置在工艺走道中，仅设备操作面在洁净区内等方式来 减少洁净区域的面积。全年空调负荷是变化的，根据负荷变化情 况，合理选择机组容量和台数，实现节省投资，运行费用低的要求。

4.1.1微波集成组件生产环境要求为无污染的洁净环境，生产环

做极集收主 空气中的颗粒物、化学物质将影响产品质量和成品率。因此 选择在大气含尘浓度和化学污染物浓度低的室外环境较好 远离化工厂、制药厂等区域。微波集成组件生产需要使用 、电力等动力，选择市政配套完善的成熟工业园区，动力供 也可以降低项目配套动力设施投资

产、动力、仓储、办公等功能分区，以提高生产效率，节省投资 动力消耗。动力辅助包括液氮、纯水、压缩空气、配电、空调 通风、消防、照明、废物处理等设置、

4.1.5沿建筑物设置环形消防车道有利于在不同风向条件下快 速调整灭火救援场地和实施灭火

4.2.1微波集成组件生产中使用封装材料为金属和陶瓷制品，属 于不燃固体材料，所以，其生产火灾危险性分类为丁类。 4.2.2根据微波集成组件生产厂房的火灾危险性分类、厂房耐火 等级、厂房结构，确定每个防火分区的最大充许建筑面积，结合具 体生产工艺和设备布置进行防火分区，使每个防火分区面积均满

于不燃固体材料，所以，其生产火灾危险性分类为丁类。

等级、厂房结构，确定每个防火分区的最大允许建筑面积，结合具 体生产工艺和设备布置进行防火分区，使每个防火分区面积均满 足现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定，以阻

的场所，为阻止火灾蔓延，要采用有效防火分隔。本条第1款、第 2款为强制性条文，必须严格执行。 1甲、乙类物质火灾危险性和危害性大，具有易燃、爆炸或强 氧化性，容易引起爆炸或强烈燃烧，因此，要求甲、乙类中间仓库靠 外墙设置，以便于设置泄爆墙、火势控制和消防救援。控制甲、乙 类中间仓库的储量自的是控制火灾规模，微波集成组件工厂设备 易贵、投资巨天，生产环境要求高，且生产房空调通风管线较多 一旦发生火灾，容易导致火势蔓延，设备、元器件、贵重耗料均会失 效，加上人员伤亡、合同无法履，经济损失巨大，因此，规定了中 间仓库存储量不超过24h的需求量。 2甲、乙类仓库的火灾危险性和危害性大，故厂房内的这类 中间仓库要采用防火墙和耐火极限不低手1.5h的不燃性楼板与 生产作业部位进行分隔，以保证发生火灾时，不会危及生产作业 这。对于内类仓库，要求采用防火墙和耐火极限不低手1.5h的不 燃性楼板与生产作业部位隔开。 3对于丁、戊类物品中间仓库，为减小库房火灾对建筑的危 害，要求采用耐火极限不低于2h的防火隔墙和1h的楼板与生产 作业部位分隔

4.2.4要求每个防火分区或一个防火分区内的每个楼层至少有

2个安全出口，可提高火灾时人员疏散通道和出口的可靠性。但 对所有建筑，不论面积大小、作业人数多少均设置2个出口，有时 会有一定困难，也不符合实际情况。因此，规定了允许设置1个安 全出口的条件

1设计时根据建筑物用途、单体建筑面积、投资规模、操作 文量等确定抗震设防类别

员数量等确定抗震设防类别

4.3.2生产厂房包括洁净生产区和辅助生产区，要求变形缝不设 置在洁净区内，目的是提高洁净生产区的密封性，减少空气泄漏 量，提高节能效果。 若选用普通厂房改建微波集成组件洁净厂房，另一个重要因 素是原始厂房的层高尽量天于3.5m，加管道、空气过滤器等工程 设施后，洁净厂房内部净空高度大于2.8m

4.3.3生产新厂房的结构设计要

edi标准5.1.1微波集成组件生产厂包括工艺生产区、动力辅

5.1.1微波集成组件生产厂包括工艺生产区、动力辅助区 区办公管理区。工艺生产功能区中的生产辅助区是保证生 常运行的辅助服务性设施。

5.1.7封盖前有裸芯片的微波集成组件要在洁净厂房完成装配

测试和调试；组件中无裸芯片的微波组件在非洁净厂房完成 测试和调试：有芯片但已完成封盖的微波集成组件在非洁 完成测试。

5.2.1 生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调 试区。

5.2.3清洗是微波集成组件生产过程的重要工序。

1微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装、芯片 叠层、底部填充工艺。 3对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件园林养护管理，装配区

般包括针焊、电装、钳装、贴片、键合、检验等工序，其中装配裸芯片 前的针焊、电装工序与其他区物理隔断的自的是空间相对独立，避 免气氛污染。 8单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局，根 据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区，装配区、测试与调试区 的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的，常称为采用直线、U 形、L形等生产线或流水线。研制验证生产时微波集成组件品种 较多、每一种产品的生产量不大，可根据组件应用同类设备、同工 种人员、相似工艺方法，采用工艺专业化的生产布局方式。如：丝 焊工序集中放置18μm、25μm、38μm、76μm的丝焊设备满足不同 产品的生产需要。对标准化程度比较高、生产规模比较大的较多 品种微波集成组件生产，工艺区划采用成组技术进行布局，将不后 的工艺设备组成一定功能的加工中心，对工艺形似的单元部件进 行集中生产，如粘接工序集中多台点胶机、贴片机、烘箱等。

6.1.2静电防护系统是厂房基本工艺条件配置。微波集成组件对 于静电放电比其他工厂更为敏感，微小的静电放电电压都可能对组 牛中的ESD敏感器件造成损伤。当组件内管芯静电敏感等级为C 级，静电敏感电压<250V，工作区的防静电等级要达到一级。 虽然金属腔、薄膜、厚膜电路的清洗可不考虑静电防护，但为 产品安全，清洗区要考虑静电防护。 同样，金属腔、薄膜、厚膜电路的准备和齐套可不考虑静电防 护，但为产品安全，物料准备区要考静电防护。 6.1.5生产车间的非洁净区一般无湿度的具体要求，温度一般要 求是10℃~30℃。