7.1待观察的金相试样应蘑面光洁、无明显划痕、晶界清晰。 7.2用金相显微镜观察金相试样的显微组织，放大倍数为25倍～1000倍 7.3显微检验时应首先通观整个金相试样的表面，然后按所需视场对其显微组织进行观察分析 7.4 根据所观察的显微组织选择合适的放大倍数或更换物镜镜头。 7.5观察金相试样中熔化区、熔化过渡区及导线基体等部位的显微组织特征。 7.6 选择合适的视场、放大倍数和显微组织特征进行显微拍照

7.1待观察的金相试样应蘑面光洁、无明显划痕、晶界清晰。

待观察的金相试样应磨面光洁、无明显划痕、晶界清晰。 用金相显微镜观察金相试样的显微组织，放大倍数为25倍～1000倍。 显微检验时应首先通观整个金相试样的表面，然后按所需视场对其显微组织进行观察分析 根据所观察的显微组织选择合适的放大倍数或更换物镜镜头。 观察金相试样中熔化区、熔化过渡区及导线基体等部位的显微组织特征。 选择合适的视场、放大倍数和显微组织特征进行显微拍照

土建标准规范范本8.1火烧熔痕（熔珠）的金相组织特征

通常呈现粗大的等轴晶或共晶组织，熔化区内部的孔洞通常形状不规则，内表面

8.2短路熔痕（熔珠）的金相组织特征

呈现为铸态组织，熔化区晶粒由胞状晶、枝晶、柱状晶组成；金相试样磨面内的孔洞形态呈圆形、椭 圆形，内壁光滑；偶有两个或多个孔洞交叠的现象，孔洞交叠处的孔洞壁会形成锋利的锐角；基体区与熔 化区显微组织形态有明显不同

8.3一次短路熔痕（熔珠）的金相组织特征

殊的晶界较细，孔洞周围铜 和氧化亚铜的共晶组织较少 的颜色暗淡不鲜明

8.4二次短路熔痕（熔珠）的金相组织特征

呈现为铸态组织，晶粒由较多粗大的柱状晶或粗大的晶界组成，晶粒被很多孔洞分割；金相试 内的孔洞尺寸较大，孔洞数量较多，孔洞形状不规整；在熔珠与导线衔接的过渡区处显微组织的分 不明显；铜质熔珠的晶界较粗大，孔洞周围铜和氧化亚铜的共晶组织较多且较明显；用偏振光观察 珠孔洞周围及洞壁的颜色鲜艳明亮，呈鲜红色或橘红色

工程标准规范范本GB/T16840.4—2021

8.5短路进溅熔珠的金相组织特征

呈现为铸态组织，其形态特征主要为树枝晶和细小的胞状晶，金相试样磨面内有孔洞，孔 圆、较规则。

8.6电热熔痕的金相组织特征

呈现为铸态组织，其形态主要为胞状晶、树枝晶等，并且在熔化区与未熔化区（或基体）的 渡区明显，晶粒形态明显不同

8.7非电热痕迹的金相组织特征

应变形或破坏特征：平衡再结晶条件下形成的共旨

在火灾现场情况较复杂和样品材质较特殊的情况下判定样品的痕迹性质时给排水图纸，应根据宏观 组织、微观形貌和成分分析等特征进行综合判定，给出判定结果