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GBT15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法.pdf

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更新时间：2024-03-18
发布人： wqh6085061

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