半导体器件标准规范下载专题 设计施工方案范本合集
GB／T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 (1.9M) 2020-01-14- GB／T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 (1.8M) 2020-01-14
- GB／T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 (1.8M) 2020-01-14
- GB／T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 (1.9M) 2020-01-14
- GB／T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 (3M) 2020-01-12
- GB／T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性) (3.9M) 2020-01-11
- GB／T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) (4.6M) 2020-01-10
- GB／T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 (11.3M) 2020-01-07
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