5.1.1采用机械方法或者化学方法清理母材待焊区的正、反两面以及焊丝表面的氧化层、油漆、油脂或 其它附着物：

试件焊接装配应按照技术文件或工艺规程的要求装配，焊接装配过程要避免二次污染。安装过程中， 夹具应均匀、对称用力，避免结构件不均匀受力。

胶合板标准T/CWAN 00442020

T/CWAN 00442020

5.3.1可以通过焊接试件或试样确定焊接工艺参数，试件的接头形式、材料厚度、热处理状态、批次和 焊接质量要求应与产品一致，所用设备、焊接材料、焊接工艺参数与产品一致，试件接头质量应满足设 十文件要求。

5.4.1定位焊缝的位置、长度、间距和施焊次序，应符合相关工艺文件的规定； 5.4.2定位焊缝的焊接工艺参数、填充材料应和正式焊接相同，宽度和余高不应超过焊缝尺寸的75%， 确保能被正式焊接的焊缝完全覆盖； 5.4.3定位焊缝上不应有裂纹、气孔、夹杂等缺陷，出现这些缺陷时应在正式焊前清除

5.1超薄金属结构件的激光微焊接完整的工艺过程包括起焊、焊接、终焊过程； 5.2焊接工艺参数与所选用的材料厚度相匹配，推荐的典型镍基高温合金焊接参数范围可参考 中搭接接头材料厚度为上板厚度：

表2推荐的典型高温合金焊接参数

5.3当产品余量不足或不允许在产品上起焊、终焊时，可采用引入板和引出板的方法。引入板与 的材质、状态、装夹要求应与工件保持一致垫圈标准，引入板、引出板的宽度应根据焊件的结构确定； 5.4焊接操作中如发生设备不稳定、焊接位置偏离、严重质量问题时，应终止焊接，采取相应 认故障排除后方可进行焊接

6焊接缺陷及其修补工艺

6.1煌接缺陷及其产生原因

煌接过程常见的焊接缺欠及产生原因如

接过程常见的焊接缺欠及产生原因如附录A所示，

6.2焊接缺陷修补工艺

A.1常见焊接缺陷及其产生原因如表A.1所示。

钢结构设计图纸A.1常见焊接缺陷及其产生原因如表A.1

表A.1常见的焊接缺陷及产生原因