成都市装配式混凝土部品部件信息芯片应用技术管理规程（暂行）
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成都市装配式混凝土部品部件信息芯片
应用技术管理规程（暂行）
成都市城乡建设委员会
成都市经济和信息化委员会
成都市质量技术监督局
前言
为贯彻落实成都市人民政府《关于加快推进装配式建设工程发展的意见》要求，成都建筑工程集团总公司、成都建工工业化建筑有限公司会同有关单位组成编制组，共同调查研究，总结工程实践经验，参考国内相关标准，并在广泛征求意见的基础上，完成本规程的编制。
本规程共分6章及2个附录，主要内容包括：1 总则；2 术语；3 基本规定；4 芯片的选型与制作；5 信息芯片安装技术；6 信息管理。
本规程由成都市城乡建设委员会负责管理，由成都建筑工程集团总公司负责具体技术内容的解释。执行过程中，请各单位注意总结经验，如有意见或建议，请寄送成都建筑工程集团总公司（地址：成都市八宝街111号532室，邮编：610031，电话：028-61988825）。
主编单位：成都建筑工程集团总公司
成都建工工业化建筑有限公司
参编单位：成都市建设信息中心
成都市土木建筑学会
成都市建设工....
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