DB41/T 1827-2019 压力管道环向焊接接头相控阵超声检测规范
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图3声束偏转评定标准试块
蝶阀标准3.1对比试块的厚度应与被检管道壁厚度相同或不超过被检管道名义厚度的土25%;不同壁厚焊 试块厚度应由较大壁厚来确定。
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4.3.3.2对比试块的长度应满足最大设置角度的检测要求,横通孔位置及直径设置见表2。
表2不同壁厚的对比试块适用检测厚度范围
尺寸误差不应大于土0.02mm,其它尺寸误差不应大于土0.05mm;开孔垂直度偏差不应大于土0.1°; 的数量可在全厚度范围内增加;试块长度应由使用的最大声程确定。
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4.1模拟试块的规格、材质、坡口型式及尺寸和焊接工艺,应与被检管道环向对接接头相同或 4.2模拟试块中的模拟缺陷类型,应包括根部未焊透、未熔合、夹渣、气孔、裂纹等缺陷 4.3模拟试块中的缺陷尺寸,不应大于表9中I级规定的同厚度允许最大缺陷尺寸,
4.4.1耦合剂宜选用水、机油、化学浆糊和甘油等透声性良好、易清洗、无毒无害无腐蚀的材料。在 环境温度低于0℃时可采用乙醇液体或相似的液体。 4.4.2实际检测采用的耦合剂应与检测系统设置和校准时的耦合剂相同,
.1 应根据设计要求编制相控阵超声检测工艺规程,至少应包括下列内容: a 检测工艺规程编号; b 被检管道概况; C 适用范围; d) 执行的检测标准; e 检测人员资格和操作能力要求; f) 检测设备器材的要求(包括仪器、扫查装置、试块、探头、楔块等); g 检测准备:包括检测覆盖区域、检测时机、探头及楔块参数设置或选择、扫查方式选择、扫查 面准备等; h 检测系统的设置和校准要求(系统设置包括聚焦法则、激发孔径、S扫描角度和步进、E扫描 角度和步进、聚焦深度、显示范围、扫查步进等,系统校准包括声速、延迟、角度增益、深度 灵敏度、位置传感器等); 1 横向缺陷的补充检测方法; j 检测过程的要求(检测温度、扫查覆盖、扫查速度、扫查过程观察、检测数据储存等); k 数据分析、缺陷评定; 1)检测记录、报告和资料存档要求。 .2检测前应根据检测工艺规程和被检管道的检测要求编制操作指导书,至少应包括下列内容: a)操作指导书编号:
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b)依据的工艺规程编号; 被检管道情况(材质、规格、管件类型、坡口型式、坡口角度、焊接方法、焊缝尺寸等); d 检测区域的确定和扫查面要求; 检测设备器材(仪器、探头、楔块、扫查装置、试块、耦合剂等); 检测工艺参数(聚焦法则设置、角度步进设置、显示范围设置、灵敏度设置、扫查分辨率设置 步进偏移设置、扫描类型、扫查方式和扫查速度等); g) 横向缺陷的补充检测方法; 执行标准及合格级别; 检测示意图: 1 编制人、审核人。 工机
表3工艺规程中所涉及的主要相关因素
4. 6 工艺可靠性验证
编制的操作指导书在首次应用前,应进行工艺可靠性验证 2 工艺验证的具体方法应符合下列要求: a)应按编制的检测工艺要求,选择配置探头和楔块,并调校和设置; b 应采用与工艺要求相同的扫查方式,在与被检管道规格相同或相近的模拟试块上进行 相控阵超声检测图像,应能够清晰显示和测 拟试块中的缺陷,
4.7检测设备和器材的校准、核查、运行核查和检查
4.7.1.1校准、核查应在标准试块和对比试块上进行。
1.1校准、核查应在标准试块和对比试块上进行。 1.2校准、核查应符合下列要求: a 每年应至少对相控阵设备和探头组合性能中的水平线性、垂直线性进行一次校准并记录, 结果应满足4.2.2.4的规定; b 每年应至少对标准试块和对比试块的表面腐蚀与机械损伤进行一次核查。
4.7.2运行核查和检查
7.2.1运行核查和检查应在标准试块和对比试块上进行。 7.2.2运行核查和检查应符合下列要求: a 每隔6个月应至少对相控阵设备和探头组合性能中的水平线性、垂直线性进行一次运行核查并 记录,测试应满足4.2.2.4的规定; 在4.3规定的对比试块上进行检测时,应能清楚显示和测量其中的反射体,每隔6个月应至少 进行一次测试和记录:
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每次检测前应对相控阵超声探头晶片 放性进行测试和记录,测试结果应满 足4.2.4.3的规定,测试方法应按附录A进行; d 每次检测前应对相控阵超声探头和楔块组合声束偏转范围及分辨率进行测试和记录,测试 结果应满足检测要求,测试方法应按附录B进行; e)每次检测前应对位置传感器进行检查和记录,检查应满足6.2.4的规定
4.8.1在高空进行操作时,应考虑人员、检测设备器材坠落等因素,并采取必要的保护措施。 4.8.2在密闭空间内进行操作时,应考虑氧气含量、粉尘吸入等因素,并采取必要的保护措施 4.8.3在深冷、高温等条件下作业时,应考虑冻伤、中暑等因素,并采取必要的保护措施。 4.8.4 在有毒、有害气体条件下作业时,应仔细加以辨识,并采取必要的保护措施。
5.1.1检测区域由对接接头检测区 宽度和对接接头检测区域厚度表征。 5.1.2对接接头检测区域宽度应为焊缝本身宽度加上焊缝熔合线两侧各10mm。 5.1.3对接接头检测区域厚度应为压力管道壁厚加上焊缝余高。
扫查方式主要有下列几种形式: 沿线扫查:常用的一种初始扫查方式,见图12:
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图10双V或U型坡口S和E扫描组合示意图
图11双V或U型坡口两个S扫描组合示意图
图12沿线扫查示意图
查:当无法实施沿线扫查时,对焊缝进行局部或全部检测的一种扫查方式,见图13
图13锯齿扫查示意图
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)斜平行扫查:当焊缝余高未磨平时,对横向缺陷进行检测的一种扫查方式,见图14:
图14斜平行扫查示意图
图15平行扫查示意图
5.3.2扫查方式的选择应保证扫查声束对被检焊接接头全部横截面得到有效覆盖。由于条件受限无法 放置扫查装置或手动沿线扫查部位,可采用全部或局部锯齿扫查,如采用锯齿扫查时,应对所发现缺陷 的S扫描或E扫描图像进行保存;对横向缺陷检测,一般采用斜平行扫查,当焊缝余高打磨与母材一样 时宜采用平行扫查;扫查方式应按表4进行选择,
表4不同坡口型式和壁厚管道环向对接接头相控阵超声检测方法
扫描类型的选择在保证焊缝根部缺陷检测时,可选择一种或多种扫查类型进行检测 横向缺陷,可采用斜向扫查或平行扫查;如采用平行扫查,应将焊缝余高去除后进行;需要时,对可 焊接时易产生裂纹倾向的材料,进行横向缺陷检测
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5.7探头步进偏移确定
6. 1 检测系统设置
6.1.1聚焦法则设置
S = 2t×tgα +| HAZ +
S = 2t×tgα+HAZ+
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头的基本参数和探头、楔块的选择情况,在仿真 软件上进行模拟设置,并根据模拟效果 则的设置
6. 1.2 聚焦深度设置
6.1.2.2对缺陷进行精确定量时,或对特定区域检测需获得更高的灵敏度和分辨率时,可将焦点设 置在该区域。
6. 1. 3 激发孔径设置
1.3.1无论选择何种扫描类型,偏转方向激 寸与被动孔径之比不应小于0.2。 1.3.2根据不同的管道厚度, 可参照表5选择偏转方向上孔径尺寸。
表6鹿扫描角度步距设置
6. 1. 6 显示范围设置
6.1.6.1检测前应对各个检测通道的深度或声程显示范围进行设置。 6.1.6.2直射法显示范围应设置为0~1.3倍壁厚,一次反射法显示范围应设置为0.8~2.2倍壁厚
6. 1. 7 扫查步进设置
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6.1.7.2扫查步进设置与管道厚度有 设置的扫查步进最大值不应超过1mm
6.2.1声速和楔块延时校准
6.2.2角度校正增益(ACG)
6.2.4.1检测前应对使用的编码器进行校准,校准可在被检管道表面上进行。 6.2.4.2校准方法是将编码器移动一定距离(最小500mm),显示位移与实际位移比较,其误差应小 于 1%,最大不超过 10 mm。
6.3.2.1DAC曲线的制作应在本标准推荐的试块上进行, 最小声程处反射体波幅高度不应低于满屏的 0% 6. 3. 2. 2 制作 DAC 曲线时,各条线灵敏度应按表 7 选择。
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表7距离波幅曲线的灵敏度
3当检测横向缺陷时,应将各线灵敏度提高6 扫查灵敏度不应低于最大声程处的评定线灵
3.3.1TCG曲线制作应在本标准推荐的试块上进行 3.3.2校准后所使用的声程范围内相同反射体的回波高度最大差值不应大于满屏高度的5%。 3.3.3扫查时各角度TCG曲线不应超过满屏的80%。 3.3.4当检测横向缺陷时,应将灵敏度提高6dB。
6.4.1在下列情况下应进
a)每次检测前; 检测过程中检测设备停机后开机或更换部件时; c)检测人员有怀疑时; d)检测工作结束时。
6.4. 2 复核内容
6.4.2.1复核内容应包括灵敏度、位移精度和深度。
6.4.2.1复核内容应包括灵敏度、位移精度和深度, 6.4.2.2复核时应使用与初始检测设置时的同一试块。 6.4.2.3复核时若发现与初始检测设置的测量偏离时,应按表8执行。
表 8 偏离和纠正
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7.1.1探头移动区域宽度应大于使用探头的楔块长度再加步进偏移距离。 7.1.2探头移动区内应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他杂质,表面应平整便于探头的扫查,其表面 粗糙度Ra值应小于或等于25μm。 7.1.3对于保留余高的焊缝,如焊缝表面有咬边,较大的隆起和凹陷等应进行适当的修磨,并做圆滑 过度处理:对于去除余高的焊缝,应将余高打磨至与邻近母材平齐。
检测前应在管道扫查面上做标识,标识内容应至少包括定位标记、扫查方向,同时应在母材 定的距离处画出一条扫查运动参考线。 2当管径较大(焊缝较长)或无法一次扫查完成时,应进行分段扫查并划出分段标记
当采用锯齿扫查时,探头移动速度不应超过150mm/s。 当采用沿线扫查时,扫查速度应小于或等于最大扫查速度VMAX,见公式(3),并应保证耦合 满足数据采集的要求。
PRF AX N×A
VMAX PRF AX N×A.
7.5.1扫查过程中应注意波幅状况,如发现耦合不好的情况应重新扫查该段区域。 7.5.2当采用沿线扫查时基坑标准规范范本,步进偏移应固定,扫查行走轨迹偏差不应超过设定的10%,否则应重新 查该段区域
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7.6.1每幅相控阵超声扫查检测数据,应在每一次扫查结束后按照仪器存储操作程序要求存储。 7.6.2存储名称中应至少包含区位号、管道编号、焊缝编号、扫查位置编号、扫查方向、探头位置(如 90° 或 270° )、检测日期等。
7.1仪器调校时,试块的温度与被检管道表面温度差应控制在20℃之内。 7.2现场检测时,被检管道表面温度范围应控制在0℃~50℃之内。超出该温度范围时,可 殊性能探头或耦合剂。
7.8.1应对相控阵超声波束通过的母材区域,采用直探头或相控阵超声0°纵波探
8.1应对相控阵超声波束通过的母材区域,采用直探头或相控阵超声0°纵波探头进行检测。 8.2检测灵敏度:将无缺陷处第二次底波调节为荧光屏满刻度的100%。 8.3凡是缺陷信号幅度超过满屏刻度20%的部位,应予以记录。
8.1检测数据的有效性评价
8.1.1分析数据之前应对所采集的数据进行评估以确定其有效性,应至少满足下列规定: a)采集的数据应能反映所检测焊缝长度; b)数据丢失量不应超过单次扫查长度的5%,且不应出现相邻数据连续丢失: c)扫查图像中耦合不良不应超过整个扫查长度的5%,单个耦合不良长度不应超过2mm。 8.1.2如数据无效园林造价,应重新进行扫查
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