（1）工件材料厚度及结构草图： （2）使用射线机的型号或同位素源； （3）射线源的焦点尺寸： （4）曝光条件：管电压、管电流、曦光时间 （5）胶片类型； （6）放射源距胶片距离； (7)透照方式； （8）增感屏及增感方式： （9）定位及识别标记符号及标记方法； （10）像质计的种类、数量及安放位置； (11)屏蔽措施

2.4.1射线照相检测数量应符合相关工程标准、设计图样的规 定，或工程合同的有关规定。工程施工单位为检查控制焊接工艺实 施及焊工操作水平而进行的射线照相检测，数量自行决定。

2.4.1射线照相检测数量应符合相关工程标准、设计图样的

民政标准2.4.2焊缝局部射线照相检测数量规定按焊工所焊焊

2.4.3由于结构或现场其它条件的限制无法满足全部

的局部焊缝射线照相检测数量时，应由检测单位提出，说明不能 施射线照相检测的焊缝位置及原因，由要求检测的单位决定修 商凡并向检涮单位发出恋更检测的通知

2.4.4要求检测的单位如认为有必要增加射线照相的检测

2.5局部射线照相检测焊缝位置

2.5.1局部射线照相检测焊缝位置的确定，应根据相关工程标 准、设计图样及工程合同的规定。

2.5.1局部射线照相检测焊缝位置的确定，应根据相关工程标

2.5.2当无明确规定时，检测焊缝位置应按下述原则确

（1)在容易发生焊接缺陷的部位； （2）在结构中接头受力恶劣的部位； （3）在隐蔽工程及工程完工后不可及的部位； （4)在满足以上要求时，检测焊缝位置应力求分散，以使检测 结果有更好的代表性。

定，不得由施工人员或射线照相人员自行决定。

行射线照相时，应由原指定位置的人员作出变更，重新指定检 缝位置。

.6.1射线照相检测焊缝应通过外观检查后方可进行射线照 验测。

2.6.2射线照相检测焊缝表面应进行清理，所有可能影响

影像的焊缝外侧及内侧可及处表面的突起部分应打磨干净， 关工程标准、设计图样对焊缝的表面有更高要求时，应达到要 后方可进行射线照相

2.6.3射线照相检测焊缝清理部分的长、宽至少为照相底片长、 宽的2倍。

2.6.3射线照相检测焊缝清理部分的长、宽至少为照相底片长、

2.6.4应在指定射线照相检测焊缝位置用钢印或相关工程

设计图样或工程合同中规定的标记方法作出永久标记。标记位置 应在焊缝中心距焊缝边缘15mm处，如为管接头，应在该接头第 次照相位置中心距焊缝边缘15mm处。不允许或不可能作出永 久标记时，应在射线照相检测过程用油漆或其它不易消失的标记 方法，在上述标记部位标记，并在草图上用检测焊缝位置附近不动 参照物准确标出被检焊缝位置。

3.1射线源能量的选择

3.1.1选择的X射线或射线源，应能透照出清晰显示焊缝被 检测区域影像的射线照相底片。 在曝光时间许可下，应采用较低的射线能量，不同材料透照充 许最高X射线管电压见图3.1.1，不同能量射线源适用透照厚度 见表3.1. 1。

图3.1.1透照不同厚度材料时充许使用的最高X射线管电压

不同射线源适用的材料厚度范围（

不同射线源适用的材料厚度范围（mm） 表 3. 1

注：括号内数值为特别情况下允许的范围

3.2。射线照相质量等级

3.2.1射线照相质量等级分为A级（普通级）和B级（高级）。射 线照相质量等级应符合相关工程标准、设计图样或工程合同的规 定。选用B级时，焊缝余高应磨平。

3.3.1 工业×射线胶片的类型参见表3.3.1。 工业射线照相胶片的类型

注：①是指加用荧光增感屏的曝光情况。如4号胶片直接曝光或加用铅箔屏曝光 时，则其速度、反差和粒度均为中等， ②这里的粒度与所采用的荧光增感屏的特性有关

不同厚度的钢、铝、菁铜和镁的射线胶片可根据表3.3.2 择。高质量等级透照应选择号数较小的胶片。

3.3.2不同厚度的钢、铝、青铜和镁的射线胶片可根据

注：①推荐的这些型号，一般都具有可以接受的射线底片质量。通过使用最低型

：①推荐的这些型号，一般都具有可以接受的射线底片质量。通过使用最低型号

的胶片（经济上和技术上认为都是允许的）将可改善射线照相的最佳质量， 建议4型胶片都要使用荧光增感屏。

3.4.1射线照相可采用金属增感屏或不用增感屏，金属增感屏的 选用见表3.4.1。在个别情况下，可使用荧光增感屏或金属荧光增 感屏，但只限于A级

注：①100kV以下X射线可用前屏。

（1）铅屏在使用中发现因铅屏的皱痕和压痕而造成假象时应 停止使用该铅屏。 （2）纯铅质铅屏在使用时应轻轻的接触胶片，以防止蹭到胶片 上造成底片上的铅斑。 （3)在铝等轻金属透照时，如必须使用前屏，前屏厚度宜小于 0.05 mm。 一带光昆的体用

3.4.3荧光屏的使用。

（1）在使用中发现因荧光增感屏涂布不习、划伤、擦伤、荧光晶 粒受损及被化学药品污染而造成假象时应停止使用该荧光增感 屏。 （2）在使用前应检查荧光增感屏，如发现有指纹、油斑、污物及 灰尘等，应使用不损害荧光晶体涂膜的方法将其擦净，如无法擦净 时应停止使用。 （3）光增感屏的任何部分都不得曝露于原始射束之下，以免 由于荧光屏惯性”而造成假象。 注：荧光屏惯性一荧光增感屏曝露于高强度辐射下时，在移去射束之后，荧光屏 仍会继续发光的持久效应。

3.4.4不论使用何种增感屏，都应保证增感屏与胶片在暗

3.5.1像质计用以检查射线照相技术和胶片处理质量，像质计不 得作为比较缺陷大小用的尺寸标准。像质计的使用应符合相应工 程技术标准的规定，可以使用线型像质计，也可以使用其它类型像 质计。

3.5.2线型像质计。

3.5.3基它类型像质计。相关工程标准、设计图样或工程

状，与被透照的工件材料有相似的衰减特性，符合该像质计技术标 准的要求

3.5.4像质计的适用材料范围见表3.5.4。

不同像质计材料适用范围

3.6标记使用的符号及字码

.6.1应使用射线照相检测书面程序中所规定用作标记的符 效码、字母或文字。

数码、字母或文字。 3.6.2标记应用铅合金制作，其厚度应大于等于1mm。除点状 标记外（如圆点），标记的长度（高度）应大于等于5mm。宽度应大 于等于3mm（如为单线符号宽度应大于等于1.5mm）。其加工精 度应保证在正常透照的照相底片上能清晰地显现出本身影轮 廓。

3.7.1应根据射线源，胶片和增感屏的选用，按具体条件制做或

3.7.1应根据射线源，胶片和增感屏的选用，按具体条件制做或 选用合适的曝光曲线，并以此选择曝光条件。 为达到规定的底片黑度，射线曝光量宜选用不低于 15mA·min，以防止用短焦距和高管电压所引起的不良影响。 3.7.2选用射线源设备出厂曝光曲线或其它非检验单位自行制 做的曝光曲线时，在使用前室少应用含被检验工件透照厚度的阶 弟形试块进行一一次透照，以验证选用曝光曲线的可靠性。 3.7.3检验单位在条件许可时，应自制曝光曲线，以更准确地选 择曝光条件。

3.8.1按照射线源、工件和胶片之间的相互位置关系、透照方式 分为纵焊缝透照法、环焊缝透照法、环焊缝内透法、双壁单影法和 双壁双影法五种，透照方式示意图见图3.8.1。

图3.8.1射线照相透照方式

3.8.2平板焊缝。除由于结构的限制而必须使射线束倾斜外，平 板焊缝应采用射线束垂直于检验位置中心表面的纵焊缝透照法。 3.8.3T型接头、角接头及搭接接头射线照相透照方式应按图 3.8.3进行。 当在焊缝区域由于焊缝断面的变化而使照相底片上部分焊缝 曝光过度（影像黑度过高），部分焊缝曝光不足（影像黑度过低）而 影响像质时，应在焊缝表面放置或在工件与胶片间插入补偿楔块。

当在焊缝区域由于焊缝断面的变化而使照相底片上部分焊缝 曝光过度（影像黑度过高），部分焊缝曝光不足（影像黑度过低）而 影响像质时，应在焊缝表面放置或在工件与胶片间插入补偿楔块。

图3.8.3T型接头、角接头及搭接接头透照方式

3.8.4曲率半径较大的板焊缝，其透照可视同平板焊缝。 3.8.5外径小于等于89mm的管道及管结构环状焊缝的射线

图3.8.5一1外径≤89mm，外径/内径≤1.4管的双壁双影法透照 3.8.5.2当外径与内径比大于1.4时，应进行曝光的次数按其 际外径与内径之比的2倍，4舍5入取整数确定，透照曝光间隔

图3.8.5~2外径<89mm，外径/内径≥1.4管的双壁双影法透照

当外径与内径比为1.8时， 曝光次数：取4次（1.8×2=3.6）； 同隔角度：取45°（180一4=45）。 3.8.6外径大于89mm的管道及管状结构的环状焊缝的射线照 相，可采用双壁单影法进行透照。双壁单影法只评定紧贴胶片的那 段焊缝的影像，见图3.8.6。

3.8.6外径大于89mm的管道及管状结构的环状焊缝的射线照 相，可采用双壁单影法进行透照。双壁单影法只评定紧贴胶片的那 段焊缝的影像，见图3.8.6。

图3.8.6用于人直径管道之周向对接焊缝的双壁单影 检验法原理图

3.8.6.1为了完全覆盖焊缝，沿圆周进行的等间隔透照！ 不得少于6次。

3.8.7有可能在内部放置暗盒（或射线源）的环焊缝，应采用

外透法（或内透法)进行透照，不应采用双壁双影法或双壁单 进行透照。

3.8.8无论用何种透照方式进行射线照相检测，如检测位置的

是由两张或两张以上的底片组成时，相邻底片应有连续影像的重叠部 分，重叠部分应为底片有效部分长度的10%或大于15mm。

3.9.1射线源至工件表面距离L，L/d与工件表面至胶片的距

9.1射线源至工件表面距离Li，L/d与工件表面至胶片的距 L2的关系图3.9.11所示，L1的诺模图见图3.9.1～2，4 射线源有效焦点尺寸，可按附录B求出。

.1一1根据厚度决定的最小L/d

图3.9.1一2确定焦点至工件距离的诺模图 3.9.2一次透照长度是指采用分段曝光时，每次曝光所检

3.9.2一次透照长度是指采用分段曦光时，每次曦光所检测的焊 缝长度，除满足3.8.2、3.8.5.2、3.8.6.1、3.8.8条款的规定外， 尚应符合第4.4.1、4.4.2条有关黑度和像质的要求。 3.9.3焊缝的透照厚度比为K值，见图3.9.3。环缝的A级K值 一般不大于1.1B级K值一般不大于1.06：纵缝的A级K值不 大于1.03,B级K值不大于1.01。 3.9.4射线束应指向被检测焊缝中心，并在该点与被检区平面或 曲面的切面垂直，但需要时也可以从有利于发现缺陷的其它方向 进行透照。

3.9.4射线束应指向被检测焊缝中心，并在该点与被检区平面或

式中T材厚度，（mm）； T射线束斜向透照最大厚度（mm）。

图3.9.3焊缝透照厚度比示意图

3.10像质计的安放位置及数量

3.10.1各类像质计的安放位置及数量应符合相关工程

图样或工程合同的规定。但必须满足以下条件： （1）反映出最大的不清晰度； （2）未遮挡任何受检区域而影响对其影像进行观察，作出质量评 定； （3）位于辐射束圆锥以内。 3.10.2线型像质计的安放位置。 3.10.2.1线型像质计应放在射线源一侧工件表面上被检焊缝 的一端（被检长度的1/4部位）。金属线应横跨焊缝并与焊缝方向 垂直，细金属线置于外侧。当射线源一侧无法放置像质计时，也可 放在胶片一侧的工件表面上，但应通过对比试验，使实际像质指数 值达到规定要求。 3.10.2.2采用射线源置于圆心位置的周向曝光技术时，像质 计应放在内壁，间隔90°放置一个。 3.10.2.3对比试验的作法：截取一个与被检工件完全相同的 短试块，在被检部位相似位置的内外表面端部各放一个像质计，采 用与工件相同的透照条件或即放置在被检工件的旁边进行透照，

3.11.1底片上应有表示工件被检测范围的定位标记。定位标记 为中心标记及搭接标记，定位标记应放置在射线源一侧的工件表 面上。中心标记应放置在被检焊缝中心距焊缝边缘5mm以外处： 搭接标记放在被检焊缝两次曝光搭接重叠线处（第一次曝光照相 底片有效区段内），搭接标记应待第二次曦光后才可取下。搭接标 记放置见图3.11.1。

(a)平面部件或纵焊

(b)射线源到胶片距离小于 曲率半径的曲面部件

(c）凸面朝向射线源的曲面部件

【e)射线源在曲率中心的曲面部件

3.11.2识别标记的内容及其方式，应在照相程序中规定，标记至 少应包含以下内容：工程（工件）编号、焊缝编号、部位编号、透照日 期、重复透照次数。 识别标记可以放在射线源一侧暗盒表面的边缘上，亦可放置 在工件表面上，但应保证标记可以在照相底片上清晰完整的显现， 且不遮挡被检焊缝的影像，其位置应距焊缝边缘5mm以上，

3.12暗盒及暗盒放置

3.12.1射线照相用金属暗盒及用塑料或其它耐用材料制作的可 弯曲软暗盒必须保证光，内装胶片不感光，胶片与增感屏紧贴并 不被损坏，暗盒有与被透照工件紧密接触的可能 3.12.2暗盒在暗室无任何照明条件下应可方便的装卸胶片及增 感屏，并有可靠的封口。 3.12.3在照相底片上发现边缘或拐角处的黑斑及灰雾时，应仔 细检查使用暗盒的漏光处，如无修复可能应予报废。 3.12.4暗盒放置时应与工件表面紧密贴合，固定牢固。透照后， 应核实在透照过程中暗盒固定良好，位置无移动后，方可将盒取 下，送交暗室处理。

3.13无用射线及散射线的屏蔽

3.13.1当工件较小（如管焊缝或型钢焊缝）可能发生侧散射时， 应采取有效的屏蔽方法（如设置铅窗口）限制受检部位的照射面 积。

3.13.1当工件较小（如管焊缝或型钢焊缝）可能发生侧肯

.13.2当以混凝土或土、未等为背景进行透照时，应加厚后屏

.14.1照相过程中必须保证射线源及被检工件安放稳定，不 主晃动和位移。

4.1.3胶片的装卸过程中，操作者双手必须保持清洁干燥。

4.1.5胶片的暗室处理条件，必须符合相应药品的说明，并 减少变化范围，

4.1.6处理过程冲洗用水应为流动的洁净水，冲洗槽容积应

满足在规定时间内完成冲洗工作的需要

1～2min后再进行干燥，在风沙较大的地区或尘士量多的现场环 境下，如自然于燥，应在有空调的密闭房间中进行。如用千燥机应 先滴控几分钟再送入干燥

4.1.8底片千燥后，应进行整理，检查后方可交付观察评定

4.1.8底片千燥后，应进行整理，检查后方可交付观察评定。

4.2.1黑度。选择的曝爆光条件应使底片有效评定区域内的黑度满

2.1黑度。选择的曝光条件应使底片有效评定区域内的黑度满 表 4. 2. 1 的要求。

注：表中D值包括了Do值。

4.2.2.1线型像质计的像质指数。使用线型像质计，底片上必 须显示的最小钢丝直径与相应像质指数见表3.5.2。 4.2.2.2使用其它类型像质计，其像质计显示应符合相关标准 的规定。

装修施工组织设计 4.2.3影像识别要求。底片上的像质计影像位置正确、定

和识别标记齐全，且不掩盖被检焊缝影像。如使用线型像质计， 缝影像上，如能清晰的看到长度不少于10mm的像质计钢丝 像，就认为是可识别的。其它像质计的识别要求，应符合相关标 的规定，

处理不当或其它原因造成的可能妨碍底片评定的底片缺陷及黑度 变化。

用的或臭备观蔡条件的至内进 行观察。观察室内的光线应较为暗淡建筑节能，但不应全黑。室内照明用光 不应在底片表面产生反射。 4.3.2观片灯。观片灯应有观察最大黑度为3.5的底片的足够亮 度，透过底片的光应为亮度可调的漫射光。对正在观察的区域以外 的部分，或观察区域透光过强的部分，应用适当的遮光板以屏蔽强 光。底片观察条件应符合表4.3.2的规定。

底低斤观蔡价 行观察。观察室内的光线应较为暗淡，但不应全黑。室内照明用光 不应在底片表面产生反射。

度，透过底片的光应为亮度可调的漫射光。对正在观察的区域以 的部分，或观察区域透光过强的部分，应用适当的遮光板以屏蔽 光。底片观察条件应符合表4.3.2的规定。