基础工程基坑开挖支护施工方案
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- 基础工程基坑开挖支护施工方案 (?http:?/??/?down6.zhulong.com?/?tech?/?detail996460.htm?) 第一篇、工程概况 1.1工程简介 序 号 项 目 内 容 1 工程名称 表面贴装IC封装测试项目（二期） 2 工程地址 3 建设单位 4 施工总承包单位 5 监理单位 6 设计单位 7 勘察单位 8 总用地面积 5150平米 9 总建筑面积 40760平米 10 地上建筑面积 35610平米 11 地下建筑面积 5150平米 12 工程性质 新建 1.2建筑概况 本工程为XX微电子科技有限公司表面贴装IC封装测试项目（二期）高层丙类厂房。地下一层、地上十层。 地下一层，平时为汽车停车库及设备用房，战时为甲类工程、核6常6两个二等人员掩蔽部。地上一~十层为高层丙类厂房。 本工程的设计标高±0.000相当于绝对标高5.05m（吴淞高程），目前自然地面标高为绝对标高+4.50m。 1.3结构概况 本工程采用桩基筏板基础，钢筋砼框架剪....
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