半导体标准规范下载专题 设计施工方案范本合集
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- GB／T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 (1.7M) 2020-01-15
- GB／T 14844-2018 半导体材料牌号表示方法 (1.6M) 2020-01-14
- GB／T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 (1.6M) 2020-01-14
- GB／T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 (1.6M) 2020-01-14
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