GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
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按照相关文件的规定,浸焊前将试验样品的所有引线先浸入助焊剂。过量的助焊剂应通 间的干燥去除。
试验前,将试验样品固定在浸焊装置上(见3.2),并把引线浸人熔融焊料中,直至器件本体与液面的 距离满足表1中的规定。焊料温度、停留时间、浸人次数、浸人和提出速率的规定见表1。除另有规定 外,选用条件A。浸焊过程结束后,使样品在空气中冷却。如果使用了助焊剂园林养护管理,应使用异丙醇或酒精去 除残留。
按照相关文件的规定,进行外观检查,电性能测试(包括电参数测试及功能测试)及密封: 性检查。
相关文件的规定,如果出现器件的参数超差、正常或极限条件下的功能丧失、密封器件漏气等 器件失效。放大10倍~20倍检查,如果出现非安装或人为操作导致的封装裂纹、破碎、断裂 伤,判为器件失效。
相关文件中应规定以下细节: a)散热器或隔热板的使用,适用时(见3.3); b)助焊剂的组分,适用时(见4.2); c)焊料组分,与本部分的规定不同时(见4.1); d)样品预处理,适用时(见5.1); e)条件(A或B),浸人时间和深度,与表1中的规定不同时; f)外观检查、电性能测试和密封试验方法(见5.6); g)外观检查、电性能测试和密封试验的失效判据(见5.7); h)样本大小
....- 机械标准 焊接标准
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