对探测系统测量性能的影

本部分所有线性尺寸及偏差均用毫米（mm）表示。角度尺寸用度（）表示。角度偏差通常用比值表 示，但在某些情况下为了表达得更明确，也采用微弧度（μurad)或弧度秒("）。其换算关系见下式： 0.010/1000=10urad~2"

检验工具。线性位移测头应具有0.001mm或更高分辨率

深圳标准规范范本4.5检测机床必备条件

本部分所给出的检验顺序并不表示实际的检验顺序，第5章、第6章、第7章给出的检验可单独进 行也可任意组合进行

检验机床时，不是必须也不可能检验本部分的所有项目。为了验收目的而要求检验时，可由用户取 得制造商同意选择一些感兴趣的检验项目，但这些检验项目应在机床订货时明确提出。 如果没有规定检验项目和相关费用的协议，仅仅参照本部分进行验收，对协议任何一方没有约 东

4.8检测不确定度因素

报告中应包括的有关检测参数如下： a) 机床铭牌； b) 测量软件的名称； c) 测头/测头的识别标识； d) 测头系统组件和长度； e） 采用的测头换向力设定（在适合的情况下）：

f）机床结构未夹紧时，测头/测头定位与定向； 名） 检具或测量刀具的型号、尺寸和标识； h）采用的检具在机床测量空间的定位（在适合的情况下）； i）测头在标定及检验中的进给速度； j）测头在标定及检验中的探测距离； 检测点数与分布； 1 采用的主轴转速，在适合的情况下； m) 相关机床温度和环境温度； n) 预热循环。

境下进行测量。如环境温度不是20℃，基础系统与被测目标都应修正，补偿热膨胀（NDE)微小差异测 量结果修正到20℃时的状况。内置的热膨胀补偿用于机床正常操作时采用；附加的热膨胀补偿，用于 测量，而不是用于补偿机床位置测头的热变形

5.2环境温度变化误差（ETVE）检测

ETVE检测（见ISO230.3：2007的第5章）应先于测头评定检测。检测时间应经制造商/供应商与 用户双方确认，并应包括预检时间。 EVTE检测目的就是揭示温度变化对机床的影响，而不是对机床进行比较。 制造商/供应商（机床或探测系统的）应规定满足探测系统正常工作的环境条件。用户有义务提供 满足测探测试系统正常工作的环境条件。如果用户按制造商/供应商（机床/探测系统）规定要求，或没 有明确规定，制造商/供应商（机床或探测系统）应使其机床或探测系统满足技术要求。 如在现有的机床上增加探测功能，热环境的技术要求须经制造商/供应商和用户双方同意。 进行ETVE检测应探测球/环/平面几次，确定球中心/圆心坐标或平面位置的变化。检测时间应 基本与探测系统检测标定时间相同。 结果的表示应符合ISO230.3:2007中5.3的规定

如探测系统是在加工后或加工过程中工作 ，应考虑机床的冷却效果，特别是机床主轴。此种状态 下，主轴和/或坐标轴预热后再进行温度变化误差检测，如：测量前先进行通常的加工操作。用于执行温 度变化误差检测的机床运动（如主轴转速、运动持续时间、坐标轴运动、进给速度)应经制造商/供应商与 用户双方同意，尽量考虑机床典型的运动。 本部分第6章和第7章中的某些性能检测应在完成加工操作的典型运动后进行，也应经制造商/供 应商与用户双方同意。

平均线上，这样使工件坐标系（WCS)与机床坐标系（MCS)尽可能一致。某些测量（例如：两名义上平行 加工面距离的测量，孔或凸台直径的测量等)探针触点中心与主轴轴平均线校准并不是最重要，应注意 的是在接下来测量时主轴方位相对于机床坐标系保持不变，以避免探针触点偏移产生明显的探测误差。 检验前，应按制造商/供应商的使用说明书进行探针触点对中心调整。只要探针系统与测头连接发 生改变，应重新进行调整。也包括同样的探针触点拆卸和再重装，因为不同的装配力矩会引起探针触点 中心位置发生微小的改变。 探测系统标定应按制造商/供应商的使用说明书进行，并且应在探针触点对中心调整后重复进行。 供应商的技术说明有时提及探测系统标定表达为“测量系统校准”；这样表达是不合适的，应避免。 本部分涉及的测试假定探测系统与机床Z轴运动已经对准，探针触点中心已经与主轴平均线对 准，并与Z轴运动名义上平行。对于倾斜头或分度头，任何更新定位，探测系统标定均应重新进行。更 多的说明参见GB/T16857.5。 使用者可以根据实际情况，在规定的测量范围内选择某一位置安装测量基准检具。但是测量基准 检具不应放置在用于探测系统标定的位置。 测量基准检具安装与夹紧应确保其具有足够的刚性，使在承受探测系统换向力时，避免基准检具产 主变形，机床探测换向力变化从用于应变仪测头的很小的0.2N到用于通常的转换测头的儿牛顿。2 轴方向的换向力一般明显大于X轴和Y轴方向的换向力

加工中心配置的工件探测系统能使工件在机床上完成快速、简单的在线测量及工件加工后测量 这样的探测系统通常提供工件的大小和位置信息，如孔、凸台、筋、槽、棱和单点表面测量，但通常不提供 评估测量工件形状误差的特性。 功能更强的机床探测系统，应具有更复杂测量能力，如根据数学模型测量工件轮廓偏差。其他探测 系统充许此类测量通常仅在坐标测量机上完成。 探测的重复性一般与特定的探测系统的每一次单独测量相关联。这种方法检测起来既费力结果又 不准确。 工件探测系统通常用于在工件坐标系内相对于机床坐标系测量工件位置和方向，简单外形测定及 尺寸测量。探测重复性检测主要指的是：平面位置测量，圆柱和球的中心位置测量。 尺寸测量的探测重复性见6.10

单点表面测量的探测重复性检测.Rsm.x、Rsr.y与

要说明的是单点表面测量是一种极为简便的测量方式。假设所在表面的方向和位置相对于相关坐 标系为已知的情况下（平）面的单点坐标才可以代表所在（平）面

6.2.2.2检测设置和步骤

在0.08mm以内即满足检测要求。 注：6.7.2中提及的检具同样适用于本检测， 将检验块放于机床上，并使其3个平面分别垂直于X轴、Y轴和Z轴。 测头沿X轴方向趋近并接触检验块表面，读取并记录接触点X轴坐标值，重复这个过程9次，共进 行10次测量

司样的程序分别在Y轴和Z轴方向进行

6.2.2.3结果分析

按Z轴坐标检测值的范围计算RsPT.2.。

2.3圆心位置的探测重复性检测,Rc.x及RaB.y(F

6.2.3.1检测设置和步骤

测圆环上的4点确定圆环孔中心坐标。确立工件坐标系基准点在测量中心位置 重复10次测量，记录孔中心X轴、Y轴坐标值

6.2.3.2结果分析

按中心Y轴坐标检测值的范围计算ReRY

6.2.4球心位置的探测重复性检测.RsmRsmy

6.2.4.1检测设置和步骤

选择一公称直径约25mm的基准球。 按制造商/供应商使用说明书探测基准球上5点确定其中心坐标。确立工件坐标系基准点在基准 球测量中心位置。 重复10次测量，记录球中心X轴、Y轴和Z轴坐标值。

6.2.4.2结果分析

按球中心X轴坐标检测值的范围计算RsPH.x。 按球中心Y轴坐标检测值的范围计算RsPH.Y。 按球中心Z轴坐标检测值的范围计算RsPH.Z

按球中心X轴坐标检测值的范围计算RsPH.x。 按球中心Y轴坐标检测值的范围计算RsPH.Y。 按球中心Z轴坐标检测值的范围计算Rsp

6.3探针触点漂移检测.A

检测前，探针触点应按制造商/供应商使用说明书要求与主轴平均线对中。 某些功能改进型的探测系统能自动检测并补偿探针触点漂移。如具备这样的功能，应按制造商/供 应商的程序执行后再进行检测

6.3.2检测设置和步骤

在机床检测区域内放一基准圆环（或基准球）。如使用基准圆环，并调整圆环使其孔轴线平行于机 床之轴。 通过使用线性位移测头将基准圆环（或球）与主轴平均线对中，确立工件坐标系基准点在对中位置。 探测基准圆环上的4点测量基准圆环孔中心（或基准球最大圆中心）坐标。重复测量10次，记录中 心X轴、Y轴坐标值

探针触点相对于主轴平均线漂移值A按公式(1)给出： A=VX+Y · (1) 计算值A应尽可能作为后续检测测量不确定性的一个潜在的要素。 注：本部分确定的探针触点漂移包括探测误差PFTU.2p（见6.5）

6.4.2检测设置和步骤

将一孔径约25mm的基准圆环放于机床上，并调整圆环使其孔轴线平行于机床Z轴。 a） 探测基准圆环上的4点测量基准圆环孔中心坐标并通过“单点探测”检测基准圆环顶面。确立 工件坐标系基准点在基准圆环测量中心位置，基准圆环顶面作为测量参考。 b） 重复测量，记录孔中心X轴、Y轴和Z轴坐标值。 C 移开并重新定位探测刀具。为包含换刀重复性在测头装人主轴前如果预计使用自动刀具交 换，刀库上的刀具至少转换一个刀位然后返回。 d 从b)开始，重复以上步骤9次，完成10次测量。 某些高速铣床，刀座内没有驱动爪，这种情况下主轴与探测刀具之间的相对角度位置就无法控制 固此建议补充项目c)后，增加的相对角位置大约15°。 基准球一定程度上可以代替基准环，除非制造商/供应商另有说明。使用基准球时，球上探测5点， 角立工件坐标系基准点在球的洲量中心

按孔中心X轴坐标检测值的范围计算RpTLx，按孔中心Y轴坐标检测值的范围计算RpTL.Y，按顶 面Z轴坐标检测值的范围计算RpTL.z。 如采用基准球，Rrlax、Rrm.y和Rpmz应按球中心X轴、Y轴、Z轴坐标检测值的范围计算

6.52D探测误差检测,Pml.2m（PcmTmtlkiniam

本检测的目的在于评估一个通过测量参考校准环形式具体的2D探测误差。这个误差很大程度受 探测系统先期移动变化的影响。它本身的影响如下： 探测系统与机床的重复性； b) 测头换向力； c) 测头系统长度和结构； d) 检测进给速度； e) 趋近测点的距离； f) 测头标定； g) 探测信号与机床位置测头显示读数之间时间延迟的变化； h) 振动；

多数情况下，在机床上探测时，工件应定位于机床坐标系内，并尽可能靠近主轴平均线。本检测主 要用于评定探测系统的识别能力。 工件坐标系相对于机床坐标系正确识别的最佳选择如下： a 确定工件坐标系基准面； b） 确定工件坐标系在基准面的方位角； C 确定工件坐标系基准原点。 因为时间的关系或因条件所限未完成上述推荐的步骤，将会导致工件坐标系不能正确识别。

6.7.1.1工件坐标系基准面识别

在加工中心上，工件与机床工作台连接（或工 作台连接） 如存在下述情况，可不必识别工件坐标系基准面（假设平行于XY面）： a）机床工作台（或工件支承）是平面并平行于X轴、Y轴运动（定义为机床XY坐标面）； b）工件底面平行于它的基准面； c）没有外界因素（如划痕，污垢、残屑等)影响工件与工作台（或工件支承)连接的 当某些条件未满足时，对工件本身进行调整，作为确定测量工件基准面的一种替代方法。 一般探测系统采用测三点法确定工件基准平面（名义上的平面），某些精密的探测系统通过多重测 量（已知）面，将被测面上的点与面的数学模型进行比较来确定工件基准平面为最优拟合方式。

6.7.1.2工件坐标系在基准面方位的识别

一般探测系统通过确定在（名义)面上通过两被测点的直线或通过两圆柱中心坐标或通过球形工件 外廓来确定工件坐标系在基准面方位。 应注意，如工件基准平面经调整未与机床XY坐标面平行（或测量及补偿），测量一条线不会正确识 别工件坐标系在基准面方位

6.7.1.3工件坐标系基准点定位

一 般探测系统考虑到，基准点定位至少综合采取以下措施： 探测平面上一点来设定某一轴基准点； b) 设定X轴、Y轴基准点在两平面交点处或在孔或凸台中心； c) 设定X轴、Y轴、Z轴基准点在球中心坐标或三平面交点处。 6.7.1.4 探测系统特性对工件坐标系（WCS)识别的影响 6.7.1.4.1 影响工件坐标系识别的主要探测系统特性： a) 探测系统重复性（见6.2）； b) 探针触点相对于主轴中心线偏移误差（见6.3)； c) 探测刀具定位重复性（见6.4）； d) 探测误差（见6.5和6.6）； e) 有效探针触点直径（见6.10）； f) 探测信号与机床位移测头显示时间延迟的变化（见6.9）； )洲头标定:

一般探测系统考虑到，基准点定位至少综合采取以下措施： a）探测平面上一点来设定某一轴基准点； b）设定X轴、Y轴基准点在两平面交点处或在孔或凸台中心 c）设定X轴、Y轴、Z轴基准点在球中心坐标或三平面交点处。

a) 探测系统重复性（见6.2）； b) 探针触点相对于主轴中心线偏移误差（见6.3)； c） 探测刀具定位重复性（见6.4）； 探测误差（见6.5和6.6）； e) 有效探针触点直径（见6.10）； f）探测信号与机床位移测头显示时间延迟的变化（见6.9）； g）测头标定：

表1检测任务中探测系统特性影响的简化表示

7.1.4.2表1分析与建议推荐如下： a) 探测工件平面至少3个点来确定工件坐标系基准面； b) 探测2点（可能的话或更多）连线或两圆心连线确定工件坐标系在基准面的方位； c） 将孔或凸台的中心坐标设定为工件坐标系X轴、Y轴原点； d) 单轴重复测量的平均值设定为工件坐标系乙轴原点（因此，最小化探针触点校准的影响，探测 刀具定位重复性及预行程变化几乎对Z方向没什么影响）。 工件坐标系乙轴原点也可用工件坐标系基准面设定。如此，乙轴原点的附加检测就不需进行了

6.7.1.4.2表1分析与建议推荐如下

选择如图6所示的检具。所推荐的检具为每边长约50mm的立方。孔径约Φ25mm。A、B和D 面最好是磨削面，其几何特性应预先检测过，如在坐标测量机。 所推荐的检具也可用于对探测系统性能进行周期性验证。 将检具放于工件通常放置位置，并在机床检测范围内，相对于机床坐标系三个方向倾斜大约1°

计算工件坐标系基准面识别误差EpLA.Z，作为记录的ZpLA取值范围。 注：EpLA.z包括基准面平面度误差， 计算工件坐标系在基准面的定位识别误差ELIN.Y，取测得YLIN坐标值的差值。 计算顶点定位误差EcOR.x、EcOR.Y与EcOR.Z，取测得的顶点坐标XcOR、YcOR、ZcOR与先前其他测量获 得顶点坐标的差值，如坐标测量机所测结果

计算工件坐标系基准面识别误差EpLA.z，作为记录的ZpLA取值范围。 注：EpLA.z包括基准面平面度误差， 计算工件坐标系在基准面的定位识别误差ELIN.Y，取测得YLIN坐标值的差值。 计算顶点定位误差EcOR.x、EcOR.Y与EcOR.Z，取测得的顶点坐标XcOR、YcOR、ZcOR与先前其他测量获 导顶点坐标的差值，如坐标测量机所测结果

6.7.5可供选择的工件定位和定向检测

6.7.5.1检测设置和步骤

做工件定位和定向检测可用校准长度约50mm的标准块规，见图7。这种可供选择的检测将工件 坐标系原点设置在块规的一个顶点。因此，不评价这个顶点的定位误差EcOR.x、EcOR.Y与EcOR.Z。此外， 等工件坐标系X轴、Y轴原点设置在块规的一个顶点对比以前检测将工件坐标系原点设置在孔中心 见6.7.2)识别误差可能有所不同，是由于探针触点实际直径误差影响到将工件坐标系原点设置在块规 顶点的识别误差，而误差在将工件坐标系原点设置在孔中心情况下使误差最小化，因为测点选择应围绕 孔中心并成对。但探针触点实际直径误差源于块规校准长度测量，在工件坐标系原点设置误差确定时 予以考虑（见6.7.5.2）。 将块规放于工件通常放置的位置，并在机床测量范围内，相对于机床坐标系三个方向倾斜大 约1°。 有些探测系统仅能在XY面内进行校准。在此情况下，块规放置应使其顶面A平行于机床XY 面，它的一侧相对于机床坐标系偏离角度大约1°。因此在下列检测程序给出的步骤a)中的1)应不 执行。 根据探测系统预期的用途确定一定数量测点探测并按下列步骤来评定工件的特征。 a 阶段1：工件坐标系定向与定位确定： 1）通过探测块规A面确定工件坐标系基准面（见图7）； 2） 通过探测块规B面上的线L确定工件坐标系在基准面的角度，它也是研磨面之一（见图7）； 注1：最优推荐检测B面作为一平面，面B与面A相交，交线作为工件坐标系在基准面A的角度 3） 分别探测D面、B面、A面上的单点设定块规前右顶点（见图7）作为工件坐标系X轴、 Y轴和乙轴坐标原点； 4） 复检设定块规前右顶点的工件坐标系X轴、Y和Z轴坐标原点。 注2：重复检测目的在于尽量使探测信号与机床位置测头显示时间延迟的影响最小化（见6.9）。 注3：最优推荐通过n个测点探测B面和D面，A面、B面和D面相交，将交点确定为工件坐标系X轴 Y轴和Z轴原点

铣刀长度设定： 探测刀具长度设定； 机床热偏移（如主轴热偏移）

6.8.2检测设置和步骤

a）阶段1：加工： 1）在机床工作台上放置厚度至少为25mm的试件，加工备用。试件材料应由制造商/供应 商与用户协商确定，或与机床通常加工材料相当。 2 加工一个直径大约$25mm高精度孔，孔的表面粗糙度应保证检测系统的重复性要求。 推荐预钻孔径小于1.25mm的孔，然后再预铣表面小于0.2mm的面。 3） 试件表面用端面加工刀具进行加工，整个表面或局部的表面粗糙度应保证检测探测系统 的重复性要求。 阶段2：检测： 1）将经过认定的探测刀具装到主轴上。 2 用制造商/供应商推荐的检测程序测量孔中心，记录孔中心X轴、Y轴坐标XBOR与YBOR。 3） 用制造商/供应商推荐的检测程序测量加工过的表面，记录铣加工表面Z轴坐标ZPLA。 4）完成正常换刀程序，从b)2)开始重复检测9次，共得到10组XBOR、YoR与ZpLA测量坐标。 如采用机械手自动换模式，在测头返回主轴前，自动换应至少转一个力位并返 回，这样考虑了系统的重复性。 在一些高速铣应用中，刀座没有配备传动夹头。主轴与探测刀具之间的相互角度关 系不受控制。建议探测刀具位置增加约15°来作为对本项目的补充

计算X轴加工与定位综合重复性RcML.x，取记录X轴坐标值XBOR范围 计算Y轴加工与定位综合误差EcMI.Y，取记录Y轴坐标值YBOR平均值与编程孔坐标值之差。 计算Y轴加工与定位综合重复性RcML.Y，取记录Y轴坐标值YBOR范围。 计算Z轴加工与定位综合误差EcML.z，取记录Z轴坐标值YpLA平均值与编程坐标值之差， 计算Z轴加工与定位综合重复性ReMI.2，取记录Z轴坐标值ZpLA范围

计算X轴加工与定位综合重复性RcMI.x，取记录X轴坐标值XBOR范围 计算Y轴加工与定位综合误差EcMI.Y，取记录Y轴坐标值YBOR平均值与编程孔坐标值之差。 计算Y轴加工与定位综合重复性RcML.Y，取记录Y轴坐标值YBOR范围。 计算Z轴加工与定位综合误差EcML.z，取记录Z轴坐标值YpLA平均值与编程坐标值之差， IL.2.取记录Z轴坐标值ZpLA范围

6.9时间延迟变化检测

CNC,PLC与探测系统之间不同的相互作用可能会导致不同的时间延迟，反之，会大大降低探测系 统的总体性能。 注3：由于被测工件的位置未知，在圆及球测量趋近方向不完全垂直于被测表面（探测）；因此时间延迟变化检测也 包含可能的残余误差，由探测系统软件对探针触点直径补偿技术导致， 本条款只对探测系统特定性能进行描述，在探测系统复检时，除非检测速度改变，无需重复检验

6.9.2.1检测设置和步骤

步骤如下： 放块规如6.7.5的图7所示并校准方向使块规三个面分别与机床坐标系X轴、Y轴、Z轴垂直 b）分别探测面D、面B、面A上的单点（见图7)设定工件坐标系X轴、Y轴、Z轴原点在块规前右 顶点； 顺次将主轴移动到X5、Y5、Z一4处（图7中测点7前面）； 沿X轴负向单点探测，采集并记录XsPT.TD坐标值； e) 将主轴移动到先前位置X轴方向增加0.010mm处（如：对比前次循环，X轴坐标值应为X5.010)； f） 重复从d)项开始的步骤，采集并记录XsPT.TD坐标值共10次； g） 顺次将主轴移动到Y一5、Z一4、X一5处（图7中测点6前面）： h） 沿Y轴正向单点探测，采集并记录YsPT.TD坐标值； i） 将主轴移动到先前位置Y轴方向减少0.010mm处（如：对比前次循环，Y轴坐标值应为Y一5.010）： j 重复从h)项开始的步骤，采集并记录YsPT.TD坐标值共10次； k） 顺次将主轴移动到Z5、X一5、Y5处（图7中测点4前面）； 1）沿Z轴负向单点探测，采集并记录ZsPT.TD坐标值； 将主轴移动到先前位置Z轴方向增加0.010mm处（如：对比前次循环，Z轴坐标值应为Z5.010)）； n） 重复从1)项开始的步骤，采集并记录ZSPT.TD坐标值共10次

放块规如6.7.5的图7所示并校准方向使块规三个面分别与机床坐标系X轴、Y轴、Z轴垂直 分别探测面D、面B、面A上的单点（见图7)设定工件坐标系X轴、Y轴、Z轴原点在块规前右 顶点； 顺次将主轴移动到X5、Y5、Z一4处（图7中测点7前面）； 沿X轴负向单点探测，采集并记录XsPT.TD坐标值； e) 将主轴移动到先前位置X轴方向增加0.010mm处（如：对比前次循环，X轴坐标值应为X5.010)； f） 重复从d)项开始的步骤，采集并记录XsPT.TD坐标值共10次； g） 顺次将主轴移动到Y一5、Z一4、X一5处（图7中测点6前面）： h) 沿Y轴正向单点探测，采集并记录YsPT.TD坐标值； i） 将主轴移动到先前位置Y轴方向减少0.010mm处（如：对比前次循环，Y轴坐标值应为Y一5.010）： j 重复从h)项开始的步骤，采集并记录YsPT.TD坐标值共10次； k) 顺次将主轴移动到Z5、X一5、Y5处（图7中测点4前面）； 1）沿Z轴负向单点探测，采集并记录ZsPT.TD坐标值； m) 将主轴移动到先前位置Z轴方向增加0.010mm处（如：对比前次循环，Z轴坐标值应为Z5.010)； n) 重复从1)项开始的步骤，采集并记录ZsPT.TD坐标值共10次

6.9.2.2结果分析

计算单轴延迟变化误差EsPT,TD,x，取记录的实测值XsPT.TD范围。 注1：EsPT.TD.x值包含6.2.2中单点表面测量重复性RsPT.X。 计算单轴延迟变化误差EsPT.TD.Y，取记录的实测值YsPT.TD范围。 注2：EsPT.TD.值包含6.2.2中单点表面测量重复性RsPT.Y。 计算单轴延迟变化误差EsPT.TD.z，取记录的实测值ZsPT.TD范围。 注3：EsPT.Tm.z值包含6.2.2中单点表面测量重复性RsT.2

5.9.3XY平面圆测量的时间延迟变化检测,EaR.m.x、EaR.m.Y、EaR.m.与EaR.M.r(EcIRck,TimeIxl

本检测在于确定测量工具路径并非准确随动真圆时，探测系统正确测量圆的直径和位置的能力。 本检测适用于能在XY平面测量完整圆的通用探测系统。 某些功能改进型的探测系统能通过检测36个测点确定圆的属性，如直径、圆心和形状误差F，推荐 采用36个测点进行本检测如同2D探测误差检测PFTU.2D（见6.5）。本检测尤其适用于在外形定位未知 情况下确定系统的2D性能（如部分定位）

6.9.3.2检测设置和步骤

步骤如下： a) 将一孔径约25mm的基准圆环放于机床，校准直径和外形，与机床坐标系进行对正，使孔轴线 平行于机床乙轴； 通过探测4个测点测量基准圆环孔中心坐标，建立工件坐标系原点即测量中心； c） 测量并记录基准圆环中心坐标XcIR.TD与YcIR.TD，直径D及（检测采用36个测点探测)形状误差F； d) 重复c)项9次，按表2调整基准圆环的名义位置。圆环本身不动，但是生成的孔测量新探测 路径是假设圆环已经偏移到新位置

6.9.3.3结果分析

所有计算应包括基准测量结果。 计算X轴时间延迟变化误差EcIR.TD.x，对于圆中心定位取测得的XcIR.TD坐标值范围。 注1：EcIR.TD.x值包含6.2.3中圆中心定位重复性RcIR.x 计算Y轴时间延迟变化误差EcIR.TD.Y，对于圆中心定位取测得的YcIR.TD坐标值范围。 注2：EcIR.TD.值包含6.2.3中圆中心定位重复性RcIR.Y。 计算直径延迟变化误差EcIR.TD.D，取测得的直径D值范围。 注3：EcIR.TD.D值包含6.10.3中圆直径重复性RcIR.D 对于采用36个测点的检测，计算时间延迟变化误差，EcIR,TD.F，取测得圆形状误差值F范围，同时 主明最大值EcIR.TD.F.MAx作为报告中F实测值。

XY平面圆测量时间延迟变化检测X轴与Y轴漂利

本检测在于确定测量工具路径并非准确随动外廊时，探测系统正确测量球的直径和位置的能力， 本检测适用于能测量球的通用探测系统

某些功能改进型的测试系统能通过检测25个测点确定球的属性，如直径、球心和形状误差 采用25个测点进行本检测如同3D检测误差检测PFTU.3D（见6.6）。本检测尤其适用于在外廊定 情况下确定系统的3D性能（如部分定位）

6.9.4.2检测设置和步骤

步骤如下： 将一直径约25mm的基准球放于机床，校对直径和外形。在机床测量范围内，将工件置于典 型常用位置处； b) 通过探测5个测点测量基准球中心坐标，建立工件坐标系原点即测量中心： C) 测量并记录基准球中心坐标XsPH.TD、YsPH.TD与ZsPH.TD、直径D、及（检测采用25个测点检测） 形状误差F； d) 重复c)项9次，按表3调整基准球的名义位置。球本身不动，但是生成的外廓测量新探测路 径是假设球已经偏移到新位置

6.9.4.3结果分析

所有计算应包括基准测量结果。 计算X轴时间延迟变化误差EsPH.TD.xX，对于球中心定位取测得的XsPH.TD坐标值范围。 注1：EsPH.TD.x值包含6.2.4中球中心定位重复性RsPH.x 计算Y轴时间延迟变化误差EsPH,TD.Y，对于球中心定位取测得的YsPH.TD坐标值范围。 注2：EsPH.TD.值包含6.2.4中球中心定位重复性RsPH. 计算Z轴时间延迟变化误差EsPH.TD.Z，对于球中心定位取测得的ZsPH.TD坐标值范围。 对于球直径测量计算时间延迟变化误差EsPH.TD.D，取测得的直径D值范围 注4：EsPH.TD.D值包含6.10.4中球直径测量重复性RsPH.T 对于采用25个测点的球形状误差测量，计算时间延迟变化误差EsPH.TD.F，取测得球形状误差值F 围，同时注明最大值EsPH.TD.F.MAx作为报告中F实测值。 注5：EsPH.TD.F.MAx值包含6.6.3中3D检测误差PFTU.3D

表3球测量延迟变化检测X轴、Y轴与Z轴漂移

6.10外形尺寸测量性能检测

通用的探测系统能完成两（平和平行的）面（如筋、槽和阶台）之间距离、圆直径（如孔和凸台）及球直 经简单测量。检测结果与标准检具校准尺寸比较，选择的尺寸小于60mm，以适应小机床有限空间探 测系统性能的测试。通过比较提供了有限尺寸测量可追溯性，不应推断设定不同尺工件特征尺寸测量 的可追溯性。 注1：计量后探测系统探针触点有效直径对两平面和平行面、圆和球直径测量影响较大。 注2：在机床测量空间内不同位置检测会产生不同的结果，如，由于机床的几何误差

.10.2薄板（筋）尺寸检测性能检测，EwMX、EwB.Y、

通过探测相对表面上的两个点来测量薄板（筋)或凹槽的尺寸是一种极其简单的操作，（严格地）只 确定两个探测点之间的距离。

6.10.2.2检测设置和步骤

步骤如下： a) 放置一块约50mm标准块规在机床测量范围内，并使其基准面与机床坐标系YZ面对正； b) 用探测系统自带的测量程序测量和记录块规长度Sx共10次； C 校准块规基准面与机床坐标系Zx面对正； d 用探测系统自带的测量程序测量和记录块规长度Sy共10次。

LYT标准规范范本6.10.2.3结果分析

计算薄板沿X轴测量重复性RwEB.x取测得的Sx值范围。 计算薄板沿Y轴测量误差EwEB.Y，取测得的不同Sy值与块规标准尺寸的差值的平均值 计算薄板沿Y轴测量重复性RwB.y取测得的S值范围

与块规标准尺寸差值的平均值。 计算薄板沿X轴测量重复性RwEB.x取测得的Sx值范围， 计算薄板沿Y轴测量误差EwEB.Y，取测得的不同Sy值与块规标准尺寸的差值的平均值 计算薄板沿Y轴测量重复性RwB取测得的S、值范围

通用的探测系统可通过3个测点 量表面（能）存在的杂质污物 会严重影响中心的定位及直径测量，所以通过 点测量并非首选 ，同时兼顾加工需求

安全标准规范范本6.10.3.2检测设置和步骤

步骤如下 a） 将一孔径约25mm的基准圆环放于机床，校正直径和外形，与机床坐标系进行对正，使孔轴线 平行于机床乙轴； b） 测量基准圆环孔中心坐标一次，建立工件坐标系原点即基准圆环测量中心； c）按所选测点数量测量，并记录圆环直径D，共10次