GB/T 37121-2018 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用裂纹测试卡
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图5I型基体结构示意
盘的最小内行 文测试卡的外径尺寸一致,间隙配合 外径为D.厚度为H。如图6所示
5.1.1.1圆环表面应洁净、光滑,且做防锈处理。 5.1.1.2 圆环圆周表面应无划痕。 5.1.1.3标识的内容和位置正确,应采用激光雕刻机在明显处进行标识,且封装不会将其遮挡
5.1.2.1 圆环外径为D,允差为D0.05mm。 5.1.2.2 圆环内径为d,允差为d0.0mm。 5.1.2.3 圆环厚度H为10mm, 5.1.2.4 圆环型号及对应内径、外径尺寸见表1。
5.1.2.1 圆环外径为D,允差为D二0.05mm。 5.1.2.2 圆环内径为d海绵城市标准规范范本,允差为d+0.0mm。 5.1.2.3 圆环厚度H为10mm。 5.1.2.4 圆环型号及对应内径、外径尺寸见表1。
GB/T371212018
表1圆环型号与对应尺寸表
用35号优质碳素结构钢或同等性能的材料制作
5.2.1.1表面应洁净、光滑,且做防锈处理。 5.2.1.2圆周及孔表面应无划痕。 5.2.1.3标识的内容和位置正确,应采用激光雕刻机在明显处进行标识,且封装不会将其遮挡
5.2.2.1 基体外径D为20mm,允差为D,二0.05mm。 5.2.2.2 基体方孔边长L为10mm,允差为L0.05mm 5.2.2.3 基体厚度H为10mm。 5.2.2.4 一般设在基体厚度方向距基准面H,=6mm.允差H,+0mm
型基体宜采用4Cr13不锈钢或同等
5.3.1.1表面应洁净、光滑,且做防锈处理。 5.3.1.2表面应无划痕。 5.3.1.3标识的内容和位置正确,应采用激光雕刻在明显处进行标识.且封装不会将其遮挡
5.3.1.1表面应洁净、光滑,且做防锈处理
5.3.2.1 一般设在基体厚度方向距基准面H,=6mm,允差H,=0.5mm。 5.3.2.2 基体方孔边长L为10mm,允差为L+0.0mm。 5.3.2.3 基体厚度H为10mm。 5.3.2.4 基体外径D2为60mm,允差为D,=0.05mm。 5.3.2.5 基体标记半孔半径R为1mm。 5.3.2.6 圆周上方孔中心距L4为40mm。 5.3.2.7 标记孔与II型裂纹测试卡中心距L,为30mm
型基体宜采用4Cr13不锈钢或同等性能的材料制
5.4.1.1表面应洁净、光滑,且做防锈处理。 5.4.1.2表面应无划痕。 5.4.1.3标识的内容和位置正确,应采用激光雕刻在明显处进行标识,且封装不会将其遮挡
5.4.2.1模拟裂纹间隙大小为,组件编号与模拟裂纹间隙的关系见表2。0005到0015号的允差为 分±0.81;0020号到0100号的允差为0.802;0150号到1500号的允差为8.005。 5.4.2.2模拟裂纹长度、标准块有效部分高度L,为10mm,允差为L,0.05mm。 5.4.2.3 标准块厚度W,为5mm,允差为W,=0.025mm。 5.4.2.4 模拟裂纹组件总厚度L为10mm,允差为L,二0.0smm。 5.3.2.5 标准块手持部分长度L为16mm。 5.3.2.6 模拟裂纹高度H为8mm。 5.4.2.7 标准块手持部分高度Hs为16mm。 5.4.2.8 两标准块接触面平面度为0.002mm
5.4.2.1模拟裂纹间隙大小为,组件编号与模拟裂纹间隙的关系见表2。0005到0015号的允差为 80.081;0020号到0100号的允差为±0.002;0150号到1500号的允差为=0.005。 5.4.2.2模拟裂纹长度、标准块有效部分高度L,为10mm,允差为L,=0.05mm。 5.4.2.3 标准块厚度W,为5mm,允差为W,=0.025mm。 5.4.2.4 模拟裂纹组件总厚度L为10mm,允差为L,二0.0smm。 5.3.2.5 标准块手持部分长度L为16mm。 5.3.2.6 模拟裂纹高度H为8mm。 5.4.2.7 标准块手持部分高度Hs为16mm。 5.4.2.8 两标准块接触面平面度为0.002mm
表2模拟裂纹间隙与对应编号表
且件宜采用4Cr13不锈钢或同等性能的材料制作
可采用目视检查或其他适当的方法评定
6.2.1.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量。 6.2.1.2出厂检验应在圆盘的圆周上取互成60°角的三个方向进行测量。
6.2.1.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量。
6.2.2圆环内径 d
6.2.2.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量。 6.2.2.2出厂检验应在圆盘的圆周上取互成60°角的三个方向进行测量。
6.2.2.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量。
6.3.1.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量。 6.3.1.2出厂检验应在圆周上取互成60°角的三个方向进行测量
6.3.1.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量。
6.3.2方孔边长 1
.3.2.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法 .3.2.2出厂检验可在装配之前对方孔长度进行
2.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测 2.2出厂检验可在装配之前对所有方孔长度进行
6.5.1模拟裂纹宽度
6.5.1.1应采用误差不大于0.001mm的适当方法测量
GB/T3Z1212018
6.5.1.1应采用误差不大于0.001mm的适当方法测量。
6.5.1.2型式检验应采用精度为0.001mm的显微镜、影像测量仪、塞尺(块规)或适当的方法,检测模 拟裂纹两端缝隙大小。 6.5.1.3出厂检验可在装配之前对所有标准块模拟裂纹进行测量。应采用精度为0.001mm的显微 镜、影像测量仪、塞尺(块规)或适当的方法,检测标准块中凹槽左、中、右三个位置。
6.5.2模拟裂纹长度L
.5.2.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法
6.5.3模拟裂纹高度H
模拟裂纹高度H,为8mm。
竣工资料6.5.4标准块厚度W
6.5.4.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量。
6.5.5.1应采用误差不大于0.01mm的适当方法测量
6.5.6标准块接触面平面度
6.5.6.1应采用误差不大于0.001mm的适当方法测量。
6.5.6.1应采用误差不大于0.001mm的适当方法测量。 6.5.6.2出厂检验可在装配之前对标准块平面度进行测量
7.1.1.1每个裂纹测试卡在出厂检验后应对裂纹测试卡做型式检验。型式检验的项目按7.2进行。 7.1.1.2型式检验宜由具有裂纹测试卡型式检验检测项目(见7.2)的实验室进行。型式检验实验室应 出具一份执行本标准的检验报告。 7.1.1.3型式检验报告仅对按同一图纸或工艺文件以及采用相同材料制作的同一型号的产品有效
.2.1裂纹测试卡在出厂时应对每个裂纹测试卡进行出厂检验,并出具一份执行本标准的检验报 2.2出厂检验应符合质量管理体系要求。 .2.3出厂检验的项目按7.2进行
GB/T 37121—2018表3测试卡的检验项目检验项目检验分类技术要求依据章条号检验方法依据章条号外观出厂检验5.1.1,5.2.1,6.1 5.3.1,5.4.1外径D出厂检验5.1.2.1,5.1.2.46.2.1圆环内径d出厂检验5.1.2.2,5.1.2.46.2.2外径D,出厂检验5.2.2.16.3.11型基体方孔边长L出厂检验5.2.2.26.3.2外径D;出厂检验5.3.2.46.4.1IⅡI型基体方孔边长L出厂检验5.3.2.26.4.2裂纹宽度型式检验和出厂检验5.4.2.16.5.1,7.1.1裂纹长度L出厂检验5.4.2.26.5.2模拟标准块厚度W1出厂检验5.4.2.36.5.4裂纹组件模拟裂纹组件出厂检验5.4.2.46.5.5总厚度L18标志和标签裂纹测试卡的标志或标签应出现在包装上,至少包含:a)制造商名称、商标或识别标志、详细地址。b)产品名称、型号和规格、产品标准编号、产地。c)可追溯的产品编号或批号。9包装、运输和贮存制造商应在包装上说明运输和贮存的要求新闻出版标准,以避免裂纹测试卡受损。产品交付时的随行文件应包含:a)产品合格证;b)产品使用说明书;c)型式检验报告;d)出厂检验证书;e)技术参数表,包括出厂检验测量值。
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